- 抛开FPGA不提，大家一定都很熟悉ASIC。所谓ASIC，即专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit)的简称，电子产品中，它无所不在，还真是比FPGA普及得多得多。但是ASIC的功能相对固定，它是为了专一功能而生，希望对它进行任何的功能和性能的改善往往是无济于事的。打个浅显的比喻，如图1.2所示，如果说ASIC是布满铅字的印刷品，那么FPGA就是可以自由发挥的白纸一张。(特权同学版权所有)
图1.2 ASIC和FPG
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FPGA ASIC
- 国际领先的ASIC设计服务公司——灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前对外宣布，将与战略合作伙伴们，包括中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)，共同开发全系列的IoT芯片平台，提供可配置的芯片方案，目标是为满足中国在云架构基础上的对无线智能设备的庞大需求。
基于与中芯国际的紧密战略合作关系，灿芯半导体的IoT ASIC平台， 建立在中芯国际55nm低漏电(LL)、超低功耗(ULP)两个具有嵌
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ASIC IoT
- 中国人口老龄化进程正持续加快中：据联合国2010年的世界人口展望，2010年中国60岁以上人口所占百分比为12.3%，预计到2030年将增至24.4%，到2050年甚至将达33.9%。同时，随着人们生活水准的提高，预期寿命越来越长，将会更加注重医疗及保健，门诊/家中保健将越来越普遍。而且，人口老龄化或许将催生更高的心脏病、糖尿病、气喘的发病率，再加上中国政府计画实现全民医保等等，中国的医疗设备行业将会持续发展。
目前中国医疗设备市场分散，且仅由少数大型医疗设备公司如迈瑞、金科威、欧姆龙等主导，市
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ASIC 半导体
- 随着产品复杂性和密集度的提高以及设计周期的不断缩短，在设计周期的后期解决电磁兼容性(EMC)问题变得越来越不切合实际。在较高的频率下，你通常用来计算EMC的经验法则不再适用，而且你还可能容易误用这些经验法则。结果，70% ~ 90%的新设计都没有通过第一次EMC测试，从而使后期重设计成本很高，如果制造商延误产品发货日期，损失的销售费用就更大。为了以低得多的成本确定并解决问题，设计师应该考虑在设计过程中及早采用协作式的、基于概念分析的EMC仿真。
较高的时钟速率会加大满足电磁兼容性需求的难度。在千
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EMC ASIC
- 可穿戴电子设备对设计工程师提出了前所未有的挑战—设计工程师需要在没有专用芯片组或标准化架构的情况下创建智能、紧凑和多功能的产品。由于专用芯片组(标准化架构)的缺失，设计工程师需要在可穿戴产品中使用为移动和手持应用设计的器件和互连技术。
如何在两个不相关的器件之间实现数字与模拟“鸿沟”的桥接是一个不小的设计挑战，而这对于有严格空间和功耗限制的可穿戴设备来说更是难上加难。同时，发展迅速的市场要求设计工程师紧跟消费者不断变化的需求，快速升级现有产品的功能并推出全新的
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可穿戴设备 ASIC
- LEON是一款32位RISC处理器，支持SPARC V8指令集，由欧洲航天总局旗下的Gaisler Research开发、维护，目的是摆脱欧空局对美国航天级处理器的依赖。LEON的主要产品线包括Leon2、Leon3、Leon4。
LEON3开源软核处理器动态图像边缘检测SoC设计
本文采用局部熵边缘检测算法，将图像采集，边缘检测和图像显示三个部分封装设计为IP(Intellectual Property)核，通过AMBA APB总线嵌入到LEON3的经典SoC架构中。实现了多路数据并行处
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ASIC SPARC
- 引 言
Leon2是GaislerResearch公司于2003年研制完成的一款32位、符合IEEE-1754(SPARCVS)结构的处理器IP核。它的前身是欧空局研制的Leon以及ERC32。Leon2的目标主要是权衡性能和价格、高的可靠性、可移植性、可扩展性、软件兼容性等.其内部硬件资源可裁剪(可配置)、主要面向嵌入式系统，可以用FPGA/CPLD和ASIC等技术实现。Leon2处理器的片上资源如下：分离的指令和数据Cache、硬件乘法器和除法器、中断控制器、具有跟踪缓冲器的调试支持单元(D
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Leon2 IP核
- 引 言
Leon2是GaislerResearch公司于2003年研制完成的一款32位、符合IEEE-1754(SPARCVS)结构的处理器IP核。它的前身是欧空局研制的Leon以及ERC32。Leon2的目标主要是权衡性能和价格、高的可靠性、可移植性、可扩展性、软件兼容性等.其内部硬件资源可裁剪(可配置)、主要面向嵌入式系统，可以用FPGA/CPLD和ASIC等技术实现。Leon2处理器的片上资源如下：分离的指令和数据Cache、硬件乘法器和除法器、中断控制器、具有跟踪缓冲器的调试支持单元(D
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Leon2 IP核
- Mentor公司的ModelSim是业界最优秀的HDL语言仿真软件，它能提供友好的仿真环境，是业界唯一的单内核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接优化的编译技术、Tcl/Tk技术、和单一内核仿真技术，编译仿真速度快，编译的代码与平台无关，便于保护IP核，个性化的图形界面和用户接口，为用户加快调错提供强有力的手段，是FPGA/ASIC设计的首选仿真软件。
浅析基于Modelsim FLI接口的协同仿真
介绍了如何利用modelsim提供的FLI(Foreign Langu
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HDL ASIC
- 有机发光二极管又称为有机电激光显示(Organic Light-Emitting Diode，OLED)，，具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光，而且OLED显示屏幕可视角度大，并且能够节省电能。
基于Zynq的OLED驱动设计
文章阐述了OLED的特性和SPI控制方式，给出了设计流程和硬件电路图。利用Zynq的PL部分完成了OLED驱动的IP核，利用Zynq的PS部分实现了OLED的驱动程序设计。通过AXI总线实现PL和PS的通信。最
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IP核 Linux
- 目前，模块电源的设计日趋规范化，控制电路倾向于采用数字控制方式，非隔离式DC-DC变换器(包括VRM)比隔离式增长速度更快。随着半导体工艺和封装技术的改进，高频软开关技术的大量应用，模块电源的功率密度越做越高，模块电源的功率变换效率也越来越高，体积越来越小，出现了芯片级的模块电源。模块电源普遍用于交流设备、接入设备、挪动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通讯范畴和汽车电子、航空航天等。其特点是可为专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数
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模块电源 ASIC
- 灿芯半导体宣布获得NVP、Gobi和中芯国际的新一轮投资，共计800万美金，这一轮投资将帮助灿芯半导体增强技术研发实力，继而开拓一些成本敏感且市场容量大的领域。
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ASIC 灿芯
- 根据市场研究公司Yole Developpement最新的调查报告显示，过去几年来，高性能的陀螺仪与惯性测量单元(IMU)市场已经逐渐发生变化了，预期全球市场将在短期内看到更强劲的成长。
该公司 MEMS 制造技术与市场分析师Claire Troadec指出，带动高阶 IMU 市场成长的因素有二：首先，尽管美国和欧洲的国防与航空市场越来越成熟并日趋保守，在中国、俄罗斯、巴西和中东地区陆续推出许多新计划的驱动下，可望带来更高的市场需求。
其次，新兴的低成本MEMS正加速 IMU 市场成长，并
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MEMS ASIC
- 全球微控制器及触控解决方案领域的领导者Atmel®公司近日发布了下一代抗辐射(rad-hard)混合信号专用集成电路(ASIC)平台，面向航天应用领域提供功能卓越的高密度解决方案。本次发布的ATMX150RHA采用150nm工艺基于绝缘硅(SOI)生产， 进一步扩展了Atmel自身抗辐射解决方案的产品组合。
Atmel最新的混合信号ATMX150RHA平台面向航空应用简化了设计流程，并可以提供高达2200万可路由栅，包含非易失内存区块、由编译SRAM和DPRAM区块组成的灵活外形，并支持
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Atmel ASIC
- 0.引言
FIR(Finite Impulse Response，有限冲击响应)数字滤波器具有稳定性高、可以实现线性相位等优点，广泛被应用于信号检测与处理等领域[1,2]。由于FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)基于查找表的结构和全硬件并行执行的特性，如何用FPGA 来实现高速FIR 数字滤波器成了近年来数字信号处理领域研究的热点。目前，全球两大PLD 器件供应商都提供了加速FPGA 开发的IP(IntelligentProperty，知识产权
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IP核 FIR 低通滤波器
asic ip核介绍
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