摘要:时钟树综合是当今集成电路设计中的重要环节,因此在FFT处理器芯片的版图设计过程中,为了达到良好的布局效果,采用时序驱动布局,同时限制了布局密度;为了使时钟偏移尽可能少,采用了时钟树自动综合和手动修改
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ASIC 后端设计 时钟树
日前, 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,为建立新的 FPGA 应用市场, 赛灵思公司将通过其开放式平台以及对业界重要标准的支持变革生态系统, 推动赛灵思联盟计划向纵深层次发展。作为该计划的一部分, 赛灵思将帮助 FPGA 用户根据其具体的设计与开发要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴, 同时提升客户与赛灵思联盟计划成员合作时的满意度和质量。
赛灵思合作伙伴生态系统及联盟高级总监 Dave Tokic 指出: “客户开始越来
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Xilinx ASIC ASSP
自上世纪80年代中期FPGA作为1,500 ASIC等效门器件首次进入市场以来,FPGA已经取得了长足的发展。二十年后,随着赛灵思新款7系列的推出,FPGA准备实践其曾经的承诺,即在某天完全取代ASIC,成为电子行业的主流逻辑IC。随着7系列FPGA的推出,通过更低的传统上由ASIC和ASSP占据主要地位的中低批量应用市场的总拥有成本,同时为大批量应用市场提供等同的总拥有成本,赛灵思进而从PLD生产商摇身一变成为了一流的逻辑IC供应商。另外,这种总拥有成本上的优势与传统上FPGA能够加速产品面市和降低
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Xilinx 28nm ASIC ASSP
ASIC和FPGA的优势与劣势,ASIC和FPGA具有不同的价值主张,在作出选择前必须仔细评估。两种种技术对比。这里介绍了ASIC和FPGA 的优势与劣势:FPGA与ASIC的设计优势 FPGA 的设计优势
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劣势 优势 FPGA ASIC
唐芯微电子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA单颗(MB3100-A5/8)和双颗(D-MB3100A)原型验证平台半年来在用户项目使用中,从性能、价格、稳定性来说已得到了用户的很高评价,当然,唐芯微人还是不失抓住每一次售后机会,把握用户提出的问题和建议,配合用户完成项目的同时对这款产品进行一次次优化修正,不但用户对唐芯微电子售后服务有了更进一步体会,而且几项技术成果的突破也让用户刮目相看。
比如,在这一定要再提一下的是,经过唐芯微(Infix-IP)
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唐芯微电子 ASIC
唐芯微电子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA单颗(MB3100-A5/8)和双颗(D-MB3100A)原型验证平台半年来在用户项目使用中,从性能、价格、稳定性来说已得到了用户的很高评价,当然,唐芯微人还是不失抓住每一次售后机会,把握用户提出的问题和建议,配合用户完成项目的同时对这款产品进行一次次优化修正,不但用户对唐芯微电子售后服务有了更进一步体会,而且几项技术成果的突破也让用户刮目相看。
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ASIC DDR2
面向ASIC和FPGA设计的多点综合技术,随着设计复杂性增加,传统的综合方法面临越来越大的挑战。为此,Synplicity公司开发了同时适用于FPGA或 ASIC设计的多点综合技术,它集成了“自上而下”与“自下而上”综合方法的优势,能提供高结
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综合 技术 设计 FPGA ASIC 面向
采用先进半导体工艺,结构化ASIC平台可以提供更多经预定义、预验证和预扩散的金属层,并支持各种存储器接口,能简化接口设计和时序问题。本文详细介绍了结构化ASIC平台的这些特点和性能。 最新的ASIC设计架构能够大大
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ASIC 架构
结构化专用集成电路(structured ASIC)对设计工程师而言还是一个新名词,然而目前已经有多家公司正计划涉足这一领域。快速硅解决方案平台(ISSP)是一种结构化ASIC解决方案,该技术适合于高速ASIC设计,这是因为ISSP可以
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ISSP ASIC 方案
标准单元ASIC和FPGA的权衡及结构化ASIC,多种制造FPGA的深亚微米工艺,如Xilinx公司最新Spartan-3系列产品采用的90纳米工艺(参考文献1),使每块芯片上的门电路数量变得越来越大。如果您的设计使用FPGA的嵌入式存储器阵列和扩散式模拟及数字功能模块,如DL
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ASIC 结构化 权衡 FPGA 标准 单元
可编程ASIC器件主从式结构开发系统的设计,1 引言当前在EDA领域,只要具备台式或笔记本电脑并装有工具软件,就可以方便地对可编程ASIC(CPLD/FPGA)进行设计开发,在系统可编程(ISP)器件为我们提供了这种便利条件。ISP方式虽然可以用一根下载电缆代替了编程
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开发 系统 设计 结构 主从 ASIC 器件 可编程
IP(唐芯微电子)正式推出 Altera Stratix IV 530 820 ASIC 原型验证平台(MB3100-A5/8)以来,从性能、价格、稳定性来说得到了广大用户的好评,确实让用户对后来者唐芯微电子研发团队刮目相看,有了MB3100产品做为市场铺垫,近期唐芯微在此基础上又推出了D-MB3100A堆叠型号产品,这型号采用两个Stratix IV FPGA高达820*2=1640万的等效ASIC门的逻辑资源、2个DD3 SO-DIMM 速率高达1066Mbps、共享I/O连线为480Pin ,4
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唐芯微电子 ASIC
中国半导体界第一大龙头中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际)日前宣布即将投资灿芯半导体,一家上海 ASIC 设计以及 Turnkey 服务公司。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和 IP 技术的完整的设计以及制造方案。具体的增值服务包括: 特定应用架构和 RTL 设计,领先的物理设计,以及包括测试和包装等完整的产品化服务。
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中芯国际 ASIC
asic介绍
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是专用集成电路。
目前,在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求,ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
ASIC分 [
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