- 据国外媒体报道，AMD周日表示，将4.92亿美元与稀释Globalfoundries股权有关的非现金收益记入第一季度。另外，这家美国芯片公司还修改了与Globalfoundries的芯片供应协议。
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Globalfoundries 芯片
- 英特尔总裁兼首席执行官欧德宁2010年总薪酬为1570万美元，与2009年总薪酬相比增加了7.3%。欧德宁薪酬增加主要得益于企业需求增长推动了英特尔业绩的增长，英特尔2010年的全年业绩刷新了公司历年来的最好纪录。
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英特尔 芯片
- 自从1993年Nakamura发明高亮GaN蓝光LED以来，LED技术及应用突飞猛进。究其原因有两个方面：1）全系列RGBLED...
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LED 芯片 发展
- 为了使LED通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，...
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LED 封装 芯片
- LED的散热现在越来越为人们所重视，这是因为LED的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，依...
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LED 芯片 散热
- 2011年4月1日——上海 IMS Research最新一季的GaN LED供求报告显示2011年对于LED供应链来说又是光明的一年。
蓝绿光LED经过去年一年67%的快速增长至80亿美元，预计在2011年会持续增长38% 至108亿美元；芯片数量会有49%的增长，达到620亿。应用产品收入方面，LED电视市场增长最快，预计LED电视将占到电视面板出货量的51%，有望增长93%，达到43亿美元。显示器和普通照明应用也会也有较快的增长，至少各增长57%。
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LED 芯片
- 对于设计师而言，在新产品发布到之前，预测其现场可靠性是非常困难的。但一旦发生未预期的严重现场故障，则说明设计师的设计是失败的。然而，即使没有发生任何现场故障，仍需要回答以下问题：设计师是否对产品进行了
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IC 芯片 系统级 保护功能
- ASIC和FPGA的优势与劣势,ASIC和FPGA具有不同的价值主张，在作出选择前必须仔细评估。两种种技术对比。这里介绍了ASIC和FPGA 的优势与劣势：FPGA与ASIC的设计优势
FPGA 的设计优势
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劣势 优势 FPGA ASIC
- Texas Instruments(德州仪器) 周二表示，因311强震受损的两座日本工厂，重建作业顺利，正按照进度全面恢复生产。
本月稍早，德州仪器关闭位在东京东北方约40哩的美浦 (Miho) 厂，以检修厂区受损的基础设备，包括化学原料、燃料、水和空气输送系统等。该厂去年贡献公司总营收约 10%。
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德州仪器 芯片
- 北京时间3月28日消息，据国外媒体报道，周一公布的一份政府文件显示，为了适应市场对电子产品需求，中芯国际计划对其位于北京的集成电路工厂投资460亿元(约合67亿美元)。
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中芯国际 芯片
- 在311日本震灾发生之后，电子产业供应链仍然处于动荡不安的状态;HSBC分析师Steven Pelayo表示：“最近消息来源已经证实，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。”
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芯片 晶圆
- 一家硅谷创业企业获得了近些年来半导体行业规模最大的一轮融资，风险投资公司以往都会极力避免向这一领域投资。
这家名为Tabula的公司本轮获得的投资达到1.08亿美元。这一交易之所以引人注目，还因为它所在的细分市场所吸引的其他新企业多数均已破产。
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Tabula 芯片
- 2011年苹果筹划完成4000万台iPad的出货方针。如此以来，苹果在平板电脑市场上一家独大的大概性进一步增长。要按照这个方针，苹果已预约了超过60%的触控屏面板产能。
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苹果 芯片
- 摘要：详细描述了一种内置于AM-OLED显示驱动芯片中的单端口SRAM电路的设计方法，提出了一种解决SRAM访问时序冲突问题的仲裁算法。同时给出了基于0．18mu;m标准CMOS工艺设计的一款大小为320x240x18位的SRAM电路。通过
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SRAM 设计 内置 芯片 显示 驱动 AM-OLED
- 摘要：介绍了时钟日历芯片DS12C887的主要功能、特点和内部地址分布，给出了C8051F020与DS12C887的硬件接口电路和相关程序设计方法。
关键词：日历；时钟DS12C887；外部存储器；时钟
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DS12C887是Dalla
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