为了应对未来微电子技术即将面临的挑战，美国国防部提出了电子复兴计划，通过资助新兴技术，来寻求摩尔定律尽头的出路，而目前已进入第二阶段。 在2017年6月DARPA的电子复兴计划(ERI)宣布将在未来五年内对国内电子系统提供高达15亿美元的投资，以解决电子技术进步的阻碍，并进一步将国防企业的技术需求和能力与电子行业的商业和制造相结合。在今年11月初，DARPA宣布已进入计划的第二阶段，并表示前期对新兴材料及技术的探索已有相当成绩。 DARPA微系统技术办公室主任BillChappell表示，现今的潮
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摩尔定律 光子学 芯片
在传统服务器市场，英特尔已建立了牢固的壁垒，基于ARM架构的服务器芯片要发起总攻，亦需智取而非强攻。
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服务器 芯片
2018年，众多AI芯片初创企业的产品都在逐步落地商用，被业界称为“人工智能落地元年”，也即将进入“无芯片不AI、无终端不AI、无行业不AI”的时代。
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寒武纪 AI 芯片
半导体巨头们用回旋激荡的你追我赶，改变了“Tick-Tock”钟摆定律的线形增长趋势，直接让手机处理器市场迈入AI能力竞争的新阶段。
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AI 芯片
人口不到一千万、国土面积不过2 万平方公里、超过50%的国土却寸草不生，没石油、缺淡水的以色列，弹丸小国何以成为世界上科技顶尖的发达国家
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芯片 英特尔
2018年10月27日，贵州华芯通半导体技术有限公司的昇龙4800新品发布会在京举行，宣布其第一代可商用的ARM架构国产通用服务器芯片—昇龙4800
(StarDragon 4800) 正式开始量产。 图：华芯通CEO汪凯博士展示昇龙4800芯片和晶圆片 昇龙4800的特色及发展蓝图 华芯通CEO
汪凯博士详细介绍了华芯通第一代Arm服务器芯片——昇龙4800。昇龙4800是兼容ARMv8架构的48核处理器芯片，在CPU设计和性能表现方面堪称惊艳。其采用目前服务器领域先进的10nm制程工
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华芯通 Arm 服务器 芯片
联发科想要在2019年实现10%的芯片出货量增幅，希望越来越渺茫。
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联发科 芯片 5G
三家公司调查获取了大量证据资料，证明这三家内存厂商联合在一起，对市场进行垄断实现对价格的完全管控。本次调查，三家公司恶意操纵市场，谋取暴利是一方面，更重要的是，中国在存储芯片技术上取得了一定程度的突破。回想起之前的福建晋华事件，曾有言论指出中国存储芯片市场将会受到严重打击，那么现在究竟是一种怎样的格局呢? 存储芯片的定义 存储芯片是半导体元器件中不可或缺的组成部分，几乎存在于所有的电子设备中。随着大数据、云计算、物联网、人工智能等产业的发展，其在整个产业链中扮演的角色越来越重要。 存储芯片的种类
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存储 芯片
芯片作为当前衡量一个国家科技发展水平及实力的重要参考标准，一直以来在企业圈内都受到了广泛的关注，对于企业级市场来说，其实也意味着谁最先占据了芯片市场，谁就拥有占领未来科技市场的主动权。 从宏观来看，其实从上世纪90年代开始，我们国家就已经成为了世界上最大的电子产品制造和进口大国，不管是笔记本电脑、还是手机、或是服务器等企业级硬件设备，国内的生产制造数量占比均占到了全球的70%以上的份额。 虽然从数字上来看我们国家是IT设备的制造行业大国，但是从客观上来说我们目前还并不是一个电子科技的强国，究其原因
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前不久，谷歌Waymo公司的CEO John
Krafcik在一次大会上承认自动驾驶普及还需要很久的时间，因为要在任何天气和情况条件下都能实现自动驾驶，这种技术太难了。让全世界自动驾驶发展最快也相对最成熟的Waymo说出这样的话，自动驾驶的难度可见一斑。其中，首先要跨越的可能就是智能汽车芯片。 2018年，全世界瞩目的半导体行业大事件无疑是高通收购恩智浦了。虽然，最终这笔收购案以失败结尾，但高通的收购恩智浦的意图就是出自于拓展汽车芯片市场。智能汽车芯片的重要性也得以突显。 不过，其实智能汽车芯
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自动驾驶 芯片
2010 年以来， 由于大数据产业的发展， 数据量呈现爆炸性增长态势，而传统的计算架构又无法支撑深度学习的大规模并行计算需求， 于是研究界对 AI
芯片进行了新一轮的技术研发与应用研究。 AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一，决定了平台的基础架构和发展生态。 本期的智能内参，我们推荐清华大学的报告《
人工智能芯片研究报告》，全面讲解人工智能芯片，系统梳理人工智能芯片的发展现状及趋势。如果想收藏本文的报告全文(人工智能芯片研究报告)，可以在智东西公众号：(zhidxcom)回复关键词“nc3
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AI 芯片
深圳市纽创信安科技开发有限公司(纽创信安， Open Security Research) ， 业界领先的硬件安全检测设备、安全算法加速 IP
及全栈硬件安全解决方案供应商， 今天宣布中国领先的存储控制芯片供应商得一微电子选定纽创信安的高性能安全算法加速 IP
和硬件安全方案用于多系列存储控制芯片的开发。 深圳市得一微电子有限责任公司(得一微电子， YEESTOR Microelectronics Co.,Ltd) ，
专注于存储控制领域的芯片开发与销售， 是全球重要的存储控制芯片供应商
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得一 芯片
如今，集成电路已成为我国的战略性产业之一，随着市场需求的暴涨，越来越多的企业加入其中。
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集成电路 芯片
中国的芯片公司有朝一日能上演类似家电公司、手机公司在各自领域的成功，在自动驾驶芯片领域，击败来自美国的芯片巨头英伟达。
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自动驾驶 芯片 英伟达
芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需
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芯片 封装 DIP BGA SMD
boost(buck)芯片介绍
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