- 1 为何要开发3D封装 迄今为止，在IC芯片领域，SoC（系统级芯片）是最高级的芯片；在IC封装领域，SiP（系统级封装）是最高级的封装。 SiP涵盖SoC，SoC简化SiP。SiP有多种定义和解释，其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆叠两片以上互连的裸芯片的封装，SIP是强调封装内包含了某种系统的功能。3D封装仅强调在芯片正方向上的多芯片堆叠，如今3D封装已从芯片堆叠发展占封装堆叠，扩大了3D封
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3D SiP SoC 封装 封装
- 缪彩琴1，翁寿松2 (1．江苏无锡机电高等职业技术学校，江苏 无锡 214028；2．无锡市罗特电子有限公司，江苏 无锡 214001) 摘 要：本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装，MCP和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。 关键词：系统级封装，系统级芯片，多芯片封装，叠层芯片尺寸封装 中图分类号：TN305.94文献标识码：A文章
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SiP SOC 封装 技术简介 封装
- ARM公司与北高智携手合作，共同推广ARM REALVIEW开发工具 近日，北高智科技有限公司与英国ARM公司正式签订了代理协议，从而致力于ARM RealView 开发工具在中国的市场推广，这必将有助于国内的ARM设计开发公司更加容易地获取并使用 ARM开发工具。 RealView开发工具成功实现了从概念到最终产品配置的全面开发过程，使系统设计师能够在一个更加真实的环境中创造和验证其硬件设计思路，也有利于软件工程师编译和调试密码。可以说，RealView所有的开发
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ARM REALVIEW 北高智 测量 测试 开发工具
- ARM TrustZone技术与Discretix CryptoCell技术相结合，为移动内容提供下一代安全保障 互补性技术共同打造完整的安全系统，可防止硬件/软件攻击，优化性能， 并与主要业界标准兼容 在法国巴黎举行的ARM Connected Community Symposium上，ARM®公司[(伦敦证交所: ARM); (纳斯达克: ARMHY) ]与领先的、面向移动设备与闪存的嵌入式安全解决方案供
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ARM CryptoCell Discretix TrustZone 通讯 网络 无线
- 近日，北高智科技有限公司与英国ARM公司正式签订了代理协议，从而致力于ARM RealView 开发工具在中国的市场推广，这必将有助于国内的ARM设计开发公司更加容易地获取并使用 ARM开发工具。RealView开发工具成功实现了从概念到最终产品配置的全面开发过程，使系统设计师能够在一个更加真实的环境中创造和验证其硬件设计思路，也有利于软件工程师编译和调试密码。可以说，RealView所有的开发工具使设计师更容易从最终产品上得到自信，而不仅仅是设计周期。 有关此次双方的合作，
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- 在ARM微处理器硬件平台上，应用WindRiver公司的Tornado集成开发环境，实现基于VxWorks的自动发送彩信的嵌入式应用系统。该系统使用现有CDMA网络，根据设定的参数发送彩信到特定的移动终端用户。
随着嵌入式应用的发展和16/32位RISC处理器技术的成熟，以及支持各种高端处理器的嵌入式操作系统的涌现和完善，嵌入式无线设备可以利用CDMA网络实现许多新的应用。自动发送彩信的嵌入式系统就是这种新应用之一，在特定的条件下，系统自动发送彩信到指定的移动通信终端；该应用系统是由用户根据要求设定触
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ARM VxWorks 单片机 交换网络 嵌入式系统
- 如果说，“嵌入式”是2001年电子工程师谈论得最多的词之一，2002年谈论得最多的一个词就是“ARM”。究竟什么是ARM呢，他是英国一家电子公司的名字，全名的意思是Advanced RISC Machine。该公司成立于1990年11月，是苹果电脑，Acorn电脑集团和VLSI Technology的合资企业。Acorn曾推出世界上首个商用单芯片RISC处理器，而苹果电脑当时希望将RISC技术应用于自身系统，ARM微处理器新标准因此应运而生。 80年代末90年代初半导体
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ARM 单片机 嵌入式系统
- ARM发布2006年第三季度未审计财务报告，营业收入再度打破历史记录 2006年第三季度以美元结算营业收入达1.207亿美元，比去年同期增长20% 近日，英国ARM公司（伦敦证交所：ARM；纳斯达克：ARMHY）公布了截止至2006年9月30日的2006年第三季度未审计财务报告，报告显示第三季度公司营业收入达到6480万英镑，以美元结算营业收入达到1.207亿美元，比去年同期分别增长了14%和20%，延续了第二季度的强劲增长势头。 第三季度公司授权业务的营业
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ARM Q3财报
- ARM Cortex-A8 处理器为下一代设备提供独一无二的低功耗与高性能 ARM公司宣布：意法半导体[STMicroelectronics，（纽约证交所:STM）]授权获得高性能的ARM® Cortex™-A8处理器。随着在下一代移动设备市场业务的扩展，意法半导体决定为其移动技术产品系列部署Cortex-A8处理器，为众多价格适中的手机和便携式多媒体设备提供台式电脑的性能。通过将ARM Cortex-A8处理器的性能和功耗优势同其
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ARM 单片机 多媒体 嵌入式系统 手持 通讯 网络 无线 消费电子 移动多媒体 意法半导体 消费电子
- 引言智原科技的FIE8100 SoC平台是一种低功耗、便携式视频相关应用开发SoC平台，也可用于基于FA526 CPU的SoC设计验证。基于FA526的Linux软件开发套件，开发人员可将Linux一2．4．19软件环境在FIE8100平台上安装实现，并完成对平台上所有IP的驱动程序安装和对FA526的内部调试。
FA526介绍FA526是一颗有着广泛用途的32位RISC处理器。它包括一个同步CPU内核(core)、独立的指令／数据缓存(cache)、独立的指令／数据暂存器(scratchpads)、一
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FIE8100 SoC 单片机 嵌入式系统 SoC ASIC
- 2006年10月17日亿道电子和北高智科技在中国分销ARMREALVIEW工具，分销合作帮助设计师更快获得RealView开发工具，实现“一次成功的开发”并缩短上市时间。
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ARM RealView
- 亿道电子成为著名IP Core提供商ARM公司在中国区域的工具代理商。
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亿道 IP Core ARM
- 摘要： 对于内部没有集成CAN控制器的处理器可通过外部扩展CAN接口来实现CAN通讯。以philips的ARM7处理器LPC2131为例，给出了较为通用的硬件设计和基于嵌入式实时操作系统mCOS-II实现CAN通信的关键软件代码。关键词： LPC2131；CAN总线；ARM；mCOS-II；嵌入式系统
随着信息技术技术的飞速发展， ARM技术方案架构作为一种具备低功耗、高性能、以及小体积等特性的32位嵌入式微处理器，得到了众多的知识产权授权用户，其中包括世界顶级的半导体和系统公司。目
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