- 全球最大的记忆体晶片(存储器芯片)和平面屏幕制造商--韩国三星电子(005930.KS:行情),将公布10-12月录得六个季度以来最低利润,因受主打芯片价格暴跌冲击,但预计利润将在2011年稍晚开始反弹.
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三星电子 芯片
- 据国外媒体报道，半导体产业协会(以下简称“SIA”) 称，2010年11月份全球芯片销售额为260亿美元，环比下降0.9%，但比2009年同期的227亿美元增长14.4%。2010年1至11月份的全球芯片销售额由2009年同期的2028亿美元增长至2718亿美元。
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芯片 智能手机
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近年来，消费电子和个人计算市场的发展增加了对于更强大且高度集成的芯片产品的需求。低成本、低功耗、复杂功能和缩短上市时间的需要，让越来越多的IC设计采用了SoC技术。
在这些SoC电路中，由
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SoC 芯片 验证 信号 混合 AMSVF 进行 利用
- 1 RFID系统简述RFID即为非接触的识别系统，它是一种从20世纪90年代兴起的一项自动识别技术，它利用无线射频方式进行 非接触双向通信，以达到识别目的并交换数据，其数据存储在电子数据载体（称应答器）之中。然而，应
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系统 应用 RFID 芯片 nRF401 AT89C51
- 北京时间12月26日上午消息，东芝正在调整芯片业务战略，将部分系统芯片制造业务外包给三星，并将长崎的一条生产线出售给索尼。
东芝是继英特尔和三星之后的全球第三大芯片厂商，但受全球经济危机的影响，东芝2008财年芯片业务运营亏损2800亿日元(约合34亿美元)，致使东芝决定重组芯片业务。
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东芝 芯片
- 高通正计划在它的新芯片中增加对L波段的支持，这将会给手机带来更快的下载速度。
L波段本来是专用于数字音频广播(DAB)和卫星传送，然而，DAB在许多国家并没有取得成功，所以不少发射设备处于长期关闭的状态。因此在L波段上有多达24MHz的频率可供使用。
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高通 芯片
- 东芝正在调整芯片业务战略，将部分系统芯片制造业务外包给三星，并将长崎的一条生产线出售给索尼。
东芝是继英特尔和三星之后的全球第三大芯片厂商，但受全球经济危机的影响，东芝2008财年芯片业务运营亏损2800亿日元(约合34亿美元)，致使东芝决定重组芯片业务。
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东芝 芯片
- 采用先进半导体工艺，结构化ASIC平台可以提供更多经预定义、预验证和预扩散的金属层，并支持各种存储器接口，能简化接口设计和时序问题。本文详细介绍了结构化ASIC平台的这些特点和性能。 最新的ASIC设计架构能够大大
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ASIC 架构
- 结构化专用集成电路(structured ASIC)对设计工程师而言还是一个新名词，然而目前已经有多家公司正计划涉足这一领域。快速硅解决方案平台(ISSP)是一种结构化ASIC解决方案，该技术适合于高速ASIC设计，这是因为ISSP可以
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ISSP ASIC 方案
- 随着大规模集成电路技术的发展与成熟，CMOS工艺以其低成本、低功耗、高集成度的优点使得采用CMOS工艺实现高性能集成锁相环具有十分重要的意义和广阔的前景。
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- 据彭博(Bloomberg)报导，硅谷(Silicon Valley)投资人对半导体的兴趣已不再，大量转移到软件产业上。同一时间，大陆企业在政府扶持奖励下，对半导体的投资风潮却越来越盛。
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半导体 芯片
- 都知道ARM今年的业绩会很好，但它的新成绩单还是能吓人一跳。10月26日，这家英国公司在第三季度财报中称，当季全球共销售出15亿枚基于ARM架构的芯片。而在2009年全年，这个数字是39亿。
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ARM 芯片
- 12月20消息，据国外媒体报道，三星电子称，它将在首尔南面的一个城市建设一个新的半导体生产线。计划在星期四与平泽市政府签署一个建设一条新的半导体生产线初步的协议。平泽市在首尔南面70公里的地方。
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三星 芯片
- 介绍了一种新颖的电流临界导通（DCMboundary）的功率因数校正（PFC）芯片。它的主要特点是提高了高电压输入时的功率因数，减少了输入电流的总的谐波含量（THD），同时它还改善了启动时输出电压过冲和电路的动态性能。
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- 介绍电流控制型脉宽调制器UC3842的原理及特性，并讨论其在设计中应注意的问题。
关键词：脉宽调制；电流控制；开关电源A Design of Switch Power with UC3842HU Junchen(Dept. of Automatic Control, Liaoning
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