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- 全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体公司晶圆代工事业部今日宣布进一步扩展其行业领先的0.35µm高压CMOS专业制程平台。基于该高压制程平台的先进“H35”制程工艺，使艾迈斯半导体能涵盖一整套可有效节省空间并提升设备性能的电压可拓展的晶体管。
新的电压可拓展的高压NMOS和PMOS晶体管器件针对20V至100V范围内的各种漏源电压进行了优化，显著降低了导通电阻，因此可节省器件空间。在电源管理应用中，用优化的30V NMOS晶体管代替固定的50V晶
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艾迈斯 CMOS
- 集成电路按晶体管的性质分为TTL和CMOS两大类，TTL以速度见长，CMOS以功耗低而著称，其中CMOS电路以其优良的特性成为目前应用最广泛的集成电路。在电子制作中使用CMOS集成电路时，除了认真阅读产品说明或有关资料，了解其引脚分布及极限参数外，还应注意以下几个问题：
1、电源问题
(1)CMOS集成电路的工作电压一般在3-18V，但当应用电路中有门电路的模拟应用(如脉冲振荡、线性放大)时，最低电压则不应低于4.5V。由于CMOS集成电路工作电压宽，故使用不稳压的电源电路CMOS集成电路
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CMOS 集成电路
- 现在常用的电平标准有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等，还有一些速度比较高的LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。下面简单介绍一下各自的供电电源、电平标准以及使用注意事项。
TTL：Transistor-Transistor Logic 三极管结构。
Vcc：5V;VOH>=2.4V;VOL<=0.5V;VIH>=2V;VIL<=0.8V。
因为2.4V与5V之间还有很大空闲
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TTL，CMOS
- 简介：大部分的ESD电流来自电路外部，因此ESD保护电路一般设计在PAD旁，I/O电路内部。典型的I/O电路由输出驱动和输入接收器两部分组成。ESD 通过PAD导入芯片内部，因此I/O里所有与PAD直接相连的器件都需要建立与之平行的ESD低阻旁路，将ESD电流引入电压线，再由电压线分布到芯片各个管脚，降低ESD的影响。
引言
静电放电会给电子器件带来破坏性的后果，它是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展，CMOS电路的特征尺寸不断缩小，管子的栅氧 厚度越来越薄，芯片的面
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CMOS ESD
- 简介：不断的思考，不断的理解，不断的总结!希望大家坚持下去!
1、CS单管放大电路
共源级单管放大电路主要用于实现输入小信号的线性放大，即获得较高的电压增益。在直流分析时，根据输入的直流栅电压即可提供电路的静态工作点，而根据MOSFET的I-V特性曲线可知，MOSFET的静态工作点具有较宽的动态范围，主要表现为MOS管在饱和区的VDS具有较宽的取值范围，小信号放大时输入的最小电压为VIN-VTH，最大值约为VDD，假设其在饱和区可以完全表现线性特性，并且实现信号的最大限度放大【理想条件下】
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CMOS MOSFET
- 简介：CMOS和TTL集成门电路在实际使用时经常遇到这样一个问题，即输入端有多余的，如何正确处理这些多余的输入端才能使电路正常而稳定的工作?本文给出了解决这个问题的方法，供大家参考。
CMOS门电路
CMOS门电路一般是由MOS管构成，由于MOS管的栅极和其它各极间有绝缘层相隔，在直流状态下，栅极无电流，所以静态时栅极不取电流，输入电平与外接电阻无关。由于MOS管在电路中是一压控元件，基于这一特点，输入端信号易受外界干扰，所以在使用CMOS门电路时输入端特别注意不能悬空。在使用时应采用以下
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CMOS TTL
- 简介：本文介绍了TTL电平和CMOS电平之间的区别以及使用注意事项等内容。
TTL：双极型器件，一般电源电压 5V，速度快(数ns)，功耗大(mA级)，负载力大，不用端多数不用处理。
CMOS：单级器件，一般电源电压 15V，速度慢(几百ns)，功耗低，省电(uA级)，负载力小，不用端必须处理。
CMOS 和 TTL 电平的主要区别在于输入转换电平。
CMOS：它的转换电平是电源电压的 1/2，因为 CMOS 的输入时互补的，保证了转换电平是电源电压的 1/2。
TTL：
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TTL CMOS
- 一、CMOS门电路
CMOS 门电路一般是由MOS管构成，由于MOS管的栅极和其它各极间有绝缘层相隔，在直流状态下，栅极无电流，所以静态时栅极不取电流，输入电平与外接电阻无关。由于MOS管在电路中是一压控元件，基于这一特点，输入端信号易受外界干扰，所以在使用CMOS门电路时输入端特别注意不能悬空。在使用时应采用以下方法：
1、与门和与非门电路：由于与门电路的逻辑功能是输入信号只要有低电平，输出信号就为低电平，只有全部为高电平时，输出端才为高电平。而与非门电路的逻辑功能是输入信号只要有低电平
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CMOS TTL
- 简介：继续把我在学习数字电路过程中的一些“细枝末节”小结一下，和大家共享。
1、在数字电路中，BJT一般工作在截止区或饱和区，放大区的经历只是一个转瞬即逝的过程，这个过程越长，说明它的动态性能越差;同理，CMOS管也是只工作在截止区或可变电阻区，恒流区的经历只是一个非常短暂的过程。因为我们需要的是确切的0、1值，不能过于“含糊”，否则数字系统内门电路之间的抗干扰性能会大打折扣!
2、数字IC内部很多门电路一般都是把许多CMOS管并联起来，这样
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CMOS BJT
- 1、CS单管放大电路
共源级单管放大电路主要用于实现输入小信号的线性放大，即获得较高的电压增益。在直流分析时，根据输入的直流栅电压即可提供电路的静态工作点，而根据MOSFET的I-V特性曲线可知，MOSFET的静态工作点具有较宽的动态范围，主要表现为MOS管在饱和区的VDS具有较宽的取值范围，小信号放大时输入的最小电压为VIN-VTH，最大值约为VDD，假设其在饱和区可以完全表现线性特性，并且实现信号的最大限度放大【理想条件下】，则确定的静态工作点约为VDS=(VIN-VTH+VDD)/2，但是
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CMOS 电路
- 简介：本文总结了TTL和CMOS电平的特点、使用方式等内容 。
1，TTL电平(什么是TTL电平)：
输出高电平>2.4V,输出低电平<0.4V。在室温下，一般输出高电平是3.5V，输出低电平是0.2V。最小输入高电平和低电平：输入高电平>=2.0V，输入低电平<=0.8V，噪声容限是0.4V。
特点：
1.CMOS是场效应管构成，TTL为双极晶体管构成
2.COMS的逻辑电平范围比较大(5～15V)，TTL只能在5V下工作
3.CMOS的高
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TTL CMOS
- 微机电(MEMS)/奈米技术/半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EVGroup(EVG)今日宣布，该公司全自动12吋(300mm)使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场需求殷切，在过去12个月以来，EVG晶圆接合系列产品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等订单量增加了一倍，主要来自于晶圆代工厂以及总部设置于亚洲的半导体封测厂(OSAT)多台的订单;大部份订单需求的成长系受惠于先进封装应用挹注，制造端正加速生产CMOS影像感测器及结合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互连技术的垂直
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CMOS 3D-IC
- CMOS影像传感器迎向新一波成长。市调机构IC Insights指出，继手机之后，汽车、医疗影像、安全监控、机器视觉等应用，将接棒成为驱动CMOS影像传感器市场成长的新动能。
2015年全球CMOS影像传感器出货量与销售额预估将分别创下三十七亿颗和101亿美元新高纪录，并可望于2019年达到六十亿颗及150亿美元的规模。
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CMOS 传感器
- 这视频介绍PYTHON 5000 CMOS图像传感器的特性。 新的PYTHON 2000 和 PYTHON 5000，分辨率分别为230万像素和530万像素，解决通用工业图像传感应用的需求，如机器视觉、检查及运动监控，以及安防、监控和智能交通系统(ITS)
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Python CMOS
- 全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams晶圆代工业务部今日宣布拓展其0.35µm CMOS光电子IC晶圆制造平台，帮助芯片设计者实现更高灵敏度、精确度以及更好的光滤波器性能。
该平台是ams“More than Silicon”计划中的另一项拓展，通过该平台ams可以提供一系列技术模块、知识产权、元件库、工程咨询及服务，利用其专业技术帮助客户顺利开发先进的模拟和混合信号电路。
ams专有的光电子晶圆代工平台基于先进的0.35µm CMOS
- 关键字：
ams CMOS
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