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boost(buck)芯片 文章 进入boost(buck)芯片技术社区

传Globalfoundries最多10亿美元收购茂德

  •   据台湾《电子时报》报导,业界消息称,芯片代工厂Globalfoundries同意以新台币200亿元至300亿元(约合7亿美元至10亿美元)收购台湾内存芯片制造商茂德科技。   在收购茂德后,Globalfoundries将获得茂德在台中市的12英寸晶圆厂,并借此争取获得来自中国大陆和台湾的IC设计厂商订单。而茂德在未来1年至2年时内将继续与客户开展业务。作为DRMA芯片制造商,茂德重申,计划将业务转型专注于利基型内存以及面板驱动IC等非内存产品代工服务。   茂德此前已经将其位于新竹科技园的12英
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手机和弦芯片C520原理及应用

  •  目前手机市场有多种和弦控制芯片,使用较多的有日本的Yamaha,我国台湾的华邦和旺宏、大陆的中星微和智多微。各个公司的和弦芯片都有自己的特点,其中智多微的C520能够支持民族乐器播放,所以选用C520作和弦音乐控
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芯片制造商博通会计实务遭美国SEC调查

  •   据国外媒体报道,美国芯片制造商博通周五宣布,美国证券交易委员会(SEC)正在对公司的会计实务(Practice of Accounting,是指会计进行帐务处理的过程,一般从填制凭证开始到编制报表结束的整个过程)展开调查。   博通在周五提交给证券交易委员会的常规文件中表示,该公司已经收到了证券交易委员会洛杉矶办事处的要求文件,将对博通财报中计入与诉讼相关的准备金一事展开调查。博通表示,公司之所以受到调查,可能与一名公司前员工的指控有关。   博通表示,“为应对这些指控,公司和董事会审
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集成电路产业“十二五”发展规划出台

  •   工信部24日发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》提出,“十二五”期间集成电路产量超过1500亿块,销售收入达3300亿元,年均增长18%,占世界集成电路市场份额的15%左右,满足国内近30%的市场需求。   “十一五”期间,集成电路产业规模翻了一番。产量和销售收入分别从2005年的265.8亿块和702亿元,提高到2010年的652.5亿块和1440亿元,占全球集成电路市场比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%
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英特尔试水代工逻辑:通过制造领先形成垄断

  •   即使对于英特尔(微博)内部员工来说,英特尔生产厂做代工也是件意料之外的事情。   2月23日,英特尔发言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)在海外对媒体表示:公司开始试水代工业务,向更多第三方客户开放芯片制造设备。   “生产厂对第三方做代工,可还没听说过。”2月23日,当本报记者问及英特尔中国品牌与策略经理杨光有关“英特尔生产厂做代工”的消息时,他觉得有些意外。本报记者采访其他英特尔相关负责人时,也以需要“了解情况&
  • 关键字: 英特尔  芯片  

英特尔试水代工逻辑:通过制造领先形成垄断

  •         即使对于英特尔(微博)内部员工来说,英特尔生产厂做代工也是件意料之外的事情。   2月23日,英特尔发言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)在海外对媒体表示:公司开始试水代工业务,向更多第三方客户开放芯片制造设备。   “生产厂对第三方做代工,可还没听说过。”2月23日,当本报记者问及英特尔中国品牌与策略经理杨光有关“英特尔生产厂做代工”的消息时,他
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英特尔试水代工业务 扩大芯片订购

  •   英特尔周二表示,公司正寻求是否可以开展代工业务,向更多第三方客户开放芯片生产设施。   英特尔发言人查克 穆洛伊(ChuckMulloy)表示,该公司正争取更多客户利用其22纳米加工设备,扩大其芯片订购业务。英特尔已经采用22纳米工生产出最新PC芯片产品,预计配置该芯片的笔记本电脑和台式机将于数月后上市。   英特尔过去仅为自己生产芯片,但去年年底该公司表示,将为AchronixSemiconductor生产可编程门阵列(FPGAs)产品。此外,FPGA开发商Tabula周二也表示,英特尔将为其代
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意法半导体突破LED相机闪光灯极限

  • 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将让尺寸紧凑的数码相机和智能手机能够满足用户提高内置闪光灯输出功率的要求,同时支持更先进的用户控制功能。
  • 关键字: 意法  芯片  STCF04  

消防应急灯专用控制芯片设计方案模块介绍

  •  引言  
      1.1 8051徼处理器IP核  8051是一款单芯片、快速的8位微处理器IP核。它的8位功能性的嵌入式控制器支持所有的ASM51指令集以及80C31的相同指令。指令是计算机用于控制各部分功能部件完成某一动作的
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三星掌门被长兄告上法庭 索赔7100亿韩元

  •   据韩国《朝鲜日报》报道,富可敌国的三星集团爆发兄弟争产风波。上周,已故三星集团创始人李秉哲的长子李孟熙针对胞弟、三星电子会长李健熙提起了巨额遗产诉讼,涉案金额高达7138亿韩元(约合人民币40亿元)。   三星兄弟争产   首尔中央地方法院称,李孟熙要求获得的股份包括三星生命股票824万股(相当于7160亿韩元)和股票分红、三星电子股票20股(相当于 2160万韩元)和股票分红的要求;他还要求三星爱宝乐园(Everland)归还爱宝乐园名义下的三星生命股票100股(相当于870万韩元)和1亿韩 元
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高通未来通过并购扩张 增加亚非投资力度

  •   平板电脑、智能手机等移动设备的快速发展使高通成为最大的受益者之一,高通本月初发布的截至12月25日的第一财季业绩,净利润14亿美元,相比去年同期的11.7亿美元大幅增长,高通同时上调了全年的利润预期,因为看好苹果iPhone等智能设备的销售额,预计公司会继续从中受益。   未来继续并购扩大业务   高通在纽约证交所上市,在75个国家拥有运营机构,在全球拥有超过2万名员工。   高通称未来将继续通过并购来扩大业务范围、促进增长,但并没有透露具体的收购目标。   高通总裁史蒂夫·莫伦
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BOOST电路的PSpice仿真解析

  • 摘要:本文应用PSpice对BOOST 电路的全部工作过程进行了仿真,对电路中储能元件的各种工作状态进行了分析,并从能量传递角度阐述了电路状态转换的本质原因,加深了对BOOST 电路全部工作状态的理解。BOOST(升压型)电路
  • 关键字: 解析  仿真  PSpice  电路  BOOST  

Broadcom推出新802.11ac芯片

  • 新闻要点:提供业界最快、最可靠的Wi-Fi互连,速度堪比千兆以太网; 与前一代802.11n器件相比,速度提高3倍,功耗降至1/6; 可完全与传统的802.11技术互通。
  • 关键字: Broadcom  芯片  

华为将向三家美国芯片公司采购61亿美元产品

  •   华为日前宣布,将与美国芯片公司高通、博通和Avago Technologies达成零部件采购合同,在未来3年内从这三家公司购买总额60亿美元零部件,用于华为的电信产品。   华为发言人比尔·普拉默(Bill Plummer)拒绝透露每家公司的具体配额,或整个周期内的开支计划。   普拉默表示,自2001年开始在美国运营以来,华为已经与280家美国公司开展过合作。华为2011年向美国供应商采购了61亿美元产品,高于2010年的50亿美元,其销售额则从2010年的280亿美元增长到201
  • 关键字: 华为  芯片  

基于MC9S08AW32芯片的开关柜智能测控装置方案设计

  •  0 引言  
      图1 ASD系列开关柜智能测控装置产品示意图  同时集成的高压带电显示、自动温湿度控制、电参数测量功能使开关柜盘面简洁大方,降低二次接线工作量。  1 硬件设计方法  1.1 设计平台  中央
  • 关键字: 装置  方案设计  智能  开关柜  MC9S08AW32  芯片  基于  
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boost(buck)芯片介绍

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