- 根据港台媒体报道，尽管欧洲及亚洲3G热潮不减，全球移动通讯厂商、手机厂及内容供应商均寄予厚望，不过，近来包括GSM/GPRS芯片龙头厂商德州仪器(TI)、手机大厂摩托罗拉(Motorola)高层，相继对3G前景大浇冷水；Qualcomm日前也表示，由于3G服务进度不如预期，调降2005年WCDMA手机出货目标。 近来多家手机芯片大厂及手机领导厂商纷对2005年3G市场不表看好，德仪亚洲区总裁程天纵表示，从2G到3G必须经过3～5年学习曲线，现阶段不宜将全部赌注押在
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芯片
- 旨在满足蜂窝电话、膝上型电脑、照相机、工业系统和白色家电中不断增长的需求高度集成的CapSenseTM技术为按钮及其他机械式控制器提供了美观而灵活的替代方案，从而缩减了成本、元件数量和设计时间2005年6月3日 北京讯赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）近日宣布推出CapSenseTM技术，这是一种基于其获奖的可编程系统级芯片（Programmable System-on-Chip(，PSoCTM）混合信号阵列的新型电容式触摸传感器界面。单个PSoC器件能够利用简单的
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赛普拉斯 SoC ASIC
- 旨在满足蜂窝电话、膝上型电脑、照相机、工业系统和白色家电中不断增长的需求高度集成的CapSenseTM技术为按钮及其他机械式控制器提供了美观而灵活的替代方案，从而缩减了成本、元件数量和设计时间．
2005年6月3日 北京讯
赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）近日宣布推出CapSenseTM技术，这是一种基于其获奖的可编程系统级芯片（Programmable System-on-ChipÔ，PSoCTM）混合信号阵列的新型电容式触
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赛普拉斯 SoC ASIC 传感器
- 半导体制造在传统上划分为设计、制造、封装、测试四个工序，从技术含量和成本来看，前端工序的设计和制造的比重最高，后端工序的封装和测试的比重相对较低。半导体器件供应商在1990年代开始将封装和测试委托第三方外包加工，后来随着集成度的提高，使制造设备的资本支出猛增，半导体器件供应商再将前端工序的晶圆制造也委托外包或离岸外包，只保留设计工序在手，以达到降低生产成本，又抓紧核心技术的目的。进入2000年后，半导体市场先扬后挫，研发投入随着销售收益的下降而减少，位于半导体生产链最前端的设计工序也陆续委托外包，可用
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芯片 其他IC 制程
- 赛普拉斯微系统公司（Cypress MicroSystems）宣布已开始生产一款新型PSoC混合信号阵列CY8C29xxx。新系列具有12个可配置模拟和16个可配置数字组合单元，包括两个具有8位乘法器和32位累加器的MAC。最大限度地降低了MPU开销，迎合了消费类、工业、办公自动化、电信和汽车应用中更大规模、更复杂的嵌入式控制功能的需要。www.cypress.com
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赛普拉斯 SoC ASIC
- QuickLogic公司发布的QL92xxx 系列PSoC，以QuickMIPS 产品系列中的QL902M为基础，秉承了QuickLogic在提供有线/无线IP网络数字媒体传输和处理解决方案方面的技术优势，且内置了专为嵌入式数字媒体应用器件而设计的附加预编程模块，重点关注数字签名应用。此外，该公司还将在后续器件中嵌入一系列包括图形接口、视频压缩/解压引擎和内容保护单元等在内的其他附加功能。www.quicklogic.com
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QuickLogic SoC ASIC
- 美普思公司(MIPS) 与Agilent 宣布双方已签订授权协议，Agilent除取得 MIPS32 4K 与 4KE 系列核心、M4K、以及 MIPS64 5Kc 与 5Kf核心授权外，还获得了Pro Series 版本授权。Agilent将运用这些授权方案来开发包括打印机及影像相关应用等在内的、针对嵌入式市场的 基于MIPS的SoC解决方案。www.mips.com
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MIPS SoC ASIC
- 5月31日消息，世界半导体贸易统计组织(WSTS)周一发布调查称，全球芯片销售4月增长幅度较前月大幅放缓近一半，但该产业仍预计全年营收将实现增长。 路透社称，4月全球芯片销售较上年同期增长6.8%至181.5亿美元，较3月减少1.2%；3月芯片销售较上年同期成长12.8%。
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芯片
- 5月31日消息，日本半导体设备协会(SEAJ)表示，日本4月芯片制造设备订单比去年同期大幅减少35.4%，创下25个月来最大跌幅，这说明芯片制造商对资本支出持审慎态度。 SEAJ表示，4月芯片设备订单金额为995亿日元(合9.208亿美元)，比去年同期的1,540亿日元大幅下降。 这也是芯片设备订单在八个月内第七次出现比去年同期下降的情况
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芯片
- 安捷伦科技半导体测试事业部中国区总经理李香伟先生认为：“对于下一个新领域来讲，其驱动因素主要有数字化家庭、集成式手机、没有边界的办公室。这些因素的共同需求就是低成本、高集成度以及高速链路。”所以，芯片引脚数量、性能、速度、集成度等越来越高的发展趋势和测试成本越来越低的客户需求成为下一个新领域在测试方面面临的主要挑战。面对下一个新领域的测试模式如图1所示。 到目前为止，采用高速链路的测试设备必然会降低
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Agilent SoC ASIC
- 近期，ARM公司宣布收购EDA公司Axys。该公司专门提供快速、精确的综合性处理器和系统的建模、仿真技术方案，通过此次收购，ARM将拓展Axys的电子系统级(ESL)到RealView设计工具中。利用其ESL方面的专业技术，可以在开发流程的早期(流片前)对设计进行建模，从而有助于连接设计流程中的嵌入式软件和EDA技术方案，并能降低整个系统的成本，加速产品上市并减少设计错误。收购后，ESL工具通过把ARM处理器、OptimoDE数据引擎、AMBA总线、软件开发流程以及业界领先的第三方IP整合在统一的设计环境
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ARM SoC ASIC
- MB90092是日本FUJITSU公司生产的用CMOS工艺制成的OSD（On Screen Display）可编程大规模集成电路芯片，文中介绍了MB90092的功能特点、引脚排列及工作时序，给出了MB90092与AT89S52的接口电路与编程设计方法。
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应用 原理 MB90092 芯片 OSD
- 介绍了ADI公司的新一代高性能TigerSHARC处理器ADSP-TS201S的结构和性能，并结合与TS101S的对比说明了TS201S在性能上的改进；给出了基于TS201S进行系统设计的基本方法及设计过程中应该特别注意的问题；
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应用 功能和 芯片 ADSP-TS201S
- Mentor和华为宣布共同建立SoC软硬件协同验证环境。之前，华为已经利用Mentor公司提供的Seamless软硬件协同验证方案成功建立了基于ARM的SoC验证环境。且通过利用Seamless协同验证环境，已经成功调试，并解决了多款基于ARM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片软硬件接口问题。该次联手旨在加强SoC验证方面双方的全面合作。www.mentor.com
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Mentor SoC ASIC
- 由贝尔法斯特女王大学兴建的电子、通讯和资讯科技研究所(ECIT)位于Titanic Quarter区的北爱尔兰科学园区内，这座耗资4000万英镑的世界一流的研究中心5月25日在贝尔法斯特正式启用，该中心所在位置是曾经建造了一些世界上的最了不起的轮船，其中包括“铁达尼号”的地方，这标志着贝尔法斯特由造船转向制造晶片。 ECIT的新的40000平方英尺大楼内有最先进的实验室、办公室和测试设施。楼内有120位学者、行政管理人员
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