- 受惠大陆电信业者大举补贴智慧型手机及3G手机的动作，台系IC设计业者在2011年3月已明显感受到大陆品牌及白牌手机业者订单的升温，并看好大陆客户为抢攻五一黄金周销售旺季需求，配合当地新增的消费券商机，在近期急单不断涌进且态度积极下，相关台系晶片供应商3、4月业绩成长动力不俗，除可望顺势写下2012年单月业绩新猷，单月业绩水准也将直逼2011年第3季传统旺季水准。
台系行动通讯晶片厂指出，在好不容易摆脱2012年1、2月工作天数不足的困扰下，配合近期产业链库存回补效应也已扩展到大陆客户身上，在3月
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智能机 芯片
- SPMP8000芯片是一款新型的掌上媒体处理芯片，采用256引脚封装形式。 支持高清电影720P 1280times;720分辨率10M 码流;支持的电影格式有RMVB,VOB,DAT,MPEG1,MPEG2,ASP,WMV,AVI,ASF,3GP,etc H.264 decoding :D1 720
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- 英特尔大连芯片厂今天对外公布了2011年绿色运营成果：普通废弃物回收率达到63%，节约水、电、燃气等能源消耗约合千万元人民币以上，社区环保志愿服务8000多小时。这些成绩是大连芯片厂坚持绿色经营战略，执行高标准环保政策，采取一流环保措施所取得的成果，为中国环保界树立了新标杆。
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- Altera公司与TSMC 今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术，在一个器件中可实现多种技术的堆叠，包括模拟电路、逻辑和存储器等，从而使业界超越了摩尔定律。TSMC的集成CoWoS工艺为半导体公司提供开发3D IC和端到端解决方案，包括前端制造工艺以及后端装配和测试解决方案。
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- 1 引言I2C总线是Philips公司推出的串行总线，整个系统仅靠数据线（SDA）和时钟线（SCL）实现完善的全双工数据传输，即CPU与各个外围器件仅靠这两条线实现信息交换。I2C总线系统与传统的并行总线系统相比具有结构简单
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- 简单介绍DSP芯片发展现状及其特点,前言DSPxpfzxzjqtd_67615.html target=_blank>DSP芯片，又称数字信号处理器（嵌入式微处理器），它是一种具有特殊结构的适用于进行实时数字信号处理的微处理器。SP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专
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- 谈到GPS芯片主要关键技术，这包括负责讯号处理─基频（Baseband）及接收讯号─射频（RF）。由于GPS讯号频率（1,575.42MHz）来自于距离地面2万公里的高空，讯号十分不稳定，因此当天线接收讯号后经过一连串讯号放大、
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- 用于基因检测芯片的微型泵和DNA过滤器,松下与比利时IMEC在“IEDM 2010”上公开了两公司正在共同开发的SNP（single nucleotide polymorphism）检测芯片开发成果。SNP检测芯片能够以数mu;l（微升）的血液为检测对象，对SNP等遗传基因信息进行全自
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- 1 MC14499简介MC14499 是Motorola公司生产的串行输入BCD十进制输出的CMOS集成块，它内含BCD译码器和串行接口，可以与任何CPU接口连接，在比较复杂的单片机控制系统中，MC14499具有占用I/O少、控制显示器多、功耗低、
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- CN3052A/CN3052B/CN3056是高性能的线性锂电池充电管理芯片。这些器件内部集成有功率管，不需要外部的电流检测电阻和阻流二极管，只需要极少的外围元器件，并且符合USB总线技术规范，可以通过USB端口为锂电池充电，因
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- 工业和信息化部电子信息司司长丁文武：过去的2011年，面对复杂多变的国际经济环境、需求放缓的全球半导体市场以及日本地震等不利因素，全行业努力克服各种困难，我国集成电路产业实现了平稳发展，巩固和扩大了应对国际金融危机冲击所取得的成果，基本实现了“十二五”时期的良好开局。
2011年我国集成电路产业简要回顾
(一)产业规模增速先高后低，全年实现平稳增长。2011年上半年全行业延续了2010年下半年以来的良好发展态势，第二季度销售收入同比增长20.8%;从第三季度开始，销
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- 第四季度令人沮丧，乐观迹象令半导体供应商产生憧憬，第四季度DOI上升8%，但制造商相信已经触底。
据IHS iSuppli公司的库存研究报告，对于半导体的需求下降，在2011年第四季度加剧了半导体产业库存过剩局面，并带来一系列令人不快的变化，但在看到新的乐观迹象之后，半导体厂商急于忘掉不快，希望这是低迷阶段的尾声。
初步数据显示，去年第四季度半导体库存天数(DOI)比第三季度上升6%，而营业收入则环比下降6%。相比之下，第三季度库存情况比较健康，当时DOI下降6.5%，而营业收入则上升6.
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- 英飞凌科技(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)ORIGA™ 身份认证解决方案家族再添新产品：全新ORIGA™2芯片集成一个支持MIPI联盟制定的MIPI BIF标准的通信接口。MIPI BIF(电池接口)是全球第一个采用单总线接口的支持移动终端与电池通信的标准。这个标准的出现为智能电池设计提供便利，包括电池的身份识别和不断监控与报告电池的重要参数数据如电池温度等。同时该标准也有助于防止用户在智能手机或平板电脑等移动设备上使用具备潜在危险的假冒电池。例如，当移动设备采用ORIGA™2身份识别芯片时
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- 尽管手机和PC市场目前仍处于相对隔离的状态，但新的软硬件已经逐渐模糊了二者的界限。摩托罗拉Atrix4G的扩展坞可以将手机变身笔记本，这是硬件方面的代表。Ubuntu系统开发商Canonical近日揭晓了一款最新产品UbuntuforAndroid，则实现了在高配置的多核Android手机上运行Ubuntu系统，通过基座连接键盘和显示器即可立刻将手机变身为桌面电脑主机，这是软件方面的代表。总而言之，终端融合已经成为行业发展的必然趋势。
英特尔方面，在推出支持双重构架的新型芯片之后，已经在进军&l
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- 尽管英特尔依然乐观地预测将于2015年之前推出8nm制程工艺的芯片，但人们还是怀疑14nm可能将成为硅芯片尺寸的最终尽头。
近年来，芯片的发展进程始终严格遵守着“摩尔定律”，并有条不紊地进行着，直到14nm制造工艺的芯片在英特尔的实验室中被研制成功，业界开始有了担忧。
据摩尔定律所说，集成在同一芯片上的晶体管数量大约每两年增加一倍，同时相同大小的芯片将具有双倍的性能。一旦达到14nm的制程，将极其接近硅晶体的理论极限数字(大约为9nm到11nm)。
尽管英特尔
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