推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor) 推出新一代1,300万像素(MP)图像传感器AR1335，扩充其宽广的图像产品系列。基于先进的1.1微米(μm)像素技术，AR1335确立了灵敏度新基准，量子效率 (QE) 和线性电位井容量也得以显著提升。这图像传感器专为智能手机相机应用而设计，带来近乎数码相机的成像优质体验，同时也针对移动设备优化了功耗和占板空间。
安森美半导体为高性能智能手机传感器开发了创新的 1.1 μm像素技术，先进的像素和颜色滤波阵列 (CF
关键字：
安森美 CMOS 传感器
刚刚过去的2014年，加速了全球物联网的落地和普及，通过无线网络进行连接已渐成主流。未来5年，全球将有超过500亿个终端相互连接，进入一个全新的互联网时代。
然而，在一直被视为“高资本行业”的整个芯片产业，射频前端芯片作为移动网络连接的关键部分，却仍旧面临着一些挑战，技术良莠不齐的产业发展瓶颈亟待解决。
RFaxis市场与应用工程副总裁钱永喜
据了解，目前射频器件的主流制造材料是砷化镓，射频元件的成本较高，众多厂商都希望寻找更高性价
关键字：
物联网 射频 CMOS
“硅是上帝送给人类的礼物，整个芯片业几乎都拿到了这份礼物，无线通信领域应该尽快得到它。”RFaxis公司市场与应用工程副总裁钱永喜日前在接受媒体采访时如是说。他认为传统采用GaAs(砷化镓)或SiGe(硅锗)BiCMOS工艺制造RF射频前端的时代“该结束”了，纯CMOS工艺RF前端IC将在未来十年内主宰移动互联网和物联网时代。
业界对CMOS PA产品的热情一直没有减退。2014年6月，高通(Qualcomm)并购CMOS PA供应商Black S
关键字：
CMOS GaAs ZigBee
今年国内中低端智能手机的爆发对PA需求不断放大。从第二季度开始，PA芯片市场便处于供货紧张的状态，5月下旬更出现断货问题，PA芯片供给缺口越来越大。集微网记者今天有幸采访到国内射频前端厂商中普微电子的CEO焦健堂先生，业内亲切的称呼他“焦叔“，聊聊中普微电子的现状以及未来PA市场的发展前景。
2015年PA市场供货吃紧状态难解
PA(功率放大器)是手机中除主芯片外最重要的外围元件之一，影响着手机的信号强度、通信质量以及基站效率。2G手机时代仅需要两颗PA，而4G手机
关键字：
功率放大器 4G CMOS
0引言
心血管疾病日益严重地威胁着人类的生命，通过日常监护预先发现异常，及时施救，是对抗心血管疾病的重要手段。近年来一些便携式的家用心电仪陆续诞生，满足了心电参数快速采集的基本需求，改善了家庭护理条件。随着计算机和互联网技术的发展，远程监护系统应运而生，远程数据采集和分析对便携式心电仪在信息可视化、数据记录分析以及资源共享等方面提出了新的需求。
虚拟仪器是由计算机硬件资源、模块化仪器硬件和用于数据分析、过程通讯及图形用户界面的软件组成的测试系统。它以计算机作为统一的硬件平台，把传统仪器的专
关键字：
虚拟仪器 CMOS AD620
在过去的几十年里，半导体技术取得了突飞猛进的发展，同时也极大的推动了现代通信技术的发展。在移动通信方面更是如此，从上世纪八十年代开始商用的第一代模拟移动通信技术到今天的第三代(3G)数字移动通信技术，短短二十多年的时间，移动通信技术的发展日新月异，全球已有数十亿的普通用户体验到了由移动通信技术所带来的极大便利。截至2006年底，全球有二十多亿移动通信用户，目前，用户数还在快速增长当中。这其中，中国就有四亿用户，占全球移动通信用户数的五分之一。因此可以说，中国是全球移动通信市场的重中之重。
随着移
关键字：
CMOS 射频收发器
作为目前在世界上使用最为广泛的移动通信标准，自从九十年代开始在全球大规模商用以来，GSM一直展示出强大的生命力。不管是在GSM的发源地欧洲，还是在移动通信的新兴市场亚洲、非洲，GSM系统都拥有最为成熟和完善的产业链和用户群，涵盖了系统、终端、设备、软件、测试等等领域。随着GPRS、EDGE等可以进一步丰富GSM数据应用的技术开始应用，在今后的相当长的时间内，GSM凭借广泛的网络覆盖、可靠的通信质量、低廉的资费，必将构造和3G标准共存双赢的格局。
手机终端作为和用户接触最为紧密的产品，其价格、性能
关键字：
CMOS GSM 射频收发器
或许我们都已经习惯了用USB或是蓝牙等技术进行档案传输或是进行影音串流，但为了追求更好的使用者体验与更为优异的工业设计，于2009年成立，来自加州坎贝尔的一间新创公司Keyssa，试图想给予产业界不一样的刺激。
Kiss Connectivity可以说是相当完整的系统，封装也相当的小，比起传统的USB金属接口所占的系统面积，有着极大的差距。
Keyssa共同创办人张懋中博士回忆，当初他全家人去国外渡假时，发生了手机掉到水中的憾事，虽然这件事在你我的日常生活中十分
关键字：
Kiss Connectivity ADI CMOS
微机电系统(MEMS)代工产业将迈向新的成长高峰。瞄准物联网(IoT)和汽车应用对MEMS元件庞大需求，欧美及台湾MEMS晶圆代工厂已竞相加码布局动作感测器、压力计、麦克风、谐振器(Resonator)和微投影晶片等关键制程技术，并陆续通过客户认证进入量产，可望为营收挹注强劲成长动能。
亚太优势微系统公司总经理蔡裕贤提到，为微缩晶片体积，光通讯元件商亦开始评估导入MEMS制程。
亚太优势微系统公司总经理蔡裕贤表示，物联网、汽车、行动装置、医疗和光通讯设备对系统占位空间、功耗要求日益严格，刺
关键字：
MEMS 物联网 CMOS
以非对称双核心架构打造的微控制器(MCU)将使感测器中枢(Sensor Hub)功耗锐减。部分MCU业者正积极开发以非对称核心为架构的产品形式，以让Sensor Hub可基于各种任务配置不同核心的工作模式;其中，恩智浦(NXP)已于日前正式发布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F双核心MCU，使Sensor Hub可透过不同的运算核心完成感测器资讯接收、读取、处理等任务，进而提高运算效率及降低功耗。
恩智浦微控制器产品线多重市场经理Ross Bannatyne表示，非对称双核心架构能
关键字：
MCU Sensor Hub
以非对称双核心架构打造的微控制器(MCU)将使感测器中枢(Sensor Hub)功耗锐减。部分MCU业者正积极开发以非对称核心为架构的产品形式，以让Sensor Hub可基于各种任务配置不同核心的工作模式;其中，恩智浦(NXP)已于日前正式发布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F双核心MCU，使Sensor Hub可透过不同的运算核心完成感测器资讯接收、读取、处理等任务，进而提高运算效率及降低功耗。
恩智浦微控制器产品线多重市场经理Ross Bannatyne表示，非对称双核心架构能
关键字：
恩智浦 微控制器 Sensor Hub
电子工程师在电路设计过程中，经常会碰到处理器MCU的I/O电平与模块的I/O电平不相同的问题，为了保证两者的正常通信，需要进行电平转换。以下，我们将针对电平转换电路做出详细的分析。
对于多数MCU，其引脚基本上是CMOS结构，因此输入电压范围是：高电平不低于0.7VCC，低电平不高于0.3VCC。
但在介绍电平转换电路之前，我们需要先来了解以下几点：
⒈ 解决电平转换问题，最根本的就是要解决电平的兼容问题，而电平兼容原则有两条：①VOH>VIH②VOL
关键字：
ARM CMOS MCU
0 引言
发动机温度场的测试是指对壁面温度与高温燃气涡轮发动机燃烧室的热端部件的测量。发动机热端部件的使用寿命的长短与热端部件温度场的分布是否均匀有密切关系，因此必须对发动机温度场进行准确地测试。
1 研究现状
目前，国内发动机生产和修理企业测试发动机某些零部件的温度场主要有直接接触法和人工判读法。直接接触法是用热电偶来直接测试发动机的零部件温度，如图1(a)所示。但用该方法测量误差大，且只能对某些点的温度进行测量，不能实现对整个温度场的测量。人工判读法是指发动机生产和修理企业利用示
关键字：
CCD CMOS PCI
相对于智慧手机事业的“缩小规模”策略，Sony对CMOS感测器及游戏机事业则显得野心勃勃。
关键字：
Sony CMOS PS4
EVG集团，微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场上领先的晶圆键合和光刻设备供应商，今天宣布推出EVG®580 ComBond® - 一款高真空应用的晶圆键合系统，使得室温下的导电和无氧化共价键合成为可能。这一全新的系统以模块化平台为基础，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常适合不同衬底材料的键合工艺，从而使得高性能器件和新应用的出现成为可能，包括：
· 多结太阳能电池
· 硅光子学
· 高真空MEMS封装
&
关键字：
EVG MEMS CMOS
cmos digital image sensor介绍
您好，目前还没有人创建词条cmos digital image sensor!
欢迎您创建该词条，阐述对cmos digital image sensor的理解，并与今后在此搜索cmos digital image sensor的朋友们分享。
创建词条
cmos digital image sensor电路
cmos digital image sensor相关帖子
cmos digital image sensor资料下载
cmos digital image sensor专栏文章
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473