- 铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说，是因为除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。
目前全球倒装芯片市场规模为200亿美元，以年增长率为9%计算，到2018年将达到350米亿美元。在加工完成的倒装芯片和晶圆中，铜柱凸点式封装的年增长率将达到19%。到2014年，已形成凸点的晶圆中将有50%使用铜柱凸点，从数量上来说，铜柱凸点式封装将占到倒装芯片封装市场的2/3。
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CMOS 倒装芯片
- 高介电常数(High-k) 金属闸极应用于先进互补式金氧半导体(CMOS) 技术的关键挑战是什么?
高介电常数/金属闸极(HKMG) 技术的引进是用来解决标准SiO2/SiON 闸极介电质缩减所存在的问题。虽然使用高介电常数介电质能够持续缩减等效氧化物厚度(EOT)，整合这些材料需对NMOS及PMOS 元件采用不同的金属闸极。为了以最低临界电压(从而为最低功率)操作元件，NMOS元件必须使用低工作函数金属而PMOS 元件则必须使用高工作函数金属。即便有许多种金属可供挑选，但其中仅有少数具有稳定的
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ASM CMOS
- 东芝公司（Toshiba Corporation） （TOKYO:6502）已经扩充了其200mA单输出CMOS-LDO稳压器阵容。该系列产品专为移动 ...
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移动设备 CMOS-LDO
- 电压的准确测量需要尽量减小至被测试电路之仪器接线的影响。典型的数字电压表 (DVM) 采用 10M 电阻器网络以把负载效应保持在不显眼的水平，即使这会引起显著的误差，尤其是在包含高电阻的较高电压电路中。
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凌力尔特 LTC6090 CMOS 放大器 电阻器
- 台湾第3季IC封测产业产值可较第2季成长4.5%。展望第3季台湾半导体封装测试产业趋势，IEK ITIS计划预估，第3季台湾封装及测试业产值分别可达新台币757亿元和336亿元，分别较第2季微幅成长4.6%和4.3%。
IEK ITIS计划指出，展望第3季，高阶智慧型手机市场反应趋弱，封测厂蒙上一层阴影;第3季智慧型手机、平板电脑以及大型数位电视终端产品需求可能趋缓，汰旧换新动能略有转弱，整体电子业库存调整时间可能拉长。
展望今年全年IC封装测试产业表现，IEK ITIS计划指出，虽然高阶
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IC封测 CMOS
- CMOS图像传感器能够快速发展，一是基于XMOS技术的成熟，二是得益于固体图像传感器技术的研究成果。进入20世纪90年代，关于CMOS图像传感器的研究工作开始活跃起来。苏格兰爱丁堡大学和瑞典Linkoping大学的研究人员分别进行了低成本的单芯片成像系统开发，美国喷气推进实验室研究开发了高性能成像系统，其目标是满足NASA对高度小型化、低功耗成像系统的需要。他们在CMOS图像传感器研究方面取得了令人满意的结果，并推动了CMOS图像传感器的快速发展。
当前研究开发CMOS图像传感器的机构很多，其中
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CMOS 图像传感器
- 高动态范围(HDR)高动态范围(HDR)成像的一个特色，是可用来拍摄最亮和最暗区域之间具有宽对比度的图像。通过扩展动态范围，它有助于使此类图像看起来更为自然。东芝公司的图像传感器已开发了HDR功能，可以纠正对比度高
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渲染 技术 光照 动态 图像 传感器 CMOS
- Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已经达到32Gbps的性能，并且可以承受高达40dB的通道损耗，这个最新的SerDes核心不仅仅重新定义了芯片到芯片、连接端口和背板等接口可达到的数据率，并且反映了Avago为数据中心和企业应用提供领先解决方案的持续承诺。
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Avago CMOS SerDes
- 二、其它器件驱动CMOS集成电路 1.TTL-CMOS集成电路的接口 利用集电极开路的TTL门电路可以方便灵活 ...
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CMOS 集成电路 接口电路
- 一、CMOS集成电路驱动其它器件 1．CMOS-TTL集成电路的接口 由于TTL的低电平输入电流1.6mA，而CMOS的低 ...
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CMOS 集成电路 接口电路
- 据2012年全球“主要商品与服务份额调查”显示，在调查所涵盖的50个品类中，韩国三星电子集团在7个品类上占据全球份额榜首。包括LG电子等在内，韩国企业在数字产品市场方面扩大了优势。另一方面，日本企业则在数字产品零部件和相机领域保持领先。在日元趋于贬值的2013年，日本企业的卷土重来值得期待。
三星位居全球份额榜首的是，手机终端、智能手机、有机EL面板、平板电视、锂离子电池、用于个人电脑等的半导体存储器DRAM以及NAND型闪存等7大品类。而在液晶面板、平板电脑、白色发光二
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LED CMOS
- Diodes公司 (Diodes Incorporated) 为旗下强化了的74HC、74HCT、74AHC及74AHCT CMOS (互补金属氧化物半导体) 逻辑系列，新增标准的移位寄存器及译码器逻辑集成电路。
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Diodes 寄存器 CMOS
- 有机材质在显示领域已经应用了多年(比如AMOLED)，相比传统的非有机材质，它的色彩表现更加鲜艳，并且具有广视角、高对比度等优势。本周富士、松下联合宣布了他们共同打造的有机CMOS传感器，将有机材料首次应用到CMOS传感器上。
传统影像传感器一般由硅光电二极管、金属连接层、分色滤镜以及微透镜等结构组成，而富士、松下联合研发的这种有机CMOS传感器使用高吸收率的有机材料代替传统的硅光电二极管，感光层厚度减小至0.5微米。
据了解，这种新型有机CMOS传感器在性能和有诸多提升和改进，比如动态范
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CMOS 传感器
- 随着人们生活水平的提高和人口老龄化的发展，对医疗器械的创新发展也提出了更高要求，而半导体技术在医疗设备创新方面发挥着重要作用。安森美半导体身为推动高能效创新的半导体厂商，其多款医疗半导体产品居于领先地位，例如用于助听器的数字信号处理(DSP) SoC的市场份额高居全球第一。
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安森美 DSP CMOS
- 晶圆代工大厂联电(UMC)日前与IBM 共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同开发10纳米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议，拓展了双方于2012年签订14纳米FinFET合作协议。
拥有IBM的支援与know-how，联电将可持续提升其内部自行研发的14纳米FinFET 技术，针对行动运算与通讯产品，提供富竞争力的低耗电优化技术。双方计划开发 10纳米制程基础技术，以满足联电客户的需求。联电将指派工程团队加入位于美国纽约州阿尔巴尼(Albany, New York)的10纳
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联电 CMOS
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