根据多家媒体报道，华芯通刚刚召开了内部沟通会，宣布经股东的慎重决策，公司将于4月30日关闭，所有员工将在此之前离开公司......
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华芯通 ARM 服务器
北京，2019年4月10日 —— 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）（纳斯达克代码：CY）日前宣布，赛普拉斯的Semper无故障存储器已被全球汽车零部件供应商Denso（电装）公司选中，支持其具备高级图形处理能力的下一代数字汽车驾驶舱的应用。Semper系列存储器采用了Arm® Cortex®-M0嵌入式处理内核架构，专为最严苛的汽车环境而设计。电装亟需具备高密度、耐久性且符合功能安全性标准的高性能代码与图形存储解决方案。赛普拉斯赛普
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赛普拉斯半导体 Semper无故障存储器 Arm® Cortex®-M0
• Arm提供端到端物联网安全机制，以满足水电、天然气和水计量中从设备到数据的应用需求。
• Arm 与各大智能电表以及先进仪表基础设施(Advance Meter Infrastructure；AMI)厂商合作，联手在Mbed OS 与Pelion 物联网平台的基础上为公共设施提供完备的物联网解决方案。
• EDMI 运用Pelion物联网平台进行连接、管理、以及扩展各种智能仪表解决方案。
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Arm
• Arm提供端到端物联网安全机制，以满足水电、天然气和水计量中从设备到数据的应用需求。
• Arm 与各大智能电表以及先进仪表基础设施(Advance Meter Infrastructure；AMI)厂商合作，联手在Mbed OS 与Pelion 物联网平台的基础上为公共设施提供完备的物联网解决方案。
• EDMI 运用Pelion物联网平台进行连接、管理、以及扩展各种智能仪表解决方案。
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Arm Pelion 物联网 EDMI AMI
中国上海，2019年3月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出基于Arm® Cortex®-M的新系列MCU---M4G组，该系列MCU内置计时器和通信通道，进一步丰富东芝的TXZ™系列微控制器的产品线，为办公自动化（OA）设备、音视频（AV）设备和工业设备提供支持。批量生产将从选定产品开始，随后逐步扩大范围。 TXZ™系列MCU之M4G组产品图东芝TXZ™系列MCU之M4G组（1）以配备FPU的Arm Cortex-M4核为基础，它集成高性能模拟电路、多个计时器和通
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东芝 Arm® Cortex®-M4 微控制器
2019年3月27日 – Arm宣布基于台积公司22纳米ULP技术的Arm POP IP受联咏科技(Novatek)采用，结合Arm
big.LITTLE架构的核心优势，为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。 当前，电视系统正迈入革命性的新时代。更高分辨率的视频、全面扩展的服务以及全新的AI驱动功能，将带动用户需求的提升与设备数量的增长。这让终端消费者为之振奋，但同时也为SoC芯片设计人员带来巨大的挑战。要在电视系统中增加上述功能，意味着芯片的复杂度也随之增加，因此工程团队不仅要努力在成本与功能
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Arm POP
2019年AIoT行业风口已经到来，智能楼宇、智能家居、智能制造、智慧交通等一系列应用场景正在或即将爆发。AIoT行业快速发展，竞争争分夺秒，应用落地是成功的唯一标准;为此，相关企业需要天时、地利、人和三大要素支撑。 场景是天时，掌握应用场景即掌握了数据和入口。 技术是地利，行业技术快速迭代发展，掌握最新技术方案才能占得先机。 人才是人和，当前AIoT技术人才仍然十分短缺，吸引更多人才加盟，才有力量推动商业落地。 现在，天时、地利、人和三大要素齐聚周易大赛平台，只待各路英豪加入! 周易大赛平
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Arm AIoT
在过去的十年中，我们记录了ARM处理器在数据中心(特别是通用服务器)的崛起。这是充满希望和失望的十年。但是数据中心正在发生变化，计算、存储和网络必然被推到网络的边缘，更接近终端用户，因为许多现代应用的延迟要求较低，而且集中移动和存储数据的巨大成本可能只是临时使用。因此，ARM今天的机会或许比10年前开始这一征程时要好。
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Arm 5G
中国上海，2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS)
和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布，联合推出基于全新ArmÒ Neoverse™
N1的系统开发平台，该平台将面向下一代云到边缘基础设施，并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM)
7纳米FinFET工艺上得到全面硅验证。Neoverse N1
系统开发平台(SDP)同时也是业内第一个7纳米基础设施开发平台，可利
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Arm Cadence Xilinx
作为在智能终端领域呼风唤雨的角色，ARM的崛起在很大程度上构筑起了今日终端市场的繁荣。 由于采用授权、版税和软件平台服务为主的盈利模式，ARM能够尽量避免在制造和工厂方面分心，将大部分精力都投入到芯片产品的研发设计和相关软件平台的开发上，从而推进产品快速进步。 而这也正是华为海思、高通、苹果等企业能够在芯片业务上一年一旗舰的快速推出产品的核心原因。 当然，既然已经在智能终端领域只手遮天，下一步就必然是利润更丰富、前景更好的数据中心领域了。 在2011至2013年，以高通、Calxeda、Sea
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ARM 数据中心
Arm宣布与Vodafone签订战略合作协议，该协议能够帮助企业大幅简化物联网解决方案的部署，并降低部署成本。基于之前在iSIM技术
(integrated SIM)
上的合作，此次合作将Vodafone与Arm的物联网软件以及网络服务相结合，为企业提供可编程的网络系统单芯片设计，从而无需使用传统SIM卡。帮助客户以较低的成本与复杂性，安全部署、远程配置(remotely
provision)以及管理全球市场中大量的物联网设备。 Arm IoT服务事业群总裁Dipesh
Patel表
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Arm Vodafone 物联网
北京 – 2019年2月27日 –
Arm宣布与中国联通旗下联通物联网有限责任公司(以下简称“物联网公司”)正式签署长期合作协议，双方将在物联网领域展开深度合作，打造全新物联网平台，引入Arm
Pelion设备管理平台与Mbed OS操作系统，携手共创更灵活、高效、安全的物联网联合生态。 近年来，随着物联网蓬勃发展，物联网设备呈几何数倍增长。IHS Markit IoT首席分析师Sam
Lucero指出中国物联网市场持续快速增长，中国的蜂窝物联网连接从2018年的5.6亿将增长到2022
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Arm 物联网
Arm今日宣布与Brightsight、中国信息通信研究院(CAICT)、Riscure和UL等独立安全测试实验室，以及咨询机构Prove&Run联合推出PSA认证项目(PSA
Certified™)，以支持基于平台安全架构(PSA)框架的安全物联网解决方案的大规模部署。通过独立安全测试，PSA认证项目可帮助物联网解决方案开发商和设备制造商对来自种类繁多的物联网设备的数据，建立安全性和真实性。 Arm副总裁兼新兴业务事业部总经理Paul
Williamson表示：“PSA为行业提供了
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Arm 物联网
根据外媒《Axios》的报导，尽管苹果公司尚未公开表态，但开发人员和处理器龙头英特尔(intel)高管已经私下表示，他们预计苹果最早2020年就会放弃英特尔处理器，转而采用自己的ARM架构处理器。而这项报导也呼应了《彭博社》日前的一份报导，其报导指出，首款搭载ARM架构处理器的Mac计算机可能会在2020年问世。
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苹果 英特尔 ARM
北京 – 2019年2月22日 – Arm宣布推出两款全新Arm Neoverse平台，即Neoverse
N1平台和E1平台，以高度的可扩展性、高吞吐量和性能，推动5G和未来物联网的发展，推动下一波基础设施平台转型。 去年10月，Arm推出Arm
Neoverse，为创建万亿联网设备的世界而打造云端到边缘的基础设施。此后，整个Arm生态系统见证了一些重要的产品发布，包括华为、HPE(全球首台基于Arm架构的Top500超级电脑)以及AWS
Graviton，面对5G和IoT所带来的机遇
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Arm Neoverse
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