- 近日,在中国家电及消费电子博览会(AWE2019)期间,智东西联合AWE和极果举办了GTIC2019全球AI芯片创新峰会。清华大学微纳电子学系主任、微电子所所长魏少军发布了《AI芯片2.0的愿景和实现路径》的主题演讲。 魏少军表示,AI芯片是当前科技、产业和社会关注的热点,也是AI技术发展过程中不可逾越的关键阶段,不管有什么好的AI算法,要想最终得以应用,就必然要通过芯片来实现。 他还认为AI芯片发展的环境有待优化,“由于还不存在适应所有应用的通用算法,确定应用领域就成为发展AI芯片的重要前提,遗
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AI 芯片
- 对于大部分AI芯片公司而言,如何度过2019年的资本寒冬是他们更关注的问题。在资本寒冬,投资机构为了安全考虑,还是投资头部企业。 随着AI应用的普及,市场上基于云端和终端的应用需求诞生了一系列AI芯片公司,掀起了一波热潮。AI芯片热度自2018年第三季度达到顶峰后逐渐降低,于2019年2月骤降至冰点,AI芯片行业遇冷。 有可预见的市场空间,但如今AI芯片却明显遇冷,可以说现在AI芯片行业遇冷。相较于2017、2018年的AI芯片狂潮,2019年的情况会有所改变。 AI芯片需要过硬的迭代 尽
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AI 芯片
- 为了早日填补国内在无线连接技术领域的空白,展锐也为新成立的无线连接芯片项目设定了一个目标:在34个月内,用两亿五千万的预算,开发28nm工艺、四合一的、高性能、超低功耗、多标准的整合型系统单芯片。
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紫光展锐 芯片
- 随着AI应用的普及,市场上基于云端和终端的应用需求诞生了一系列AI芯片公司,掀起了一波热潮。AI芯片热度自2018年第三季度达到顶峰后逐渐降低,于2019年2月骤降至冰点,AI芯片行业遇冷。有可预见的市场空间,但如今AI芯片却明显遇冷,可以说现在AI芯片行业遇冷。相较于2017、2018年的AI芯片狂潮,2019年的情况会有所改变。
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AI 芯片
- 随着最新的移动技术已能应用于从智能手机到自动驾驶等各领域,华为、联发科等亚洲芯片制造商正摩拳擦掌挑战高通公司(Qualcomm)在第五代移动通信(5G)数据机芯片的优势地位。 全球最大移动芯片设计商高通,是小米、乐金电子(LG
Electronics)和中兴通讯推出首款5G智能手机的5G数据机芯片独家供应商。高通也供应三星电子和其他公司芯片,但不是独家供应。 但产业消息人士和分析师表示,随着新的5G设备推出,未来几个月华为和联发科等厂商将有机会抢夺市占。 联发科表示,正把略低于五分之一的人力
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芯片 高通 5G
- 目前市场上对于AI芯片没有明确定义,一般认为,AI芯片即为面向人工智能应用的芯片。常见的芯片底层架构有四种:CPU、GPU、FPGA和ASIC。但是CPU是个万能逻辑芯片,不适用于执行AI任务,不论用在训练或是推论的任务,性能表现都太差,因此学界转而使用GPU,也就是英伟达的芯片,英伟达的GPU曾经在计算机视觉领域的盛事——ImageNet竞赛中获胜。
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ASIC AI
- 这两年数字化进程加快,人工智能、自动驾驶、5G等新技术不断涌现,但也受到了国际宏观政治经济因素的影响。作为一家模拟芯片公司,如何迎接这波数字化革命?
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ADI 芯片 201903
- 5G的赛道上道阻且长。毋庸置疑,今年是5G终端特别是智能手机的元年。而在智能手机基带芯片领域,高通、三星、英特尔、联发科、华为、紫光展锐等厂商从根本上决定......
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5G 基带 芯片
- 半导体材料作为新材料的重要组成部分,是世界各国为发展电子信息产业而关注的重中之重,它支撑着电子信息产业本土化的发展,对于产业结构升级、国民经济及国防建设具有重要意义。2018年,国内半导体材料在各方共同努力下,部分领域取得了可喜成绩,但中高端领域用关键材料本土化上进展缓慢,取得的突破较少,总体情况不容乐观。
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晶圆 芯片
- 最新研究显示,植入人类大脑的高科技芯片很快就能增强人类智力。美国西北大学神经系统科学家莫兰·瑟夫(MoranCerf)博士表示,未来5年之内最新科学技术可实现这一目标。 人类的“超智能时代”就要来临了! “超智能”,人类的自我进化梦想 正在热映的《阿丽塔:战斗天使》电影非常受欢迎,截止3月5日,其全球票房已破3.5亿美元,中国市场贡献超过3成。电影中,被改造过的半机械少女阿丽塔十分强大。她的强大来自于她拥有的强大“狂战士机甲”、反物质能量反应堆、高速数据连接器、中枢能量连接器、纳米伺服电机、触觉
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芯片
- 北京时间3月6日晚间消息,美国科技媒体AppleInsider报道称,苹果公司芯片供应商DialogSemiconductor今日宣布,随着与苹果收购交易的完成,该公司今年的营收将有所下滑,但公司剩余业务预计将出现增长。 苹果去年10月曾宣布,将以6亿美元收购DialogSemiconductor的部分业务,扩大其在欧洲的芯片业务。自十年前推出第一代iPhone以来,苹果就一直使用DialogSemiconductor的电源管理芯片。 根据协议,这笔交易价值的一半(约3亿美元)用于收购Dialog
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苹果 芯片
- 当前主流的AI芯片主要分为三类,GPU、FPGA、ASIC。其中GPU、FPGA均是前期较为成熟的芯片架构,属于通用型芯片。ASIC属于为AI特定场景定制的芯片。 GPU(图像处理单元):GPU最初承担图像计算任务,能够进行并行计算,因此GPU架构本身比较适合深度学习算法,通过对GPU的优化,进一步满足深度学习大量计算需求。其主要缺点在于功耗较高。 FPGA(FieldProgrammableGateArray,现场可编程门阵列):FPGA,具有足够的计算能力、较低的试错成本和足够的灵活性。FPG
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AI 芯片
- 在通信产业、芯片产业与人工智能产业同时遭遇重大变革的时代背景下,对于各大厂商的挑战就不仅仅是网络部署早期阶段这一重困难了。都说2019年是5G发展的元年,不过真正的商用部署,还需看各家进一步的动作。
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5G 芯片
- 近年来,“中试基地”在力促创新的各地政策中出现的频率越来越高,也成为多地政府工作的重点,例如北京经济技术开发区就提出要重点培育集成电路IP设计等10个产业中试基地。 由于科技成果与产业化市场“距离”甚远,中试基地便应运而生。中试基地可以对科技成果进行二次开发,并可模拟实际生产工况来验证,极大地促进科技成果向经济市场转化。甚至有数据显示,科技成果经过中试验证后,转化成功率可达50%~80%,而未经过中试基地验证的,其转化成功率低于30%。 我国中试基地起源于20世纪90年代初,当时主要依托科研院所成
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集成电路 ASIC
- 5G时代来临,在世界移动通信大会(MWC2019)上可见端倪,如联发科在会中展示首款5G调制解调器芯片,诉求高传输速率;高通则成功将5G整合至系统单芯片(SoC)中,成为业界首款整合5G功能的平台等。各家厂商跃跃欲试,盼夺得5G世代的关键先机。 5G调制解调器芯片HelioM70是联发科全新的5G解决方案,在sub-6GHz环境下的传输速率高达4.2Gbps,为业界最快速,除符合目前5G最新的标准3GPPR15,在没有5G的环境下也兼容于2G、3G、4G系统。此外,还有载波聚合、高功率终端等各项技术
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5G 芯片
asic 芯片介绍
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