5月22日,环球时报消息,英国芯片设计商ARM将暂停与华为的全部业务。
目前,华为对此不予置评。ARM公司在一份声明中表示,正在“遵守美国政府制定的所有最新规定”,ARM发言人拒绝就其与华为的合同目前的状况提供更多的信息。
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ARM 日本 华为
根据英国广播公司(BBC)报道,半导体知识产权龙头英国 Arm 公司的内部文件告知员工,要暂停与华为的所有有效合约、支援和待确定的合约,因为其技术包含美国技术成分 ,Arm 在中国的子公司 Arm China 并未证实该消息的确实性,但已经在业界引起轩然大波。
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华为 芯片 ARM
让VR普及为全球数十亿台装置用户体验的日常是个长期目标。Arm透过全新Arm®Mali™-D77 DPU显示处理器,不但解决显示技术上的挑战,也带领VR迈入下一个阶段。
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Arm VR 消费
日前,首款采用龙芯CPU核的国产SSD主控GK2302系列芯片问世。
GK2302系列芯片是龙芯与国科微合作的技术成果,搭载龙芯嵌入式CPU IP核,是国内首款真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。
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龙芯 CPU ARM
最近参与了一个项目,需要用嵌入式汇编写测试程序。汇编程序写过,C程序也写过,但是将它们混合起来写还是第一次,完全没有概念。只能上网找资料,自己慢慢摸索。
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汇编 Linux Windows
根据多家媒体报道,华芯通刚刚召开了内部沟通会,宣布经股东的慎重决策,公司将于4月30日关闭,所有员工将在此之前离开公司......
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华芯通 ARM 服务器
北京,2019年4月10日 —— 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码:CY)日前宣布,赛普拉斯的Semper无故障存储器已被全球汽车零部件供应商Denso(电装)公司选中,支持其具备高级图形处理能力的下一代数字汽车驾驶舱的应用。Semper系列存储器采用了Arm® Cortex®-M0嵌入式处理内核架构,专为最严苛的汽车环境而设计。电装亟需具备高密度、耐久性且符合功能安全性标准的高性能代码与图形存储解决方案。赛普拉斯赛普
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赛普拉斯半导体 Semper无故障存储器 Arm® Cortex®-M0
• Arm提供端到端物联网安全机制,以满足水电、天然气和水计量中从设备到数据的应用需求。
• Arm 与各大智能电表以及先进仪表基础设施(Advance Meter Infrastructure;AMI)厂商合作,联手在Mbed OS 与Pelion 物联网平台的基础上为公共设施提供完备的物联网解决方案。
• EDMI 运用Pelion物联网平台进行连接、管理、以及扩展各种智能仪表解决方案。
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Arm
意法半导体以Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能,使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力,且兼具高效即时控制和高功能整合度,有助於简化工业制造、消费性电子、智慧家庭、医疗应用等高性能解决方案的开发。
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STM32MP1微处理器 ST Linux
• Arm提供端到端物联网安全机制,以满足水电、天然气和水计量中从设备到数据的应用需求。
• Arm 与各大智能电表以及先进仪表基础设施(Advance Meter Infrastructure;AMI)厂商合作,联手在Mbed OS 与Pelion 物联网平台的基础上为公共设施提供完备的物联网解决方案。
• EDMI 运用Pelion物联网平台进行连接、管理、以及扩展各种智能仪表解决方案。
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Arm Pelion 物联网 EDMI AMI
中国上海,2019年3月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出基于Arm® Cortex®-M的新系列MCU---M4G组,该系列MCU内置计时器和通信通道,进一步丰富东芝的TXZ™系列微控制器的产品线,为办公自动化(OA)设备、音视频(AV)设备和工业设备提供支持。批量生产将从选定产品开始,随后逐步扩大范围。 TXZ™系列MCU之M4G组产品图东芝TXZ™系列MCU之M4G组(1)以配备FPU的Arm Cortex-M4核为基础,它集成高性能模拟电路、多个计时器和通
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东芝 Arm® Cortex®-M4 微控制器
2019年3月27日 – Arm宣布基于台积公司22纳米ULP技术的Arm POP IP受联咏科技(Novatek)采用,结合Arm
big.LITTLE架构的核心优势,为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。 当前,电视系统正迈入革命性的新时代。更高分辨率的视频、全面扩展的服务以及全新的AI驱动功能,将带动用户需求的提升与设备数量的增长。这让终端消费者为之振奋,但同时也为SoC芯片设计人员带来巨大的挑战。要在电视系统中增加上述功能,意味着芯片的复杂度也随之增加,因此工程团队不仅要努力在成本与功能
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Arm POP
2019年AIoT行业风口已经到来,智能楼宇、智能家居、智能制造、智慧交通等一系列应用场景正在或即将爆发。AIoT行业快速发展,竞争争分夺秒,应用落地是成功的唯一标准;为此,相关企业需要天时、地利、人和三大要素支撑。 场景是天时,掌握应用场景即掌握了数据和入口。 技术是地利,行业技术快速迭代发展,掌握最新技术方案才能占得先机。 人才是人和,当前AIoT技术人才仍然十分短缺,吸引更多人才加盟,才有力量推动商业落地。 现在,天时、地利、人和三大要素齐聚周易大赛平台,只待各路英豪加入! 周易大赛平
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Arm AIoT
在过去的十年中,我们记录了ARM处理器在数据中心(特别是通用服务器)的崛起。这是充满希望和失望的十年。但是数据中心正在发生变化,计算、存储和网络必然被推到网络的边缘,更接近终端用户,因为许多现代应用的延迟要求较低,而且集中移动和存储数据的巨大成本可能只是临时使用。因此,ARM今天的机会或许比10年前开始这一征程时要好。
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Arm 5G
中国上海,2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS)
和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布,联合推出基于全新ArmÒ Neoverse™
N1的系统开发平台,该平台将面向下一代云到边缘基础设施,并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM)
7纳米FinFET工艺上得到全面硅验证。Neoverse N1
系统开发平台(SDP)同时也是业内第一个7纳米基础设施开发平台,可利
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Arm Cadence Xilinx
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