为了要设计自己的手机及数据中心芯片，Google打算在有“印度硅谷”之称的班加罗尔建立一个团队。《The
Verge》认为，这显示了科技大佬正在试图摆脱对于传统芯片厂商的依赖。 根据《路透社》报导，Google招聘了英特尔、英伟达、高通的工程师，团队里至少有16名工程师以及4名招聘人员，未来可能还会继续增加。 《The
Verge》表示，近十年来苹果和Google逐渐在公司内部设计芯片，一开始苹果为iPhone设计A4处理器，接着在最近几年设计了图像专用芯片、AI处理器，Google也设计
关键字：
Google 芯片
随着5G的逐渐来临，全球半导体业正面临着新一轮发展契机。同时，我们也看到，全球半导体厂商业绩在达到顶峰之后，有大幅回落的迹象。近日陆续公布业绩的一些半导体厂商的利润其实并不“好看”。韩国三星电子等8家主要半导体厂商的2018年第四季度净利润合计环比下滑约3成。
关键字：
半导体 芯片 AI
在芯片方面，华为这几年的动作频频，因此在芯片上的支出也水涨船高。根据市场研究公司Gartner的数据显示，华为去年半导体的采购支出增加了45%，超出210亿美元，一跃成为全球第三大芯片买家，仅次于三星和苹果。 仅从正在快速增长阶段的华为手机来看，华为在芯片采购方面的支出大幅增加，也是意料之中。再加上去年华为发布了两款新AI芯片：用于大规模分布式训练系统的昇腾910以及面向边缘计算场景的昇腾310，这些都促成了华为成为全球第三大芯片买家。 就在今年春节前，华为又发布了首款5G基站核心芯片天罡芯片
关键字：
华为 芯片
据国外媒体报道，随着电信运营商竞相加快部署第五代无线通信技术(5G)网络，五家美国半导体公司将从中受益最多。 当地时间周三，美国媒体CNBC的著名财经评论人吉姆·克莱默(Jim Cramer)表示，5G相关的半导体公司成为人们关注点。苹果供应商Skyworks
Solutions在发布季度盈利财报之后，其股价一天内飙升逾12%。 克莱默在主持CNBC频道节目时表示，Skyworks
Solutions公司股价上涨如此强劲，以致带动其它5G相关的芯片制造商股价的集体走高，这些芯片制造商包括英
关键字：
5G 芯片 英特尔 高通
智能手机已经成为人们每天必用的一款产品，而手机芯片作为手机最核心的部分，一直以来都只有少数企业能做出主流的芯片产品，可以说这个行业是“垄断”的，原因是手机芯片的更新速度快，而且技术要求高。即便有后来者能成功的研究出手机芯片，可能性能上已经落户它们很多了。本文将带大家看看全球领先的手机芯片企业。
关键字：
高通 华为 芯片 联发科
肯锡、IHS、GSMA等多家数据机构预测，eSIM技术到2021年在全球将实现50亿个连接数，年复合增长率会达到95%，到2022年度eSIM市场规模将达到54亿美金。当前，eSIM技术已被广泛应用，市面上支持eSIM虚拟卡技术的企业大概可以分为运营商、硬件厂商与芯片厂商三类。
关键字：
eSIM 芯片 英特尔
以色列是一个非常发达的资本主义国家，它对科技的发展贡献相当大，在计算机科学、光学、医学、电子等领域领先世界，近年来，它们的芯片产业同样厉害，几乎全球TOP ten的半导体企业均在此设立工程，一块神奇的土地上孕育着全球顶尖的电子产业。
关键字：
英特尔 芯片
随着LED的广泛运用，LED芯片行业快速发展，芯片市场规模逐渐扩大。国内LED芯片厂商在过去几年迅速扩张，技术与国际先进水平差距越来越小。 但在LED芯片产能过剩、核心专利受制于国外企业的背景下，国内企业纷纷开始加大技术研发，寻求增强核心竞争力。 经过多年的发展，我国LED芯片产业迅速发展，初步形成了五大产业聚集区，分别是长三角地区、珠三角地区、北方地区、福建江西地区以及其它南方地区。 目前厦门地区以三安光电为首的LED芯片生产商发展速度快，技术领先，规模较大;而长三角地区作为我国主要的LED芯
关键字：
LED 芯片
人工智能是未来数年的主流和趋势，它是由算法、算力和数据组成，而算力的决定性因素就是AI芯片。目前全球从事AI芯片研究的企业接近百家，未来可能会更多，因为AI芯片分很多种，应用场景的多样化决定其芯片不一样。以云端和终端的芯片最多，其中大概有二三十家能成为主流的芯片，看看它们是哪些吧!
关键字：
AI 芯片
中国品牌汽车在2018年中面临的市场压力，正是有志之士加大汽车电子化的动力，更是汽车生态与半导体生态加快融合的牵引力。 日前，中国汽车工业协会公布了2018年全国汽车工业经济运行数据，并从数据中分析了相关产业发展趋势。据该协会统计和分析，2018年中国汽车工业总体运行平稳，但产销量低于年初预期，全年汽车产销分别完成2780.9万辆和2808.1万辆，连续十年蝉联全球第一。汽车工业作为我国制造业的中流砥柱，不仅影响着我国和相关地区的整体经济和制造业发展，而且智能化、5G、车联网和新能源化等新兴技术的快
关键字：
ADAS 芯片
上海矽昌通信技术有限公司的SF16A18无线路由器芯片于2018年一季度问世，堪称中国大陆首创。矽昌创始人兼董事长李兴仁博士介绍了该公司芯片的市场定位，以及研发过程中的技术挑战等。市场挑战包括选择哪个领域切入，芯片的功能定义、商业模式等。技术上，该芯片经历了5次MPW投片，花费约亿元，通讯类系统的兼容性是最大的技术挑战，此外还有人才挑战、资金挑战。
关键字：
无线 路由 芯片 Wi-Fi 兼容 201902 中国芯
最近收拾书架，翻出一张多年以前的ASIC项目开发流程图，一起回顾一下。典型的瀑布式开发流程： 以算法设计为主导 算法C代码手工转换为RTL RTL与算法C代码生成的测试向量对比进行验证 依赖FPGA做大量实时、现场测试 适合通信信号处理，音视频处理产品 1. 算法预研 确定了产品方向之后，算法工程师开始进行调研。 要学习研究行业内最新的研究成果、论文，提出创造性的方法来获得最好的性能。要使用真实的测试数据和仿真结果进行评估。最终交付为算法描述的C语言源码。 算法调研结束后需要进行
关键字：
ASIC FPGA
在1月25日举行的新华三年会上，新华三宣布将在2019年组建新华三半导体技术有限公司，旨在推出自己的芯片。来自IDC的数据报告显示，2018年前三季度，新华三在中国SDS块存储市场份额第一;2018年第一季度赢得光纤网络存储和全闪存储中国市场份额第一，且全闪存在存储业务中所占比重是所有厂商最高的。 如今的新华三存储已经妥妥的成为了中国企业级存储市场中的的重量级选手，其未来的赢面也正在不断的放大。 在今年年初的媒体沟通会上，新华三就曾表示，现在客户场景化的需求越来越多，通用产品当然可以满足客户的需求
关键字：
新华三 芯片
随着两节锂电串联的应用普及，两节锂电充电管理芯片的出货量也越来越大，传统的降压型充电管理方案需要配置9V适配器，给厂家增加额外的生产成本。另外由于两节锂电池的个体差异、温度差异等原因造成电池端电压不平衡，导致电压低的那节电池充满后另外一节无法充电，影响电池的充放电次数，缩短电池使用寿命。 有鉴于此，深圳市永阜康科技有限公司现在力推带均衡功能两节锂电池升压充电管理IC-CS5086，实现USB对两节锂电池均衡充电，无需传统的9V专用适配器，高达90%的效率，最大1.5A的充电电流。 概要 CS50
关键字：
CS5086 芯片
去年，英特尔第一次在公开场合提出了“混搭”的概念。也就是将不同规格的半导体芯片通过特殊方式封装在一个芯片之上，使之具备更强的性能和更好的功耗表现。这种混搭封装技术被英特尔命名为EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文译名为嵌入式多核心互联桥接。EMIB是随着英特尔KabyLake-G公布以及搭载KBL-G的冥王峡谷NUC发售而进入大众消费者眼帘的。作为冥王峡谷的用户，我可以算是EMIB技术的第一批受益者，也深深感受到了这种技术所存在的潜力。
关键字：
半导体 芯片 10nm
asic 芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条asic 芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对asic 芯片的理解，并与今后在此搜索asic 芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473