除了 CPU(中央处理器)以外，SoC(System On a Chip：片上系统)另一个重要的组成部分是图像处理单元(Graphical Processing Unit)，就是俗称的 GPU。大家或许都知道玩 3D 游戏少不了它，但具体发挥什么作用也许说不清楚，这回我们就来揭开 GPU 的神秘面纱。
GPU 专门用于快速完成一些特定类型的数学运算，特别是对于浮点、矢量和矩阵的计算，能将 3D 模型的信息转换为 2D 表示，同时添加不同的纹理和阴影效果，所以 GPU
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ARM GPU
ARM今日宣布推出最新高端移动处理器技术组合，重新定义2017年推出的旗舰型设备。ARM Cortex-A73 处理器和 ARM Mali-G71 图形处理器提供持久的最佳能效与性能状态，赋予新产品增强的情景与视觉能力。这有助于设备在有限移动功耗预算情况下，更长时间地运行高清内容。
ARM执行副总裁兼产品事业部总裁Pete Hutton 表示：“智能手机是全球最为普及的计算设备，其性能亦随着不断推陈出新而获得提升。凭借持久和出众的性能表现，以及卓绝惊艳的视觉效果，我们将在2017年看
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ARM VR
MCU向32位ARM MCU迁移 MCU正在经历8/16位自有架构向高性能、大存储容量和统一化32位ARM平台的过渡和高速增长阶段。在平台架构和生态系统趋同化的同时，各个MCU设计制造商也在积极开发差异化特性，包括高集成度混合信号、模拟前端、低功耗、安全、无线连接以及更多的解决方案。这些差异化将帮助客户开发出更具有竞争力的终端产品，并快速推向市场。Cypress布局两大产品线 Cypress和Spanson合并后，Cypress的PSoC 4系列与Spansion原有的FM0+和FM4以及之前所有PS
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MCU Cypress ARM MCU 201606
以TI公司的OMAP-L138型号双核处理器单片系统(SoC)与ALTERA公司 EP3C80F484型号FPGA为核心的嵌入式硬件平台，介绍了SoC与FPGA通过高速SPI接口实现固件动态加载的方法，以及基于Linux的SoC对FPGA快速动态加载驱动程序开发的原理及步骤。实际测试基于高速SPI接口的FPGA固件动态加载功能快速稳定，对同类型嵌入式平台的FPGA固件动态加载驱动开发具有借鉴意义。
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SoC FPGA 动态加载 SPI 201606
工业物联网(IIoT)预计未来的PLC体系结构能够实现可扩展的解决方案，安全、高性能、低功耗和小引脚布局已经为工业4.0做好了准备——为企业IT系统内置了安全通信功能，促进了IT制造业的发展。
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PLC IIoT FPGA 工业4.0 201606
更新后的 FPGA 夹层卡规范提供无与伦比的高 I/O 密度、向后兼容性。 作为使用 FPGA 和高速 I/O 的嵌入式计算设计的重要发展，名为 FMC+ 的最新夹层卡标准将把卡中的千兆位收发器(GT)的总数量从 10 个扩展到 32 个，最大数据速率从 10Gbps 提升到 28Gbps，同时保持与当前 FMC
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FPGA FMC
当前，AI因为其CNN(卷积神经网络)算法出色的表现在图像识别领域占有举足轻重的地位。基本的CNN算法需要大量的计算和数据重用，非常适合使用FPGA来实现。上个月，Ralph Wittig(Xilinx CTO Office的卓越工程师) 在2016年OpenPower峰会上发表了约20分钟时长的演讲并讨论了包括清华大学在内的中国各大学研究CNN的一些成果。 在这项研究中出现了一些和CNN算法实现能耗相关的几个有趣的结论： ①限定使用片上Memory; ②
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FPGA CNN
任何电子器件的使用寿命均取决于其工作温度。在较高温度下器件会加快老化，使用寿命会缩短。但某些应用要求电子产品工作在器件最大额定工作结温下。以石油天然气产业为例来说明这个问题以及解决方案。 一位客户请求我们 Aphesa 的团队设计一款能够在油井中工作的高温摄像头(如图 1 所示)。该器件要求使用相当大的FPGA 而且温度要求至少高达 125℃——即系统的工作温度。作为一家开发定制摄像头和包括 FPGA 代码及嵌入式软件在
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FPGA HDR
早期嵌入式处理系统通常由一个微控制器和一系列外设构成。这些系统通常用来完成获取少量数据、处理数据、做出决策、基于决策结果输出信息等工作。在某些情况下会实现简单的人机交互接口如读取键盘并显示结果。处理需求、同时产生需求，以现在的标准来看似乎微不足道。现代嵌入式系统通常需要处理和分析十亿字节级的海量数据，而且常常在确定性和低延时运算上还有一些额外要求。许多应用还要求系统在满足相关行业标准的同时可靠符合可靠性和安全性要求。 目前，似乎还不可能在单一处理器上同时满足处理高带宽数据、执行系统应用程序、响应实时
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ARM FPGA
FPGA虽然“曝光率”远远不如CPU和GPU，但其重要性却不遑多让——无论是在军事领域，还是民用领域都颇具意义，国产FPGA在中国市场的占有率仅为2%，即便是很多军用的高端FPGA，也基本依赖于进口，这究竟是怎么回事呢?
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芯片 FPGA
当前电机控制的发展越来越趋于多样化、复杂化，现场也提出越来越苛刻的性能要求。因此客户有可能考虑自己开发专用的控制芯片，FPGA的可编程性正是可以满足这种需求。上期讲解了三大电机控制方案之MCU篇，这期来看看FPGA。
对于电机控制提出的不同要求，FPGA芯片固有的可编程性和并行处理的特点十分适合于中高端的电机控制应用。由于它以纯硬件的方式进行并行处理，而且不占用CPU的资源，所以可以使系统达到很高的性能。
在电机控制的市场上，众多专注于FPGA技术的厂商接连推出了各具特色的解决方案，本系列
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FPGA Actel
两个时代的芯片业巨头，最终在物联网时代将会有一场公平的决斗，在没有先发优势的情况下，这场大战最终会如何落下帷幕?或许现在给出答案只会徒惹笑柄，笔者真正期待是物联网如何在巨头之间的竞争中，开启第三次信息产业革命的浪潮。
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ARM 英特尔
自从Lattice(莱迪思半导体)并购了Silicon Blue后，在当时就为FPGA产业投下一颗震撼弹，后来又在2015年，并购Silicon Image来强化影像处理方面的产品阵容。在历经了约莫一年左右的时间，Lattice趁胜追击推出了全新产品线：CrossLink，它被Lattice定义成可编程的ASSP，简称为pASSP。
Lattice亚太区资深事业发展经理陈英仁表示，之所以会推出这样的产品，原因主要有两个，一是影音讯号输入与输入不相容的问题，其次则是输入与输出的通道无法匹配。举例来
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Lattice FPGA
什么!?你还准备送男孩变形金刚，女孩芭比娃娃?我们表示，不!答!应!童年充满了美丽的梦幻，是由初生嫩芽和含苞花蕾织就的七色花环，并杂糅着亲密陪伴，高远梦想，新奇探索，和愈挫愈勇不轻言放弃的实践精神。这一次，我们想给宝贝们一个与众不同的七彩童年。
【Sphero BB-8机器人：陪伴童年成长的小伙伴】
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球形的身
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ARM 机器人
ARM今日发布了首款采用台积电公司(TSMC)10纳米FinFET工艺技术的多核 64位 ARM®v8-A 处理器测试芯片。仿真基准检验结果显示，相较于目前常用于多款顶尖智能手机计算芯片的16纳米FinFET+工艺技术，此测试芯片展现更佳运算能力与功耗表现。 此款测试芯片的成功验证(设计定案完成于2015 年第四季度)是ARM 与台积电持续成功合作的重要里程碑。该验证完备的设计方案包含了IP、EDA工具、设计流程及方法，能够使新客户采用台积电最先进的
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