如今，对成本敏感的微控制器市场需要可使产品功能紧密地适合应用的高层次系统集成。PCB尺寸、电源消耗和材料成本的压力也需要比以往更高层次的系统集成。此外，稳压器、电压不足检测器、上电复位等电源接口与晶振/PL
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整个 MCU 开发 周期 优化 有助于 ARM 系统 构件 基于
引言当今的嵌入式系统开发人员面临前所未有的挑战，努力向市场推出最具竞争力的产品。直到最近，实现的大部分系统还局限于需要大量软件而且功耗非常高的多芯片系统或者昂贵的SoCASIC.但是，越来越多的设计团队感到受
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ARM 嵌入式系统 可编程芯片 系统方法
微软承认ARM版Windows 8最适合“不可管理”的环境，可能将运行ARM版Windows 8的平板电脑封杀在企业计算市场之外。我们从Windows 8消费者预览版中了解到的一个问题是，运行ARM版Windows 8的平板电脑不能融入微软的管理和安全生态系统。鉴于ARM版 Windows 8毕竟仍然是Windows，这让人感到震惊。更重要的是，这意味着微软错失了一个进入企业平板电脑市场的机会。
2月29日发布的Windows 8消费者预览版只能在X86架构芯片上运行，但
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ARM Win8平板
ARM编译器介绍,U－BOOT是一个LINUX下的工程，在编译之前必须已经安装对应体系结构的交叉编译环境，这里只针对ARM，编译器系列软件为arm-linux-*。U－BOOT的下载地址： http://sourceforge.net/projects/u-boot
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介绍 编译器 ARM
FPGA/CPLD常用的四种设计方法,FPGA/CPLD的设计思想与技巧是一个非常大的话题，本文仅介绍一些常用的设计思想与技巧，包括乒乓球操作、串并转换、流水线操作和数据接口的同步方法。希望本文能引起工程师们的注意，如果能有意识地利用这些原则指导日
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方法 设计 常用 FPGA/CPLD
1 引言传统测试测量仪存在价格昂贵、体积庞大、数据传输速率低、存储显示困难等问题，本文选用FPGA实现数据处理、逻辑控制，充分利用PC机，结合Labwindows图形化上层应用软件界面生成的虚拟测试系统具有较强的竞争力
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FPGA 虚拟测试 系统
ARM CEO沃伦·伊斯特(Warren East)周三表示，Intel近日在移动世界大会(以下简称“MWC”)上展示的智能手机处理器远落后于ARM的产品。伊斯特称，Intel CEO欧德宁(Paul Otellini)周一在MWC上展示的设备相当于一代或两代前的ARM解决方案。伊斯特称：“从技术的角度讲，Intel的智能手机解决方案好于以往，但与我们相比仍落后一代或两代。”
尽管如此，伊斯特表示，ARM仍认真对待Intel的来袭。他
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ARM 手机处理器
采用FPGA开发真正符合需求的系统,要实现能够将所有重要功能集成在单一器件的设计理由很简单，因为这样就能将材料成本、部件库存及电路板面积减至最低。另外，相较于多芯片解决方案，单芯片方案的功耗也较低，同时也有助于提高对知识产权的保护。如果
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一、 引言 现代通信技术、微电子技术和计算机技术的飞速发展，促进了无线通信技术从数字化走向软件化。软件无线电的出现掀起了无线通信技术的又一次革命，它已经成为目前通信领域中最为重要的研究方向之一
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FPGA 软件无线电 系统 实现方案
高清晰度数字电视（HDTV）技术是当今世界上最先进的图像压缩编码技术和数字通信技术的结合。它代表一个国的科技综合实力，蕴藏着巨大的市场潜力。数字电视地面广播编码正交频分复用（CMOFDM）传输系统以其较强的抗多
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Viterbi HDTV FPGA 接收机
微软周三宣布，ARM版Windows不具备PC版那么强的管理功能，而企业需要依靠这些功能管理电脑。尽管ARM处理器版Windows将提供众多与传统PC版相同的功能，但两者却有不少差异。微软在Window 8发布会之前公布的文件中称，尽管ARM版Windows处理能力不如32位及64位系统，但公司可以在不受管理的环境下使用这些设备。
处理能力低并非大型公司不愿为ARM设备使用Windows系统的唯一原因，另一问题在于该系统无法兼容Office以外的台式机应用。
微软还引入了Windows T
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ARM Windows
开关电源已普遍运用在当前的各类电子设备上,其单位功率密度也在不断地提高.高功率密度的定义从1991年的25w/...
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FPGA DSP架构 高速通信
问题描述： 81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接
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FPGA PCB 焊接 分析
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)及ARM今日联合宣布，采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM Cortex-A9 MPCore双核测试芯片首次成功流片。
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灿芯半导体 ARM Cortex-A9 MPCore
基于ARM的多标签多协议RFID读写器设计,摘要：介绍了以ARM9为核心处理器的嵌入式平台的多标签多协议RFID读写器的设计原理与方法，给出了系统具体的硬件和软件设计方案和实现方法。采用TI公司的13．56 MHz频段下的芯片TRF7960作为射频模块，通过MSP430F2370
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读写器 设计 RFID 协议 ARM 标签 基于
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