据市场调研公司IC Insights报告显示，无晶圆半导体厂商高通公司第一季度芯片销售额上升至第五位，超过了德州仪器。
高通公司的第一季度半导体销售总额为30.6亿美元，同比增长56%。近年来高通公司越来越强势的增长部分要归功于收购了Atheros Communications(见"高通31亿美元收购Wi-Fi芯片厂商Atheros")。排在前十的芯片厂商中，只有高通实现了在第一季度实现同比增长。继三年前高通实现了排名前十后，今天又一跃跻身前五名。
而2011年全年，高
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高通 芯片
在美国时间本周四举行的年度投资方大会上，Intel的CEO Paul Otellini阐述了未来的计划——将芯片引入苹果设备中去。由于苹果iPad在销量上取得的巨大成绩，PC市场一度在去年第四季度萎缩了6%，Intel也因此受到影响。但Otellini对其芯片保持了强烈的信心，并宣称Intel芯片能比苹果芯片在iPad上表现更好。目前苹果iPad使用的是三星制造的ARM芯片组。
Intel已经在智能手机终端领域和联想、中兴、摩托罗拉等企业展开合作，希望涉足此领域。根据In
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Intel 芯片
上市公司大唐电信于14日晚间发布公告称，拟以8.39元/股的价格向电信科研院、大唐控股等多家对象定向发行3亿股股份，用于收购联芯科技等三家公司，相当于融资25亿元，若定向发行成功，大唐电信的重组将接近尾声。
公告称，大唐电信拟向以8.39元/股的价格向电信科研院、大唐控股等多家对象定向发行3亿股股份，用于收购上述对象合计持有的联芯科技99.36%股权、上海优思49% 股权和优思电子100%股权。上述股权交易价格合计为19.1亿元。
其中，大唐电信拟向电信科研院定向发行股份募集配套资金6.3
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联芯科技 芯片
本文针对复杂系统级芯片的软件/硬件协同验证环境的多种方法进行了分析和比较, 并就各种方法在蓝牙系统级芯片设计中的应用为例对其进行了详细地阐述。随着半导体技术的飞速发展，单个硅片上的集成度越来越高，如何更快
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复杂系统 芯片 软件 硬件
摘要：飞控计算机作为飞行控制系统的核心控制处理单元，其可靠性要求是所有航空电子设备中最高的，用于飞控计算机的每一个元器件都必须经过严格的自测试。随着DSP越来越广泛应用于飞控系统，对于芯片内部FLASH的自测
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FLASH TMSF 240 芯片
LED外延片（外延片）LED芯片产生前的LED外延片生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技
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MOCVD 知识 生产过程 芯片 LED 概述
摘要：为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测，利用LED具有与PD类似的光伏效应的特点，导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据LED封装工艺过程的特点，研制了LED封装质量非接触检测
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非接触 检测技术 缺陷 封装 芯片 器件 LED
引言近几年来，随着电子技术、信息技术的发展和数字化产品的普及，嵌入式系统被广泛应用到汽车工业、网络、手持通信设备、国防军事、消费电子和自动化控制等各个领域。同时，嵌入式系统设计中的功耗问题也正受到普遍
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方案 解析 芯片 功率 成本 智能 集成
音频接口芯片与DSP接口连接及软件实现,目前发展起来的高速数字信号处理器(DSP)在语音处理系统中得到了广泛应用。TMS320VC5402的TI公司生产的一种性能价格比较高的16位定点DSP。它的指令周期为10ns,具有运算速度快、通用性能、接口连接方便等特点,尤其适合
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接口 软件 实现 连接 DSP 芯片 音频
在高频PWM开关变换器中，为保证功率MOSFET在高频、高压、大电流下工作，要设计可靠的栅极驱动电路。一个性能良好的驱动电路要求触发脉冲应具有足够快的上升和下降速度，脉冲前后沿要陡峭；驱动源的内阻要足够小、电流
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开关 变换器 驱动 电路设计 器件 逻辑 集成 芯片 MC34152
日前，国家税务总局在其网站上公布了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(以下简称通知)，通知中一一列举了税收优惠政策的措施，如“集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业，经认定后，在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。”
此外，“集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业，经认定后，减按
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集成电路 芯片
要想得到大功率LED器件，就必须制备合适的大功率LED芯片。国际上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种：①加大尺寸法。通过增大单体LED的有效发光面积和尺寸，促使流经TCL层的电流均匀分布，以达到预期的光通量。
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方法 芯片 LED 大功率 制造
在纳米设计时代，可制造性设计(DFM)方法在提高良率方面中已经占据了中心地位。为了实现更高的良率，人们在初始设计和制造过程本身采用了各种技术。由于采用了DFM规则，验证这些技术的有效性就至关重要。新的测试方法
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测试技术 芯片
DSP芯片TMS320C30与A/D、D/A转换器接口的设计,MAX153和MX7545是美国MAXIM公司近几年推出的8位A/D转换器和12位D/A转换器。MAX153具有高达1MSPS的采样率,MX7545具有4MSPS的数/模转换速度。 MAX153和MX7545可以很容易地与一般微处理器接口,而不需要过多地考虑时序问
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转换器 接口 设计 D/A A/D 芯片 TMS320C30 DSP
FIFO芯片IDT72V3680概述及应用,1 FIFO概述 FIFO芯片是一种具有存储功能的高速逻辑芯片，可在高速数字系统中用作数据缓存。FIFO通常利用双口RAM和读写地址产生模块来实现其功能。FIFO的接口信号包括异步写时钟（wr-clk）和读时钟（rd-clk）、与
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应用 概述 IDT72V3680 芯片 FIFO
boost(buck)芯片介绍
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