- 各位工程师对于CAN总线隔离方案想必都极为熟悉，但可能会遇到CAN总线采用了隔离方案依旧通讯异常的情况。这一类问题应该怎么解决呢?本文将对各类方案电路原理为大家分析原因并提供相应解决方案。 1、常见主流收发器芯片 随着汽车电子和工业的迅猛发展，CAN总线被广泛的应用各行各业的总线通信上。半导体行业的不断更新，早期的CAN收发器已经不能满足现在的需求，世界上CAN收发器的生产公司，也在不断地进行技术更新，推出性能更好的CAN收发器。 目前主流的CAN收发器是PCA82C250/251，TJA104
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CAN 芯片
- 电子设备所用的元器件的质量要求越来越高，半导体器件的广泛使用，其寿命经过性能退化，最终导致失效。
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芯片 晶圆
- (1)元器件最好单面放置。如果需要双面放置元器件，在底层(BottomLayer)放置插针式元器件，元器件最好单面放置。 就有可能造成电路板不易安放，也不利于焊接，所以在底层(BottomLayer)最好只放置贴片元器件在底层，类似常见的计算机显卡PCB板上的元器件布置方法。单面放置时只需在电路板的一个面上做丝印层，便于降低成本。 (2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般来说，作为电路板和外界(电源、信号线)连接的连接器元器件，通常布置在电路板的边缘，如串口和并口。 如果放置在电路板的中央，显
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PCB 芯片
- 近日，《日本经济新闻》报道称，中国的互联网和家电企业相继进入半导体业务领域。百度在推进人工智能(AI)的半导体开发，珠海格力电器将自主开发空调用半导体。近年来，中国政府提出“自力更生”方针，提倡减少对海外技术的依赖程度，中国企业将加速推进自主开发。 中国最大的搜索引擎企业百度开发的是AI半导体“昆仑”。据悉，昆仑能够根据在云终端获得的声音和图像等庞大数据进行学习，活用于语音识别和自动驾驶。 百度董事长兼首席执行官(CEO)李彦宏表示，中国改革开放40年来的发展过程当中，对于高端芯片而言，其实一直依
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半导体 芯片
- 通过改变计算的基本属性，美国普林斯顿大学研究人员日前打造的一款专注于人工智能系统的新型计算机芯片，可在极大提高性能的同时减少能耗需求。 该芯片基于内存计算技术，旨在克服处理器需要花费大量时间和能量从内存中获取数据的主要瓶颈，通过直接在内存中执行计算，提高速度和效率。芯片采用了标准编程语言，在依赖高性能计算且电池寿命有限的手机、手表或其他设备上特别有用。 研究人员表示，对于许多应用而言，芯片的节能与性能提升同样重要，因为许多人工智能应用程序将在由移动电话或可穿戴医疗传感器等电池驱动的设备上运行。这也
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人工智能 芯片
- 联发科系列芯片最大的优势，其实是高度整合的平台服务，5G时代联发科会有机会进一步抢占更多的手机芯片市占率。
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联发科 5G 芯片
- 当医疗、电子、生物科技快速发展，并紧密融合的时候，许多科幻电影中的场景正在不断变为现实，而“增强人类”、”赛博格“、“电子人”、“生化人”正在成为这个时代最值得期待，又多少让人忧心的话题。 近日，据外媒报道，瑞典芯片公司BioHax正与多家公司洽谈，为这些公司的员工提供微芯片植入服务，以取代目前使用的身份认证卡，每个芯片的价格为70-260英镑。 这一想法来源于公司对塑料制品与环境污染问题的关注。目前，塑料制品已经成为环境污染的重要来源之一，目前，全球每年生产超过60亿张塑料卡片。 BioHax
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- 联发科已经在ASIC专用芯片领域已经取得不俗的成绩，并且业绩还在持续增长中，如此看来，联发科的7纳米没有选择手机而是进入ASIC这样的专用领域布局如今看来是非常正确的。
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- 遥遥无期的澎湃S2，究竟是被什么所阻挡，小米砸了十多个亿好不容易做出了第一代松果芯片，还会继续这种亏本买卖吗?
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- AI时代的来临，也意味着数据爆炸环境下对芯片产业链厂商的进一步考验。不论是背后的算法、架构搭建等，还是具体到对产业的渗透、地区市场的发展，厂商们都将有新的思考。 近日举行的“全球CEO峰会”上，FPGA主要供应商赛灵思CEOVictorPeng就认为，当前时代正面临三大趋势：大数据的爆炸、人工智能的黎明、后摩尔时代的计算。为此，赛灵思提出自适应智能方案，并要建设更好的数据中心。 钰创科技(EtronTech)首席执行官、董事长暨创始人卢超群则提到，异构集成设计系统架构将大量促进IC创新。这将再延续
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芯片 AI
- 通过改变计算的基本属性，美国普林斯顿大学研究人员日前打造的一款专注于人工智能系统的新型计算机芯片，可在极大提高性能的同时减少能耗需求。 该芯片基于内存计算技术，旨在克服处理器需要花费大量时间和能量从内存中获取数据的主要瓶颈，通过直接在内存中执行计算，提高速度和效率。芯片采用了标准编程语言，在依赖高性能计算且电池寿命有限的手机、手表或其他设备上特别有用。 研究人员表示，对于许多应用而言，芯片的节能与性能提升同样重要，因为许多人工智能应用程序将在由移动电话或可穿戴医疗传感器等电池驱动的设备上运行。这也
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内存 人工智能 芯片
- 中国领先的信号链芯片及解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司近日宣布推出NSi83085及NSi83086 两款高可靠性半双工、全双工隔离RS-485收发器，其数字隔离产品线扩充至包含标准数字隔离、I²C数字隔离及隔离RS-485在内的多款产品。此外，纳芯微电子宣布通过UL1577认证的窄体封装NSi81xx系列数字隔离器产品目前已全面稳定量产。 半双工隔离RS-485芯片NSi83085及全双工隔离RS-485芯片NSi83086具有高可靠性、高隔离耐压、高共模抗扰、以及高集成度的特点，其能够承
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纳芯微 芯片
- 在大数据时代，数据并未真正得到有效的运用，这是半导体行业的共识。
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芯片 人工智能
- 人工智能和可穿戴设备是当今两大热点领域，二者的结合将会拓展人工智能的应用领域，增强可穿戴设备的功能，助力可穿戴设备的发展。日前剑桥大学宣布，该校科研人员成立的一家创业公司研发出一款新型可穿戴设备，将其监测的心电图、体温等指标数据传到云端，由人工智能算法分析使用者是否存在心率异常等问题。2018年9月17日，华米正式发布全球智能可穿戴领域第一颗人工智能芯片—“黄山1号”，从芯片角度将人工智能与可穿戴设备结合在一起。 人工智能与可穿戴设备的结合可以分为两大类，一类是借助网络和云端，可穿戴设备监测各种人体
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人工智能 芯片 可穿戴设备
- 工信部消息，工信部办公厅印发《新一代人工智能产业创新重点任务揭榜工作方案》的通知，到2020年，突破自动驾驶智能芯片、车辆智能算法、自动驾驶、车载通信等关键技术，实现智能网联汽车达到有条件自动驾驶等级水平。 突破智能服务机器人环境感知、自然交互、自主学习、人机协作等关键技术，实现智能家庭服务机器人、智能公共服务机器人的批量生产及应用。智能消费级无人机三轴机械增稳云台精度达到0.005度，实现360度全向感知避障。全国90%以上地区的宽带接入速率和时延满足人工智能行业应用需求，在重点企业实现覆盖生产全
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boost(buck)芯片介绍
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