随着工艺节点的不断缩小，设计工程师不仅面临高昂的NRE费用、封装测试费用，还必须考虑更多的不确定因素，这将导...
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FPGA DSP ASIC
每年，客户使用赛灵思的设备开发无数的新应用。因此，如果2009年在上述所有应用中，我们的器件使用量增加并成为更...
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ASIC FPGA 消费电子
Vivante Corporation(图芯芯片技术公司)今天宣布，该公司的硅验证 GPU IP 已被芯邦微电子有限公司选中。芯邦微电子是一家快速成长的无晶圆半导体IC设计公司，专注于面向亚洲地区消费电子产品的低功耗、高速数字设计。
芯邦微电子首席执行官张华龙表示：“我们选择 Vivante 是因为他们能够通过最低的总功耗和最少的硅面积提供功能齐全、而且已经为市场做好准备的解决方案。”
Vivante 总裁兼首席执行官戴伟进表示：“我们专注于与应用生态系
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Vivante GPU IP
据iSuppli公司，全球核心芯片市场销售额在过去六个月下滑近三分之一，现在已开始显露触底迹象。 正常的半导体景气周期长度一般为五到六个季度，其它的历史因素，以及政府推出经济与财政刺激政策的时机，都显示市场将及早探底，景气状况将在2009年第二季度触及低点。
核心芯片是电子系统中执行专门的单独功能的关键芯片，这是一种集成电路(IC)，它使DVD播放器成为DVD播放器，而不是其它类型的系统。iSuppli公司把专用标准产品(ASSP)、可编程逻辑器件(PLD)和专用集成电路(ASIC)都归入了核心
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核心芯片 IC ASSP PLD ASIC
现在的许多FPGA用户工作中都要用到模拟。但是，什么时候才能不用模拟，直接将设计放到芯片里？要点*...
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FPGA 模拟 仿真 ASIC SOC
Analog Devices, Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出基于该公司 Blackfin BF526C 处理器的一款完整的 IP 监控和机器视觉摄像头参考设计。该参考设计用于帮助工程师快速开发和定制“智能摄像头”设计，实现一个包括摄像头镜头和 D1/HD1/CIF 分辨率图像传感器在内的完整 IP 视频摄像头。
“这款设计包含高级的、联连网数字摄像头的所有功能。”ADI 公司通用 DSP 部门工业视频和成像解决方案产品
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ADI IP 摄像头
全球硅IP龙头安谋(ARM)宣布与台积电40纳米泛用型制程合作实体IP。未来将锁定磁碟机、机上盒、行动运算装置、网络应用、高传真电视和绘图处理器等芯片市场提供台积电制程、安谋IP库的制造服务。
安谋表示，与台积电40纳米泛用型制程合作的技术平台包括高效能和高密度标准元件库(Standard Cell libraries)、电源管理工具组和工具组元件库，可以解决芯片设计所产生的漏电问题，进阶电源管理是安谋存储器架构不可或缺的一部分，有助于大幅降低系统单芯片设计动态功耗与漏电功耗，在多处理器架构下发
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ARM 纳米 IP 晶圆
台积电将一统IP与EDA?台积电针对65纳米混讯与射频制程推出设计套件，同时宣布未来IC设计客户将采用由台积电事先认证过的IP、EDA工具以提升投片成功率。在台积电挥舞认证的大旗下，未来势必使EDA厂商想跟台积电密切合作都要先经过认证关卡，也将促使IC设计客户跟进选用台积电认可的IP与EDA工具，台积电收编IP与EDA市场的用意明显。
台积电借着技术论坛期间宣布，推出全球第一套65纳米射频与混讯设计套件，为了推出这款套件，台积电与EDA厂商Cadence合作数年，在台积电开放创新平台(OIP)上
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台积电 IP 射频 EDA IC设计
基于ARM的嵌入式TCP／IP协议的实现,摘 要：分析嵌入式TCP／IP协议的选取原则，采用ARM芯片和网络接口控制芯片设计以太网接口，介绍ARM芯片对网络接口控制芯片的控制过程和TCP／IP协议栈处理数据包的流程，完成嵌入式TCP／IP系统的开发。该系统可以将数
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协议 实现 IP TCP ARM 嵌入式 基于
2009年4月22日 ARM发布业界最广泛的40纳米G物理IP平台。AR M为台积电的40纳米G代工工艺提供高性能、低成本、高功效的物理IP库，进一步巩固技术领先地位。
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ARM 40纳米 IP
IP本身又可分为硬IP和软IP。硬IP指已经针对某种工艺综合成了具体的门电路，软IP则指以源代码方式提供的某一特...
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IP 验证 Incisive
2004年12月在一项由Synplicity公司委托的调查中，全世界超过20,000名开发者被询问关于他们的硬件辅助ASIC验证...
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FPGA ASIC NRE RTL
与LSI公司达成协议利用110 nm工艺、经过硅验证的IP和灵活的支援选择， 将先进ASIC和SoC的成本减至最低，并将上市时间缩至最短。
2009年4月14日 - 全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor与LSI 公司达成的协议，进一步扩充专用集成电路(ASIC)系列。这协议让安森美半导体的客户能够通过设在美国俄勒冈州Gresham的安森美半导体晶圆制造厂，获得成熟及高性价比的110纳米(nm)工艺技术，及相关的经过硅验证的知识产权(IP)。
这
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ONSemiconductor ASIC 半导体
目前最流行的IP传送技术有三种，即IP over ATM，IP over SDH 或 IP over WDM。 三种IP传送技术都将在电信网发展的不同时期和网络的不同部分发挥自己应有的作用，三者将会共存互补。但从面向未来的视角来看，IP over WDM 将是最具生命力的技术，其巨大的带宽潜力和爆炸式增长的IP业务是相当匹配的，这种对IP业务最理想的传送技术将会成为未来网络特别是骨干网的主导传送技术。
近年来,Internet的迅猛发展，促使IP 技术获得以往通信和信息技术从未有过的高速发展。近
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电信 IP 波分复用
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