全新TrustZone软件应用程序接口为开发针对多种硬件安全平台的安全应用提供了开发的、可共用的框架
今天,ARM公司发布了其TrustZone 软件技术的全新应用程序接口(API)。这一全新的API现在已经可以免费从ARM公司获得,它能够使软件和硬件开发者编写的单个应用程序可以被应用于在大量设备中使用的不同安全平台,这些设备包括手机、便携式媒体播放器、机顶盒及家庭网关。这一全新API的发布将全面降低应用程序的开发时间和成本。
ARM® T
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ARM
多媒体应用需要多处理器SoC的设计
移动电话正成为手持终端娱乐的中心,其同时也可作为复杂的宽带无线电话发挥作用。用户因为其的无线功能而选用移动电话,但一旦随身携带,用户则进一步希望其还能作为PDA、MP3播放器、数码相机、摄像机、视频播放机以及游戏机等。 开发这样的多媒体设备面临着巨大的技术挑战,特别是在服务质量、响应性以及电池寿命方面尤为如此。最终的解决方案在于依靠被高度集成到片上系统技术中的多个处理引擎。 请考虑用户面临的以下情境: --消费者使用无线电话作为带耳机的MP3播
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德州仪器公司 (TI) SoC ASIC
突破性的商业模式拓展了现有的ARM代工计划,可迅速向全世界众多设计团队提供ARM7TDMI处理器技术ARM 公司宣布了其全新的DesignStart计划,将向设计开发者提供基于台积电(TSMC)、联华电子(UMC)、中芯国际(SMIC)和特许半导体(Chartered Semiconductor)代工厂技术的ARM7TDMI®处理器技术。这一计划将利用Artisan®物理IP产品分发的网络渠道,免费发送ARM7TDMI处理器的DesignStart工具包。这将使得设计团队能够
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ARM
Audio/Video 8模拟卡使SOC/SIP的测试成本降低20% 安捷伦科技公司为其93000 SOC系列推出Audio/Video 8模拟卡,这是半导体测试行业中第一个为真正的并行多站模拟测试提供8个独立单元的插卡。Agilent Audio/Video 8卡使消费品中使用的蜂窝基带和其它混合信号SOC/SIP的测试成本降低了20%,如手机、汽车音响系统、机顶盒、MP3播放机和电脑声卡。 与现有的混合信号SOC测试选项不同,Audio/Video 8不要求用户对多站测试共享模拟资源或购买额外的插件
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安捷伦科技公司 SoC ASIC
可动态重置的PSoC器件瞄准多种应用Cypress的子公司Cypress微系统公司的可编程系统级芯片(PSoC)器件,是面向消费、工业、办公自动化、电信和汽车应用中的大量嵌入式控制功能而开发的高性能、现场可编程、混合信号阵列。 Cypress微系统公司营销经理裘浩介绍说,PSoC与传统的MCU的区别主要在于PSoC增加了一个模拟模块和一个数字模块,能完成MCU许多不能完成的工作。模拟模块主要包含有A/D、D/A转换器、调制解调器、滤波器等功能,数字模块则包含有定时器、计数器、静区发生器、伪随机源、CRC
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Cypress的子公司 SoC ASIC
下一代32位架构:在性能与功能之间寻求平衡
ARM一直致力于以最低的成本 和功耗追求更高的性能。这一努力已经通过连续一代又一代处理器内核的发布得到了实现,每一代新的处理器内核都会引入新的流水线设计、新的指令集以及新的高速缓存结构。这促成了众多创新移动产品的诞生,并且推动了ARM架构向性能、功耗以及成本之间的完美平衡发展。 ARM合作伙伴对处理器的需求跨度很大,性能要求可能从1MHz~1GHz以上各有不同,指令流水线的设计要求也各有不同,某些低端系统的成本控制非常严格,而一些非常复杂的设计需
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ARM
下一代32位架构:在性能与功能之间寻求平衡
ARM一直致力于以最低的成本 和功耗追求更高的性能。这一努力已经通过连续一代又一代处理器内核的发布得到了实现,每一代新的处理器内核都会引入新的流水线设计、新的指令集以及新的高速缓存结构。这促成了众多创新移动产品的诞生,并且推动了ARM架构向性能、功耗以及成本之间的完美平衡发展。 ARM合作伙伴对处理器的需求跨度很大,性能要求可能从1MHz~1GHz以上各有不同,指令流水线的设计要求也各有不同,某些低端系统的成本控制非常严格,而一些非常复杂的设计需
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赛普拉斯推出体积小、集成度高的PSoC(图) 赛普拉斯半导体公司 的子公司--赛普拉斯微系统公司 (Cypress MicroSystems) 近日宣布:其体积最小、集成度最高的可编程系统级芯片 (PSoC) 混合信号阵列已进入批量生产销售阶段。除了4个可配置模拟部件和4个可配置数字部件之外,CY8C21x34器件还提供了用于程序存储器的8K字节快闪存储器和用于数据存储的512字节SRAM,从而使其成为对成本敏感的消费类和工业控制应用(比如触摸感应控制屏、安全传感器和控制、智能型温度、压力和流量传感器、
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赛普拉斯半导体公司 SoC ASIC
TI:激发DSP潜能 瞄准融合性SoC Gene Frantz TI首席战略科学家 “ 我认为,SoC定义应该是将系统或子系统集成到具有多种知识产权的单芯片上,同时还必须适用于模拟、数字与RF的通用工艺,有连接组件的简单接口,同时具备终端设备系统技术。” 不久前,德州仪器(TI)迎来了公司成立75周年的庆典,继创造了辉煌的历史之后,TI董事会主席汤姆
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激发DSP潜能 SoC ASIC
将过去由不同芯片实现的功能全部集成于SoC(系统级芯片,system on a chip)中——回顾一下半导体发展历史,通过将性质完全不同的功能集成到同一芯片上来实现新的附加值,这种事例在业界并不少见。如索尼计算机娱乐(SCE)在2000年春上市的“PS2”上就配备了混载有32Mbit DRAM的图形处理芯片“Graphics Synthesizer”。该公司通过2048位这一超宽总线将内置DRAM与逻辑电路连接起来,从而利用DRAM混载技术提高了设备性能
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SoC ASIC
多处理器系统芯片设计:IP重用和嵌入式SOC开发的逻辑方法
Tensilica公司总裁兼CEO Chris Rowen博士
硅芯片技术的飞速发展给SOC设计带来新的危机。为了保持产品的竞争力,新的通信产品、消费产品和计算机产品设计必须在功能、可靠性和带宽方面有显著增长,而在成本和功耗方面有显著的下降。
与此同时,芯片设计人员面临的压力是在日益减少的时间内设计开发更多的复杂硬件系统。除非业界在SOC设计方面采取一种更加有效和更加灵活的方法,否则投资回报障碍对许多产品来
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Tensilica SoC ASIC
节能正当其时Time to save power 对于所有的消费类电子产品来说,电池的寿命是设计中一个主要的考虑因素。由于消费者通常都期望能买到功能更多而工作时间更长的产品,设计者们正不得不发挥更大的创造性,从电池中榨出尽可能长的工作时间来。 对于上述问题的一个可能的解决办法,是采用更有效的电源转换和稳压元件。但随着这些装置的效率超过90
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ARM
2005年8月10日 南京博芯(Prochip)成为ARM认证培训中心,将向中国SoC设计者提供基于ARM技术的SoC设计和嵌入式系统设计的商业培训服务。
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ARM SoC
AMD向外界证实,将于下月调低Socket 754 Sempron处理器的价格。 据DigiTimes提供的消息,AMD台湾市场总经理KJ Chou表示,AMD将正式停止Socket A生产线。 Chou表示,K7产品将于本月停产,不过对于K7芯片客户,AMD仍会应根据申请提供积极的后续服务。但是Chou没有透露Sempron处理器削价的幅度,Socket 754 Semprons目前的价格较同型号的Socke
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AMD SoC ASIC
2005年07月,炬力与MIPS强强联合,采用MIPS核心技术开发针对便携式数字多媒体应用的下一代系统芯片。
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炬力 SOC
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