基于ARM和DSP架构的多处理器高速通信协议设计, 目前，建立在宽带网络的多媒体应用日渐增多，高性能的DSP也不断推陈出新，由于DSP具备非常灵活的编程运算能力，针对不同的编码标准，采用不同的编码软件，加上合适的芯片价位，在视频会议终端、视频监控服务器、IP
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通信 协议 设计 高速 处理器 ARM DSP 架构 基于
ARM公司与TSMC日前共同宣布，已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15 处理器设计定案(Tape Out)。藉由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境，双方花费六个月的时间即完成从缓存器转换阶层(RTL)到产品设计定案的整个设计过程。
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ARM 多核处理器
1前言电动汽车中的电控单元多、内部空间小、环境干扰大，对控制系统、通信系统提出了更高的要求。CAN...
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电动汽车监控 DSP
0引言由于逆变器传递函数不易得到，而且电压输出经常波动，传统的单纯PID控制难以达到快速和稳定的响应，而...
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DSP 逆变电源 模糊PID控制
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和德国SEGGER公司今天宣布，免费提供恩智浦ARM微控制器使用的emWin图形库。SEGGER开发的emWin提供了稳定、有效的图形用户界面(GUI)，适用于任何图形LCD的操作应用，可输出高质量无锯齿的文字和图形。
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恩智浦 ARM emWin
基于DSP的电子浮标设计方案,电子浮标由于没有本舰噪声的影响，对水下目标的探测灵敏度高;此外它可通过飞机布放和回收，具有搜索面积大、侦察效率高、使用方便等优点，已成为侦察、反潜领域的重要装备。而将多个浮标组成网络，就可对大范围海域进
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设计 方案 浮标 电子 DSP 基于
高性能定点DSP位处理单元BMU的设计,1 功能概述
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BMU 设计 单元 处理 定点 DSP 高性能
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布成为半导体行业首家提供经Dolby认证的Dolby Mobile DSP内核实施方案的企业。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP为基础，CEVA的第三代Dolby Mobile技术实施方案包括用于移动产品的Dolby Digital Plus支持，对于采纳Dolby最新移动音频增强特性而进行设计的移动音频处理器客户，可提供显著的上市时间和功耗节省优势。
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CEVA Dolby Mobile DSP
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与处理器核心供货商 ARM 共同宣布，双方已签订长期协议，将提供联电客户使用经联电 28纳米HPM制程验证的 ARM Artisan Physical IP 解决方案。
联电的 28纳米 HPM 制程，针对广泛的应用产品，包含手提式产品，像是手机与无线产品等，以及高效能应用产品，像是数字家庭与高速网络产品等。结合了两家公司的优势，此次合作将会为双方客户带来优质的技术与支持服务。
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ARM 28纳米
加利福尼亚州圣克拉拉市2011年10月11日讯–Tensilica今日宣布，全球领先的DSP（数字信号处理）软件解决方案供应...
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DSP Tensilica
引 言 在电气智能化发展无处不在的今天， 无数用电场合离不开逆变电源系统（ Inverted Pow er Supply System,IPS） 为现场设备提供稳定的高质量电源， 特别在如通信机房、服务器工作站、交通枢纽调度中心、医院、
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设计 逆变电源 DSP ARM7 基于
2011年10月11日讯 –Tensilica今日宣布，全球领先的DSP（数字信号处理）软件解决方案供应商IntegrIT的NatureDSP数学库，目前可用于Tensilica ConnX BBE16基带DSP的片上系统（SOC）设计。
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Tensilica DSP
本文采用了基于ARM11-Win CE平台的嵌入式系统作为系统的控制平台，以提高系统的性能、集成度以及可扩展性;运 ...
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ARM 智能导航盲杖
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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