据路透社报道，根据软银旗下芯片设计公司Arm5日提交的首次公开募股文件，苹果已与Arm签署了一项新的芯片技术协议，该协议有效期将延续到2040年以后。9月5日，Arm公布了520亿美元首次公开募股的定价，这将是今年美国最大的IPO。Arm在一份文件中表示，软银集团计划以每股47至51美元的价格发行9550万股美国存托股票。据了解，Arm拥有全球大多数智能手机计算架构背后的知识产权，该公司将其IP授权给苹果和许多其他公司使用，而苹果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的设计过程中都使用了Arm的技术来
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Credo Technology是一家提供安全、高速连接解决方案的创新企业。Credo致力于为数据基础设施市场提供其所必须的高能效、高速率解决方案，以满足其不断增长的带宽需求。Credo今日发布Seagull 452系列高性能、低功耗光DSP新品。该系列包括三款光DSP产品：Seagull 452（八通道），Seagull 252（四通道）以及Seagull 152（双通道）。三款产品均集成VCSEL、EML和SiPho驱动。Credo销售及市场全球副总裁Michael Girvan Lampe表示：“行
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9月6日消息，英国芯片设计公司ARM于当地时间周二提交的最新IPO文件显示，苹果公司已经与ARM就芯片技术授权签署了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。周二，ARM在最新提交的文件中公布了首次公开募股(IPO)的定价，每股ADS定价在47-51美元之间，IPO规模最高520亿美元。Arm将于9月5日起在纽约向投资者开始路演，预计这将是今年全球规模最大的IPO。Arm的最新招股说明书显示，仅有9.4%的Arm股票将在纽约证券交易所公开交易，计划通过IPO筹集48.7亿美元的资金，这一IPO规模远小于该
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这意味着 Arm 的估值大约在 500 亿至 540 亿美元之间。
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英国芯片设计公司Arm计划最早于下周二开始与潜在投资者会面，之后一周在纳斯达克上市。据知情人士最新透露，Arm的大型IPO目标估值在500亿-550亿美元之间。预计软银集团(SoftBank)将在此次发行中出售约10%的流通在外股。这将使Arm的IPO成为今年规模最大的IPO，并将有助于确定沉寂的IPO市场是否准备苏醒。在2016年，软银以约320亿美元的价格收购了Arm，后者专注于开发和授权Arm架构的处理器和相关技术，这些技术被广泛应用于移动设备、嵌入式系统和各种计算设备中。在收购协议达成时，软银创始
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1. 2022年增长了46% 2023年初，市场调研公司Gartner发布了全球前20名半导体厂商的排名，从营收涨跌幅来看，ADI（Analog Devices, Inc.）2022年营收同比增长46%，在全球前20大半导体厂商中营收增长幅度最大（注：部分原因来自于2021年对Maxim的收购）。而2022年全球半导体业市场表现低迷，据Garner统计，2022年全球半导体收入增长1.1%。 &nb
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今年最大半导体 IPO，来了。终于，酝酿已久的 Arm 上市计划接近尾声！芯东西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本软银集团旗下的英国半导体 IP 巨头 Arm Holdings 向美国证券交易委员会正式递交 IPO 文件，披露了其财务细节。Arm 发行代码为“ARM”。其 2023 财年收入为 26.8 亿美元，低于 2022 财年的 27 亿美元；2023 财年净利润为 5.24 亿美元，低于前一财年的 5.49 亿美元。主导此次发行的包括高盛、摩根大通、巴克莱、瑞穗金融等 28 家投资银行。亚马逊
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Arm 的未来是否真是一片坦途。
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在高通首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）的领导下，高通将与恩智浦、北欧半导体公司（Nordic Semiconductor）、英飞凌以及博世联合成立一家新公司，旨在推广用于芯片设计的开源RISC-V架构，通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。据了解，新公司将设在德国，同时考虑到恩智浦和英飞凌将参与投资，该公司应该是先专注于汽车芯片领域，最终扩展到移动和物联网领域。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示，该合资公司将努力“开创完全认证的基于RI
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我们使用模数 (A/D) 转换器对模拟信号进行数字化时，转换器的输出通常包含一些小的 DC 偏差：即数字化时间样本的平均值不为零。该 DC 偏差可能来自原始信号模拟信号或 A/D 转换器内的缺陷。当我们使用模数 (A/D) 转换器对模拟信号进行数字化时，转换器的输出通常包含一些小的 DC 偏差：即数字化时间样本的平均值不为零。该 DC 偏差可能来自原始信号模拟信号或 A/D 转换器内的缺陷。数字信号处理中直流偏置污染的另一个来源是当我们将离散序列从 B 位表示截断为小于 B 位的字宽时。无论来源
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8 月 13 日消息，上周有消息称，软银正准备下个月将旗下芯片设计公司 Arm 送到纳斯达克进行 IPO 上市，估值预计在 600 亿至 700 亿美元（IT之家备注：当前约 4344 亿至 5068 亿元人民币）之间。据路透社，知情人士透露，软银集团正在与愿景基金 1 号 (Vision Fund 1，简称 VF1) 进行谈判，拟收购其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 号是软银在 2017 年筹集的一支规模达 1000 亿美元的投资基金。如果谈判达成交易，这家日本科技投资公司将会给 VF1 的投
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软银旗下芯片设计公司 Arm 传出 9 月将在纳斯达克上市，届时估值可能将超越 600 亿美元，而苹果、三星、英伟达、英特尔、亚马逊甚至是台积电等众多科技公司，也都蠢蠢欲动做好了投资 ARM 的打算。根据《日经亚洲》报道，软银预计将在 8 月稍晚的时候向美国证券交易委员会提出上市申请，然后等待纳斯达克的批准。不过关于确切的上市时间，目前还有多种说法，《路透社》声称消息人士透露 Arm 将在 9 月初上市，而《日经亚洲》给出的时间点则是 9 月下旬。Arm 也希望借着上市的机会，邀请各大科技公司成为长期股东
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8月9日消息，日本软银集团旗下英国芯片设计部门Arm计划于9月份在纳斯达克上市，拟筹资80亿至100亿美元，估值预计将超过600亿美元。苹果、三星电子、英伟达等将对其进行投资。另据彭博社援引知情人士透露，亚马逊正在就与其他科技公司一道作为Arm首次公开募股（IPO）的锚定投资者开展磋商。亚马逊是与Arm讨论过支持其IPO的几家科技公司之一。亚马逊和Arm的代表不予置评。本月初有消息称，路演将在9月的第一周开始，IPO定价将在接下来的一周公布。Arm的高管们可能会把估值提高到800亿美元，尽管目前还不确定这
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音频工程师面临的挑战是设计设备，提供更好的音频保真度，支持更多音频通道，处理更高的采样率和位深度，同时保持紧张的实时处理预算。音频工程师面临的挑战是设计设备，提供更好的音频保真度，支持更多音频通道，处理更高的采样率和位深度，同时保持紧张的实时处理预算。在许多音频应用中，系统性能的主要瓶颈是音频数据的高效移动。多年来，数字信号处理器 (DSP) 架构引入了各种创新，从 DSP 内核卸载了许多 I/O 或数据移动任务，使其能够专注于信号处理任务。直接内存访问 (DMA) 引擎是当今大多数高性能 DSP 的关键
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