- 据中时电子报报道，受惠于急单的加持，中国晶圆代工龙头中芯国际近日也正式释出景气触底反弹的喜讯。中芯国际总裁张汝京证实，公司已在近期接获7个新产品的急单，客户均为中国本土的设计公司，在这些新订单的加持下，中芯第二季营运可望出现反弹。
张汝京在近日出席2009年集成电路产业材料本土化合作交流会时，公开释出上述喜讯；而依照外资圈的分析，
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中芯 芯片
- 目前在市场上我们可以采购到很多霍尔-ASIC传感器，我们可以用这些传感器来测量位置、磁场以及电流。所有这些ASIC传感器大多用于进行精确快速的电流测量，比如电力电子行业，对于电磁干扰具有高抗干扰性的优点。 这一
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电流 传感器 新一代 技术 ASIC 采用
- 记者从湖南大学获悉，该校微纳技术研究中心教授邹炳锁领衔的纳米光子学小组与美国亚利桑那州立大学教授宁存政领衔的纳米光子学小组合作，将半导体激光芯片调谐范围扩大，成功演示出500纳米绿光直至700纳米红光，创下一个新的半导体激光器调谐范围的世界纪录，与原来调谐范围最长仅几十纳米相比实现了重大突破。该成果论文发表在最近一期国际学术期刊《纳米快报》（NanoLetters）上。
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合作 半导体 芯片 电池 传感器
- 尽管2009年以两位数的速度下滑，但预计该市场将在下半年反弹，增长速度将超过全球芯片产业。
据iSuppli公司，尽管预计2009年中国电源管理IC市场营业额跌幅将达到两位数，但预计下半年将出现反弹，并在未来几年以健康的速度增长。
2009年中国出
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芯片 电源 IC 半导体 电子 DC-DC开关
- 数字RF存储器(DRFM)用于现代脉冲压缩雷达中合成相干信号的再生。DRFM系统有很多不同的实现方法。图1示出1个特殊的类型，它是1个双边带，4位，相位取样系统，它的瞬时带宽为500MHz。采用0.18祄 CMOS 工艺制造的混合信号专用集成电器(ASIC)可实现系统的基带元件，这包括相位取样电路、数字处理、信号重建和数/模输出。
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RF ASIC
- 面对芯片制造业的拆分和经济衰退对芯片需求造成的冲击，伴随着政府援助，合并和破产计划的实施，世界半导体产业正在经历着震荡和变革。
据日本Nikkei报纸的报道，日本内存和半导体专业制造商尔必达（Elpida）公司正在酝酿与三大台湾半导体厂商的合并：这三家公司分别是Powerchip, ProMOS和Rexchip。这次并购行
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芯片 半导体 内存
- 尽管现在还面临国际金融危机的考验，但业界仍然看好今年的视频监控市场。网络视频监控技术的应用，又将产业发展带到了一个新的高度，它将引领产业的又一次变革。用户对图像清晰度、处理速度和智能分析方面更高的要求，将促使视频监控技术向高清化、系统化、智能化发展，这已经成为当前技术发展的重要方向。
中国视频监控市场规模预测（2007-2012）
数据来源：IDC
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金融危机 视频 监控 IP DSP ASIC
- 记者近日获悉，在手机FM（调频）芯片市场上，本土企业经过两三年的严酷洗牌，已经从2007年底的10家左右，锐减到目前的两家，即锐迪科和鼎芯。而其他企业不是停止了该项目的运作，就是正在进行转型，还有的企业因为知识产权问题，暂停营运。
芯片供应商锐减到两家
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FM 芯片 DC-DC
- 近日，欧洲第二大芯片厂商英飞凌发布2009年第一财季财报，净亏损4.04亿欧元（折合5.16亿美元），已是连续第八个季度亏损。营收总额下滑至8.30亿欧元，下滑幅度24%.
与之形成鲜明对比的是我国台湾的手机芯片制造商联发科（MTK），据刚刚发布2008年第四季度财报显示，联发科营收206.54亿新台币（约合41.93亿人民币），净利
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MTK 芯片
- 高通近日官方宣布了一款针对大众市场的智能手机芯片解决方案MSM7227，这款芯片具备高端处理性能和高级移动多媒体性能。
据称，这款芯片主要供应给价格不足150美元的智能手机市场，具备HSPDA/HSUPA 3G网络支持能力，可使用的操作系统为Symbian S60，Android、Windows Mobie系统和BREW移动平台。
高通副总裁声称，这款MSM7227芯片可为制造商提供更具有价格竞争力的产品，并
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高通 芯片 多媒体 3G
- 比利时IMEC与荷兰HolstCentre将在ISSCC上发表128bit“有机RFID转换器芯片”技术。尽管“性能指标尚未达到实用水平”（IMEC等），但已经具备RFID所需要的大部分功能，是有机电子学迈出的重要一步。
芯片含有128bitROM、WORM（一写多读，write－onceread－many－times）、曼切斯特编码、通过错开发送信号的时间避免发生冲
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IMEC HolstCentre RFID 芯片
- 日前，泰景信息科技有限公司正式推出数模合一的电视接收CMOS单芯片TLG2300。这是全球首款DVB-T和模拟电视二合...
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数模 芯片
- 现代汽车中的电子设备不断增多，因而越来越需要采用良好的设计，以满足主要的电磁兼容性标准的要求。同时，越来越...
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ASIC ASSP 电磁兼容 芯片
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