- 直流升压芯片快速选择指导-由于升压芯片种类繁多，因此对于新手来说升压芯片的选择就显得有些困难，应该参考哪些参数？各种各样的参数又对电路起着怎样的作用？在本文中，小编将介绍一种较为快速对DC-DC升压芯片进行选择的方法。
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直流升压 芯片
- 16nm工艺的麒麟650也不是吃干饭的料！-在目前市面上常见的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm这4种制程为主，每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本，比如28nm工艺，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四种版本。
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麒麟650 芯片 华为 16nm
- USB Type C技术和方案全面解读-一条USB数据线无非就是一条线加两个头，这看似简单，但却没有想象中的简单，小小的数据线，隐藏着许多你可能不知道的知识，而USB Type-C的横空问世更是说明了不能小瞧它。
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UCB TypeC 芯片 连接器
- iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么？-传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封装技术呢？
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- 谷歌已经为其数据中心设计了芯片，这是它首次自主设计面向消费硬件的芯片，这也是其进军硬件领域抱负的一个最新信号。
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谷歌 芯片
- 10月19日，杭州士兰微发布了今年三季度业绩预增公告，预计前三季度实现的净利润与去年同期相比将增加100%至130%，归属于上市公司股东的净利润60,637,660.15元。
今年上半年，士兰微实现营业收入12.98亿元，同比增长22.90%;实现净利润8442.55万元，同比增长243.77%。上半年，士兰微集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长17.16%和17.54%。
士兰微表示，三季度公司集成电路、分立器件产品的出货量均保持较快增长，公司子公司杭州士兰集成电路有限公司
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- 应对全面屏设计挑战，以及触控显示驱动一体化技术最新的发展需求，日前，北京集创北方科技股份有限公司推出最新一代触控显示单芯片解决方案ITD(Integrated-touch-driver)ICNL9911。新一代ICNL9911支持18∶9全面屏设计，支持a-Si HD面板，具有卓越的显示、触控性能，超低动态功耗可保证超长待机。
优越性能应对面板设计新挑战
新一代ICNL9911具备一系列优势的性能，可使用户从容应对全面屏设计挑战，及触控显示驱动一体化技术最新的发展需求。
支持Inte
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- 人工智能目前主流使用三种专用核心芯片，分别是GPU，FPGA，ASIC，芯片三剑客已经开始在云端终端双场景各显神通。
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- 芯片，作为信息产业的核心部件，曾是我们这个拥有14亿人口大国的经济乃至安全的最大隐痛。为了消除国家疼痛和隐患，16年前，30出头的胡伟武意气风发，带着一支朝气蓬勃的年轻队伍，在中科院计算技术研究所经多方支持和一番鏖战，终于研发出我国第一代具有自主知识产权的龙芯1号。如今，已走向市场的龙芯，面对老牌对手有怎样的表现?将以何种方式立于不败之地?近日，当选为十九大代表的胡伟武在北京稻香湖龙芯产业园大楼接受了记者的采访。
拒绝橄榄枝
“一家企业在市场上，如果只做某个部件，即便是核心部件
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芯片 龙芯
- 据彭博社的报导，17 日网络大厂 Google 公布了首款用于消费类产品的自行设计芯片Pixel Visual Core。该芯片是一款平台专用芯片，目的是在提升 Google 最新款智能手机 Pixel 2 的相机影像品质，并且协助更快的处理 HDR 照片。而 Pixel Visual Core 的推出也代表 Google 进军硬件领域的一个最新信号，此举预计将对其当前芯片供应商产生威胁，尤其是移动芯片龙头高通 (Qualcomm)。
报导指出，自主设计芯片不仅成本高昂，而且需要一定时间。因此，
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- 国际研究暨顾问机构 Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4,111亿美元，较2016年成长19.7%。这是继2010年从金融危机中复甦且全球半导体营收增加31.8%之后，成长最为强劲的一次。
Gartner研究总监Jon Erensen表示：“存储器持续带领半导体市场上扬，随着供需情势拉抬价格走高，存储器市场可望在2017年增长57%。以DRAM为首的存储器缺货潮，将持续带动半导体营收提升，且成长力道逐渐扩散到其他半导体类别，包括非光学传感器、模拟芯片、分离式元件与影
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传感器 芯片
- 据《电子时报》近日报道，业界消息称，IC设计公司奇景光电已经开始向苹果公司出货基于晶圆级镜头(WLO)技术的芯片。这种芯片据称是iPhone X面部识别功能Face ID传感器的关键组件。
消息称，由于南茂科技与奇景光电合作进入了iPhone X的供应链，所以南茂科技从WLO芯片订单中获得的收入预计将在今年晚些时候显著增长。南茂科技从WLO芯片订单中获得的收入预计介于新台币5000万元(约合166万美元)至新台币6000万元，高于目前的新台币2000万元至新台币3000万元。
随着其他手机
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苹果 芯片
- 集成电路行业进入了全球范围内的上升周期。在万物互联时代，芯片的升级发展和规模扩大都将具备巨大的空间。为了在这个科技大周期中不落于人，中国从官方到民间都加大了全产业链投入。然而，效果可能不是短期实现的。
集成电路行业是一个赢家通吃的行业，中国想要在这个领域获得成功，那就不仅仅是要做到不错，而是努力做到最好。但美、日、韩等国对中国技术刻意的封杀和自身不断地发展，意味着中国集成电路发展任重道远且困难重重，可能需要一个相当长的投入期。这个投入期保守估计以5-10年为一个单位。
所以市场在确认集成电
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- 电脑芯片材料与制作工艺-说到硅技术，免不了要提高硅晶体。根据硅晶体定义，硅是一种比较活泼的非金属元素，能与大多数元素形成化合物，它的用途主要取决于它的半导体特性。而硅晶体又分为单晶硅、多晶硅，什么是多晶硅?熔融的单质硅经过过冷凝固以金刚石晶格形态形成的晶体。而我们制造电脑CPU芯片的硅，选取的是单晶硅。现今热门的新材料石墨烯，就是一种最薄最坚硬纳米材料的单晶硅体。下面我们就来讲讲，电脑芯片CPU制造材料单晶硅是怎么来的。
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- 电脑芯片安装过程,CPU芯片安装到电脑详细步骤-在自行购买机器或者想给自己的CPU更新换代的时候，免不了要自己动手操作机箱与主板。对电脑技术娴熟的老手还好，要是新手碰到要完全自主独立安装CPU到机器主板上该怎么办?别急，下面小编就为您用图解形式为您详细讲述CPU电脑芯片安装的具体过程：
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boost(buck)芯片介绍
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