- Wccftech消息，三星解散自研CPU团队，未来将会使用ARM架构。
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三星 CPU ARM
- 借助Arm架构和技术推动中国的绿色计算近日，Marvell）今天宣布加入绿色计算产业联盟（GCC），帮助中国市场建立一个开放、创新的绿色计算技术生态系统，并促进在云数据中心基础设施的应用。作为合作的一部分，Marvell将为基于Arm® 架构平台上的大数据、企业和云计算所需的核心应用程序开发做出贡献。Marvell成为绿色计算产业联盟（GCC）新会员 “Marvell公司推出的ThunderX2®是目前获得最广泛支持的基于Arm服务器处理器，可更好地帮助GCC实现其加速全球采用Arm服务器生态系
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绿色计算 Arm
- 今天在ARM技术峰会北京站上，Arm中国董事长兼首席执行官吴雄昂称中国客户推出的ARM芯片销量已超过160亿，未来ARM也会继续向中国客户提供授权。ARM是全球嵌入式、移动芯片领域的主导者，中国地区也是ARM的重要市场，占到该公司营收20%左右。根据吴雄昂所说，目前ARM在中国地区已经有超过200多个合作伙伴，中国客户推出的基于ARM技术的芯片累计出货量超过160亿颗，现在国内95%的国产芯片都是基于ARM技术的。今年5月份，美国将华为公司列入实体清单，禁止美国公司与华为做生意，美国之外的公司一旦使用了超
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ARM 美国 英国
- 今年的ARM处理器普遍用上了Cortex-A76大核，明年大家就要上A77大核了，CPU性能更进一步。据报道，ARM公司还在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心，将用于Macbook笔记本中。
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- 在半导体先进制程上的进争，目前仅剩下台积电、三星、以及英特尔。不过，因为英特尔以自己公司的产品生产为主，因此，台积电与三星的竞争几乎成为半导体界中热门的话题。
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三星 ARM 新思科技 5纳米
- 5G、人工智能(AI)、各种实境技术(xR)与物联网(IoT)的加速发展正在改变计算需求。要达到数字沉浸所需要的性能，必须超越当前的水准，并朝Total Compute的世界迈进。这需要在设计IP时采用一种截然不同的方法，必须深度聚焦在性能、安全性与开发人员介入权的优化。
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- 据国外媒体报道，日本软银集团旗下的英国芯片技术公司ARM，正与汽车制造商通用汽车和丰田汽车合作，开发面向自动驾驶汽车的通用计算系统。这三家公司希望通过加强合作来推动这项技术的发展。
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- 据国外媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示，他们仍计划在2023年前重新上市。
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ARM 上市 西蒙·希格斯
- 10月9日消息，近日软银集团旗下的芯片公司ARM首席执行官西蒙·希格斯本周二参加加州圣何塞的一次会议上表示，他们正在考虑公司的重新上市，这一时间将会定在2023年之前。ARM CEO亲承将重新上市 时间定在2023年前西蒙·希格斯在谈到重新上市时表示，在实现重新上市之前，ARM公司还有很多事情需要去做，但是软银集团CEO孙正义设定的2023年前再次上市的目标依旧保持不变。今年6月份的时候，孙正义也再次提到了这一个目标。（本文图片来自互联网）
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- 鲁 冰 （《电子产品世界》编辑） AI（人工智能）在M级的便宜的小器件上能不能落地？它需要什么资源，性能又怎么样？不久前，Arm中国携手恩智浦半导体在全国进行了巡回讲演。Arm中国高级市场经理Eric Yang分享了AI的基础知识，分析认为边缘AI可以通过在MCU这样的小芯片上实现，并推介了Arm的软件中间件NN——可以有效地对接算法和具体芯片，最后列举出了Arm MCU的应用案例。 1 边缘AI潜力巨大 AI有没有前途？ 前两年AI非常火，AI公司支付的薪水很高。不过，2019年上半年以来，
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- 王 莹 （《电子产品世界》，北京 100036） 摘 要：2019年8月，兆易创新推出全球首个RISC-V内核32位通用MCU——GD32VF103，面向主流型开发需求，且与自己已有的Arm MCU——GD32F103对标，二者可以自由切换。兆易创新为何要第一个吃螃蟹？作为国内最大的通用32位MCU厂商，MCU战略是什么？ 关键词：RISC-V；MCU；Arm 1 为何要做RISC-V MCU？ 多年来，兆易创新坚持的两个原则是市场导向和客户需求。 物联网（IoT）的多元化、差异化需求大，可
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201910 RISC-V MCU Arm
- Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂在华为全联接大会上，与华为Cloud & AI产品与服务总裁侯金龙，以及绿色计算产业联盟CTO郭晶女士一起发布了由华为和Arm中国联合署名的《鲲鹏计算产业发展白皮书》。
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- 据外媒报道，软银旗下英国芯片设计公司ARM Holdings联合创始人兼首席技术官迈克·穆勒(Mike Muller)宣布将于9月末退休，标志着这位芯片设计师引领的时代结束。
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ARM 首席技术官 退休
- 因为众所周知的原因，华为曾经遭受过来自美国谷歌等科技巨头公司的断供危机，虽然现在事态有所缓和，但华为早有两手准备。
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华为 ARM RISC-V
- 集微网7月19日消息，在厦门海沧举行的2019集微半导体峰会，与会有近300家国内外最顶尖的半导体企业，共商产业发展的创新路径、在新挑战下的行业应对与合作等，其中，知识产权（IP）成为会上、会下最热门的话题之一，产业间积极寻找创新的模式以促进产业创新、提升产业话语权与安全。为顺应产业界的踊跃需求，在厦门市市场监督管理局（市知识产权局）、海沧区政府大力支持与指导下，在峰会期间，集微网隆重宣布联合众多半导体产学研具代表性的企业和机构，共同发起成立“厦门‘一带一路’半导体知识产权联盟”（下称“半导体知识产权联盟
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