针对目前物联网感知层无线通信协议种类众多、组网方式多样的问题，本文采用32位ARM920T芯片S3C2440A，移植Linux2．6．24内核，结合3G网络和以太网设计了一种多频段网关。通过以太网或者移动通信网络，各频段网关监控了多个频段的无线传感器子网节点的运行情况。
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物联网 网关 Linux 点到点协议
编者按：就在不久前，英飞凌针对中国市场推出了全新的XMC1000工业和消费类单片机家族——基于ARM Cortex-M0处理器，以8位价格提供32位性能。如今，市面上基于ARM核的单片机繁多，很多人担心同质化、价格战，英飞凌的新产品是如何定位和实现差异化的?……
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英飞凌 单片机 ARM 201304
介绍了嵌入式Linux操作系统下基于三星微处理器S3C6410的NAND FLASH模拟U盘的原理与实现方法。操作系统采用Linux 2．6．28版本，平台为飞凌OK6410-A开发板。采用的方案是通过添加一个512 MB的NAND FLASH分区空间，配置Linux系统USB Gadget功能，实现划分出的512 MB的NAND FLASH空间以U盘存储系统与PC机通信。该方案的文献目前在国内外同等操作系统版本和平台上并无先例。通过上述方案成功地实现了S3C6410开发板划分出512 MB的NAND F
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ARM11 模拟U盘 Linux S3C6410
据国外媒体报道，在周二的财报分析师电话会议上，英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)对与苹果达成芯片代工协议的传言大泼冷水，称英特尔不会培育竞争对手。
在被问到代工制造ARM架构处理器——例如苹果的A系列芯片的问题时，欧德宁驳斥了这一主意，“不”，英特尔的“基本准则是不培育芯片竞争对手”。
苹果确实是英特尔在芯片领域的竞争对手。例如，如果英特尔代工制造苹果的A8芯片，就相当于在培育竞争对手
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ARM 芯片代工
自动气象站数据采集器一般基于单片机或PC/104总线控制器设计，具有与PC兼容性好、功耗低、体积紧凑等特点，然而如何设计出功能强大，网络传输功能强的自动气象站数据采集器，满足现代气象检测的要求，是一个值得研究
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系统 设计 实现 数据通信 气象 ARM-Linux 无线 基于
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平台，进一步拓展其超过 20 年开发领先微控制器 (MCU) 技术与 ARM 处理器的丰富经验。最新平台的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 纳米闪存工艺技术构建、基于 Cortex-M 的 MCU，为实现更快速、更大容量、更低功耗的存储器设定了发展蓝图。
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TI ARM MCU
ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品，并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策略中的重要一环，能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制，迅速完成双核与四核实现。
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ARM 台积 处理器
Apple 的 A6 在被发现不是走标准的 ARM 路线之后，究竟里面是采用什么样的结构，就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 将 A6 用显微镜给「拆解」了一翻，发现这颗 Samsung 制的 32nm 芯片里面有两颗 ARM 核心和三个 GPU 核心 -- 但特别的地方是，在 GPU 的部份苹果显然采用了电脑自动 layout 设计(不过还是不确定是什么 PowerVR 显示模组)，ARM 核心的部份却是采用了费时费力的人工 layout，据
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ARM A6
目前英特尔在积极和终端OEM厂商接触，希望在2013年拉拢更多的厂商推出产品，目标是锁定更大的合作伙伴。另外，英特尔也开始和比亚迪合作做参考设计方案，这样可以帮助终端厂商更快把产品推向市场。
英特尔必须加快转型步伐了。
当所有人都在谈论PC式微，未来是属于移动的时候，英特尔仅仅靠重构PC显然已经不能赶上时代的需求，它必须跳入移动的浪潮中。
“(在移动市场)我们是新进入者，同时我们也是一个有备而来的挑战者。”4月12日，英特尔产品架构事业部副总裁陈荣坤接受本报专
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ARM 手机芯片
目前大量的中、低端嵌入式应用，主要使用8/16位单片机。在国内，由于历史的原因，主要是以MCS51核为主的许多不同 ...
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ARM 单片机 ARM核
4月5日消息，ARM于去年年底对外宣布将于2014年推出两款64位Cortex-A50系列处理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根据国外媒体的报道，台积电首款Cortex-A57处理器已经完成“设计定案”，下一步便会大规模投产。看来我们用不着等到2014年便可以看到64位ARM处理器的身影了。
Exynos 5 Octa八核处理器刚刚在Galaxy S4上现身不久，而近日就传出Cortex-A57即
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ARM 处理器
ARM 与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技术生产的 ARM Cortex-A57 处理器产品设计定案(tape-out)。Cortex-A57 处理器为能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶电脑、平板电脑与伺服器等具备高度运算应用的产品，此次合作展现了双方在台积公司FinFET制程技术上，共同优化64位元ARMv8处理器系列产品所缔造的全新里程碑。
藉由 ARM Artisan 实体IP、台积电记忆体巨集以及开放创新平台(Open Innov
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ARM FinFET
arm是一种嵌入式芯片，比单片机功能强，可以针对需要增加外设。类似于通用cpu，但是不包括桌面计算机。DSP主要用来计算，计算功能很强悍，一般嵌入式芯片用来控制，而DSP用来计算，譬如一般手机有一个arm芯片，主要用
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SOC 区别 联系 SOPC CPLD ARM DSP FPGA 名词解释
ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作细节，揭示其共同开发首款基于台积电16纳米FinFET制程的ARM®Cortex™-A57处理器，实现对16纳米性能和功耗缩小的承诺。 测试芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制设计平台、ARM Artisan®标准单元库和台积电的存储器的宏。
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ARM Cadence 处理器 Cortex-A57
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