- 由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。芯片设计一次性成功的重要性随着工艺技术的进步，芯片的制造成本提高了。每一次工艺结点的换代升级会带来更高密度和更高性能IC的产生，同时导致掩膜成本的增加。延长光学平版印刷寿命需要使用光学模式校正、光学近似检查(OPC)，以及深亚微米工艺的移相掩膜(
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芯片
- 使用多个复杂的总线已经成为系统级芯片(SoC)器件的标准，这种总线结构的使用使测试工程师面临处理多个时钟域问题的挑战。早期器件的测试中，工程师可以依赖某些自动化测试设备(ATE)的双时域能力测试相对简单的总线结构。目前测试工程师面临更复杂的SoC器件，这些器件反应了越来越多使用多个高速总线结构的趋势。使用有效的技术和下一代测试系统，如Credence(科利登)的Octet，测试工程师能够成功地管理与复杂SoC器件(如北桥器件)中多总线结构相关的独立时钟域。通过掌握ATE的能力，测试开发过程中，测试工程师能
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SoC SoC ASIC
- 当今的设计师面对无数的挑战：一方面他们必须满足高技术产品不断扩展的特性需求，另一方面却不得不受到无线和电池装置的电源限制。没有任何技术在这方面的要求比SoC的设计更为明显，在这种设计中，高级工艺比从前复杂的多。然而，上述技术造成了新的电源问题。现代SoC系统的关键之一就是：嵌入存储器在芯片中的比例在不断增长。当存储器开始主导SoC时，应用节能技术使存储器获得系统电源变得十分重要。重要问题之一就是：在系统结构方面，是嵌入系统存储器还是把存储器放在SoC之外。在以前的技术中，电源不是要考虑的一个主要因素，而成
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Mosys SoC ASIC
- 摘 要：本文研究并开发了一款针对手持设备、内嵌ARM7TDMI内核的系统芯片。在设计这款芯片的过程中，MP3算法的软硬件分割和芯片的低功耗设计是主要挑战。本文介绍了该系统芯片的结构，并着重介绍了软硬件分割和低功耗设计技术。关键词：系统芯片；低功耗；ARM；MP3
引言随着半导体技术的进步和芯片设计方法—IP重用技术的出现，SoC在消费类电子产品中已经越来越普遍。本课题组去年启动了称为Garfield的SoC项目。Garfield定义为一款面向中低端PDA的
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ARM MP3 低功耗 系统芯片 SoC ASIC
- 摘 要：本文介绍了一种SoC单片机控制的多功能数据采集卡，在输入通道中增加程控滤波、程控增益放大器和多级陷波电路，采集卡的功能选择和参数改变均由SoC单片机软件控制。本文给出了关键部分的电路图、元件参数和实测数据。关键词：SoC 单片机；程控放大；程控陷波
引言目前大多数的数据采集卡并不能适应工业控制现场或像野外那样存在多种噪声干扰的使用环境，特别是对50Hz工频干扰及其谐波干扰无法起到抑制作用。在这种情况下，采集到的数据往往有很多错误或者采集卡无法正常工作。本数据采
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SoC 单片机 程控放大 程控陷波 SoC ASIC
- 摘 要：本文首先介绍了一个32位嵌入式税控机专用系统芯片C3118的功能、结构和特点，然后分析了一个自动化程度很高的SoC设计平台——C*SoC200，对该平台的主要结构和功能进行了分析。关键词：IP；SoC；平台；仿真
引言2003年7月，中国国家质量监督检验检疫总局发布了由税控机国家标准制定委员会制定的税控收款机国家标准。并将陆续出台一系列的管理法规。为了满足国家标准的要求，各税控机生产厂家都在积极使用32位MCU开发符合新规范的税控机。而32位的嵌入式税控机专用
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IP SoC 仿真 平台 SoC ASIC
- 找到价格、性能和功耗的最佳结合点实际上就确保赢得了SoC设计，但说起来容易做起来难。在实际可用的双芯核架构、可编程加速器和数百万门FPGA出现以前，一种80:20法则用起来很奏效：如果计算负荷的80%为数据处理，那么选择RISC架构，在RISC中实施信号处理。而当今面临太多的架构选择，差别甚微，用单一处理器架构来解决优化问题已不可能。一种较为成功的方法是通过将计算资源与特性集匹配来实现。将一种复杂系统映射到硅中，在相当程度上依赖于设计是在现有SoC上实现还是从头做起。对于前一种情况，系统设计师应从了解四个
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TI SoC ASIC
- 利用嵌入式硅IP可以缩短SoC设计所需的开发时间，这已成为众所公认的事实。但要从完工后的整个系统角度出发，整合及验证来自多家厂商的元件，需要相当的时间和努力，然而它们却常被忽略。这会对嵌入式软件开发人员造成额外负担，因为他们需要SoC的外围和接口以及处理器的精确模型，才能在设计投片之前，针对正在开发的SoC，迅速完成应用固件的测试及除错。如果SoC平台以可配置处理器和外围IP为基础，这些IP又来自多家供货商，这种情形就更加重要，因为设计人员必须确认在特定配置下，每个元件的功能不会影响到其它元件的工作。除此
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ARC SoC ASIC
- 摘 要：AMBA总线是目前主流的片上总线。本文给出的双层AMBA总线设计能极大地提高总线带宽，并使系统架构更为灵活。文章详细介绍了此设计的实现，并从两个方面对两种总线方式进行了比较。关键词：双层AMBA总线;总线带宽;SoC
引言一般说来，SoC芯片是由片上芯核、用户设计的IP核以及将这两者集成在一起的总线组成的。片上芯核决定了使用何种片上总线以及芯片的体系结构。ARM系列嵌入式微处理器凭借其高性能、低功耗的特点占据了市场的主要份额，ARM7TDMI因其相对低廉的价格
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SoC 双层AMBA总线 总线带宽 SoC ASIC
- 日前，为了鼓励集成电路产业的发展，财政部、信息产业部、国家发改委联合发布了《关于印发“集成电路产业研究与开发专项资金管理暂定办法”的通知》，将有针对性地加大对芯片产业的支持力度。 据悉，这笔专项扶持基金来自国家财政拨款。具体操作则可能效仿目前已经成熟的信产部电子信息产业发展基金的模式——政府每年公开一批项目指南，然后企业申报研发项目，再经过专家评选、面试及验收等环节，最终确定资金的下放。除了设立以上专项基金以
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芯片
- 一项新的研究报告显示，在2004年激增64% 后，未来二年内全球芯片装备的销售将会下滑。 市场调研厂商Gartner 称，全球芯片装备的销售额在2005、2006二年将分别下滑11.6% 和6.5%。下滑的幅度将大于Gartner 原来的预期，它在去年10月份时曾预期今年全球芯片装备销售额的下滑幅度将达到0.6%。2004 年芯片装备厂商的销售额为376 亿美元。 &nb
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芯片
- 日本半导体设备协会(SEAJ)周三表示，2月全球芯片制造设备销售呈现19个月以来首次下滑，为半导体市场周期性下滑趋势的最新证据。 SEAJ称，2月芯片设备销售比上年同期减少2.5%，至24.3亿美元。该机构与国际半导体设备暨材料协会(SEMI)共同编制每月数据。 此数据并不令人意外，SEMI在12月时曾表示，全球芯片设备销售在2005年料将下滑5.15%。
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芯片
- 4月1日，在半导体行业推行了近十年的标志性政策——18号文件中半导体退税政策相关条款正式终结。而作为对中国芯片产业扶持的有力支持，18号文本身则早已成为了代表国内扶持半导体发展的符号。 但由于美国等国认为国内实行的18号文中的芯片退税政策违反了WTO原则，去年中美经过贸易争端谈判得出结果，中国于2004年9月1日起停止执行国内设计、国外流片加工的半导体产品增值税退税政策，而从2005年4月1日正式实施停止国内生产的半导体生产增值税退税政策。这意味着享受退税政策的企
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芯片
- 美国Cyberkinetics Neurotechnology Systems公司最近演示了由可植入的微电极阵列所构成的所谓“脑门(BrainGate)”接口芯片，这种芯片使用了数字信号处理(DSP)系统，允许用思维来控制电视。 该公司还表示，已获得美国食品药品管理局(FDA)的许可，有限使用类似的名为Neuroport的接口。NeuroPort并不是让病人用思维来控制电脑，而是用于临时监
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芯片
- 详细介绍一种基于AT91M40800 ARM7处理器和W3100A芯片的网络处理平台的设计与实现。在概述嵌入式网络的前景之后，提出一种TCP/IP网络处理平台的方案，并详细分析这种平台的硬件模块设计、软件模块设计与实现。
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TCP/IP 处理 平台 构成 W3100A 协议 芯片 网络
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