- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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CMOS 富士通 WiMAX
- 晚报讯 昨天AOC公司在上海展示其厚度仅为18.5mm的全球最薄环保液晶显示器“Verfino锋·尚”，并现场进行了产品互动演示。
据悉，此款显示器的厚度只有同类产品的1/3，刷新了显示器厚度的世界纪录。同时，采用绝对无汞材料制成的白光LED背光面板，是欧盟最高健康环保标准，曾荣获美国E鄄PEAT环保认证银牌。
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LED 显示器
- 分析了两种传统的基于共源共栅结构的低噪声放大器LNA技术：实现噪声优化和输入匹配SNIM技术并在功耗约束下同时实现噪声优化和输入匹配PCSNIM技术。针对其固有不足，提出了一种新的低功耗、低噪声放大器设计方法。
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CMOS 低功耗 低噪声 放大器设计
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GoldenDRAGON ATD LED
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LED CY3265N-RGB Cypress
- 微控制器MCU通常被认为是数字器件。在缺省情况下，其输出电压电平要么是高，要么就是低，不会是一个不高不低值。 ...
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MC68HC908-QT2 LED
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SentryEquipment LED CREE
- 1990年以前LED显示屏的成长形成时期。一方面，受LED材料器件的限制，LED显示屏的应用领域没有广泛展开，另一方面，...
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基色 显示屏 销售 LED
- 对生命周期相对较长的产品来说，SoC将继续作为许多产品的核心；而若对产品开发周期要求高、生命周期短、面积小、灵活性较高，则应使用SiP。
现代集成技术已经远远超越了过去40年中一直以摩尔定律发展的CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺。人们正在为低成本无源元件集成和MEMS(微机电系统)传感器、开关和振荡器等电器元件开发新的基于硅晶的技术。这意味着与集成到传统CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封装(系统级封装)中，这些新技术并不会替代CMOS芯片，而只是作为补充。
如果
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SoC CMOS SiP
- 发光二极管（LED）自上世纪60年代问世以来，人们一直希望它能够取代白炽灯、卤素灯以及荧光灯，从而节约能源。如今，有机硅技术正在为开创新一代LED技术及其应用市场发挥着重要作用。
“LED已经普遍应用于手机键盘、大屏幕电视和交通信号灯等细分应用中，然而到目前为止它们还未能在家庭和办公室照明上发挥更为广泛的作用”。
在中国，这一期望变得更加迫切。据中国政府统计，国家每年的照明系统需要消耗3千亿度电，占每年耗电总量的12％。如果把所有此类照明都换成LED将能减少三分之一
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LED LCD 节能 半导体芯片
- 近日，国务院常务会议决定，出台强力措施拉动中国经济增长，各项措施涉及在2010年底前支出约4万亿元。同时，公开宣布对宏观经济政策进行重大调整，由稳健的财政政策和从紧的货币政策，转为积极的财政政策和适度宽松的货币政策。而中国共产党十七届三中全会也提出了保障农民土地承包经营权，提高农民收入，改变农村的落后面貌的政策方针，很明显，“内需”将成为中国经济未来的热门词，以出口拉动中国经济的模式将改变（至少短期内会是这样），未来“内需”成为拉动中国经济的主力，面对这样的
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本土IC企业 4万亿 节能环保 LED 移动电视
- 随着LED的RGB背光的市场逐步扩大，人们对显示屏现实的图像要求不仅是看全彩色的图像，并希望能够获得逼真的图像效果，但目前由于高功率LED输入功率仅有20％～30%转换成光，其余60％～70%均转换成热，存在环境温度偏离常温时显示屏的图像的白场平衡被破坏、色彩失真的问题，如冬季0℃以下时，图像的色彩偏暗、明亮度差；夏季30℃以上时，图像色彩鲜艳、明亮。
本文介绍了S-58LM20A传感器IC的特性及其在LED背光补偿中的应用。
S-58LM20A的性能特点
图1 输出电压-温度
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传感器 LED 视频
- 我国LED(发光二极管)显示屏产业最早起步于1987年前后，经过近20年的共同发展，现已具相当规模。目前，LED显示屏的生产厂家越来越多，其中不乏一些优秀的企业，他们共同繁荣了这个新兴的高科技产业，并促使全球LED显示屏制造中心向中国转移。21世纪是个平板显示的时代，LED显示屏作为平板显示的主流产品之一，也必将会有更大的前景。
全彩屏正迅速普及和推广
LED显示屏是一种由
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LED 晶片 封装工艺
- 在景气看淡的这个时节，放眼望去，有条件在此一逆势中成长的技术与产品并不多，若说有，LED必是其中之一。当然，高亮度的LED已开始打入室内、室外的照明领域，但产值最大的市场，还是显示用的背光模块用途
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LED CCFL Apple
- 连接性是未来电子产品最值得期待的特性，几乎所有的电子产品消费者都希望能够通过无线连接与其他设备进行互动，因此，未来每个电子产品都有一个射频收发模块将成为无线芯片最主要的市场推动力，在这样庞大的市场机遇面前，并不是每个公司都可以分一杯羹，随着无线技术的成熟，无线市场的竞争远比以前更为激烈和复杂。
集成化趋势
无线半导体市场在早期以手机半导体为主，基带是最早无线芯片的核心，TI正是以此奠定多年无线半导体老大的地位，随着基带技术的成熟和普及，NXP、Skyworks、ADI和MTK等公司
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无线半导体 博通 CMOS CSR 蓝牙
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