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ARM 嵌入式系统 RFID驱动程序
横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒系统级芯片(SoC)集成电路开发商及供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)今天宣布北京歌华有线电视网络公司已经大规模向其有线网络用户部署基于意法半导体集成高清有线调制解调器(Cable Modem)芯片的机顶盒。STi7141集成三网融合和Cable Modem功能，以及双调谐器个人录像机(PVR)和视频点播(VoD)性能，从而实现低成本且高性能的交互应用服务，北京歌华有线的用户将受益于此。
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st SoC STi7141
ARM 公司近日发布了有史以来功耗效率最高的应用处理器ARM® CortexTM-A7 MPCoreTM。同时发布的还有big.LITTLE processing，一个重新定义传统功耗-性能关系的灵活的解决方案。Cortex-A7处理器是在 Cortex-A8处理器所代表的低功耗领先工艺基础上进行开发的。当今大多数的智能手机都采用Cortex-A8为内核。相比Cortex-A8，单个Cortex-A7处理器能在同等功耗水平上，带来5倍的性能提升，而尺寸只是前者的五分之一。Cortex-A7处理
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ARM Cortex
英商ARM公司与TSMC18日共同宣布，已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15 处理器设计定案(Tape Out)。藉由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境，双方花费六个月的时间即完成从缓存器转换阶层(RTL)到产品设计定案的整个设计过程。
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ARM 处理器 ARM Cortex-A15
最大的独立半导体价值链制造者(value chain producer，VCP) eSilicon 公司，以及业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先进低功率28纳米SLP制程技术，在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登(Dresden)的Fab 1进行高性能、三路微处理器集群的流片，预计明年初正式出货。SoC设计已可立即开始。MIPS科技提供以其先进MIPS32 1074Kf 同步处理系统(CPS)为基础的RTL，eSilicon完成综合
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Gideon SoC
基于ARM和DSP架构的多处理器高速通信协议设计, 目前，建立在宽带网络的多媒体应用日渐增多，高性能的DSP也不断推陈出新，由于DSP具备非常灵活的编程运算能力，针对不同的编码标准，采用不同的编码软件，加上合适的芯片价位，在视频会议终端、视频监控服务器、IP
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通信 协议 设计 高速 处理器 ARM DSP 架构 基于
ARM公司与TSMC日前共同宣布，已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15 处理器设计定案(Tape Out)。藉由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境，双方花费六个月的时间即完成从缓存器转换阶层(RTL)到产品设计定案的整个设计过程。
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ARM 多核处理器
全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司2011 年2 月10日宣布，推出可显著改进消费电子产品音频质量的DAE-6单芯片音频系统解决方案系列。作为一种易于实现和经济型的单芯片解决方案，这种新器件使得革命性的高端音频体验成为可能。
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Intersil SoC DAE-6
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和德国SEGGER公司今天宣布，免费提供恩智浦ARM微控制器使用的emWin图形库。SEGGER开发的emWin提供了稳定、有效的图形用户界面(GUI)，适用于任何图形LCD的操作应用，可输出高质量无锯齿的文字和图形。
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恩智浦 ARM emWin
Altera公司2011年10月12号宣布可以提供FPGA业界的第一个虚拟目标平台，支持面向Altera最新发布的SoC FPGA器件立即开始器件专用嵌入式软件的开发。在Synopsys有限公司成熟的虚拟原型开发解决方案基础上，SoC FPGA虚拟目标是基于PC在Altera SoC FPGA开发电路板上的功能仿真。
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Altera 嵌入式 SoC FPGA
Altera公司2011年12日发布其基于ARM的SoC FPGA系列产品，在单芯片中集成了28-nm Cyclone V和Arria V FPGA架构、双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器、纠错码(ECC)保护存储器控制器、外设和宽带互联等。这些SoC FPGA继承了ARM丰富的软件开发工具、调试器、操作系统、中间件和应用程序等辅助系统功能。
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Altera 嵌入式 SoC FPGA
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与处理器核心供货商 ARM 共同宣布，双方已签订长期协议，将提供联电客户使用经联电 28纳米HPM制程验证的 ARM Artisan Physical IP 解决方案。
联电的 28纳米 HPM 制程，针对广泛的应用产品，包含手提式产品，像是手机与无线产品等，以及高效能应用产品，像是数字家庭与高速网络产品等。结合了两家公司的优势，此次合作将会为双方客户带来优质的技术与支持服务。
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ARM 28纳米
2011年10月12号，北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天宣布可以提供FPGA业界的第一个虚拟目标平台，支持面向Al...
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Altera SoC FPGA 虚拟目标
全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布顶尖的模拟/混合信号半导体应用晶圆厂X-FAB，已认证Cadence物理验证系统用于其大多数工艺技术。晶圆厂的认证意味着X-FAB已在其所有工艺节点中审核认可了Cadence物理实现系统的硅精确性，混合信号客户可利用其与Cadence Virtuoso和Encounter流程的紧密结合获得新功能与效率优势。
“创造高级混合信号SoC意味着极大的挑战，”X-FAB首席技术官Jens Kosch博士说，“我们的客户
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Cadence SoC
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