- 曾经掀起上网本风潮的华硕如今在智能本(Smartbook)的设计上却颇有些左右为难，一方面不确定是否该采纳ARM处理器，另一方面对Google的Android、Chrome OS两套系统也不知该如何选择。
华硕董事长施崇棠在接受采访时表示，华硕还不确定究竟多少人会舍得抛弃Intel、Windows平台的软件兼容性优势，去选择一台基于ARM处理器和Linux系统的智能本设备，尽管后者拥有成本优势。
华硕CEO沈振来曾在三个月前透露说，华硕将于2010年第一季度发布自己的首款ARM平台智能本，
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ARM Android 上网本
- 处理器芯片设计公司ARM的首席财务官Tim Score最近宣布，ARM公司将提升向采用Cortex处理器核心设计的处理器产品所征收的版税分成比例。Score是在去年底参加由苏格兰皇家银行组织的一次财会分析电话会议上说出这番话的，他在会上表示过去ARM公司向ARM处理器核心征收的版税份额一直是处理器售价的1%，而他们计划在 Cortex核心ARM处理器产品上将这一抽税比例提升1.1%，达到1.2%的比率。
Cortex核心ARM处理器是使用ARM V7指令集
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ARM Cortex 处理器
- 1月14日消息，据国外媒体报道，ARM CEO沃伦·易斯特(Warren East)近日表示，在智能手机市场，英特尔没有任何优势，远落后于ARM。
10多年来，ARM一直独霸智能手机芯片市场。但在上周的CES展会上，英特尔展示了一款LG智能手机，采用的正是英特尔即将推出的Moorestown平台。
对此，易斯特日前在接受采访时称：“英特尔已经进入该市场，我们一直在说，不可能永远100%占据手机应用处理器市场。”
但易斯特同时指出：“目
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ARM 智能手机
- 嵌入式设备是无线通信最重要的应用领域。自2007 年开始，全球Wi-Fi(Wireless Fidelity) 市场高速持续增长，销量达到2.8 亿套。低功耗的无线通信软硬件设计是嵌入式移动设备重要的研究内容。
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WIFI MCU
- 瑞萨科技公司(以下简称瑞萨)宣布推出R8C/33T系列16-位MCU，这是瑞萨推出的第一款采用面向电容触摸传感器的片上传感器控制单元*1的产品，其目标应用包括白色家电(如IH烹调炉)的开关和移动器件(手机和便携式音乐播放器)的操作键。该产品已于2009年10月于日本开始发售样品。
R8C/33T系列MCU产品是第一款整合了瑞萨久负盛名的R8C系列高性能、低功耗16位MCU的特性和基于欧姆龙公司的先进触摸传感器技术的片上电容触摸传感器电路产品。其采用的单芯片设计有助于缩小系统尺寸，降低功耗和改
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瑞萨 MCU R8C
- 当我们打算把一个16位的微控制器(MCU)升级到32位的时候，通常要考虑多方面的设计问题。本文以汽车引擎控制单元(ECU)为例，概要介绍了对这些问题的处理方法。 在过去的二十年当中，随着交通工具复杂性的日益增加
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考虑 设计 升级 应用系统 MCU
- 基于ARM处理器S3C2440和Linux系统的I2C触摸屏设计,文中基于S3C2440的触摸屏驱动开发，考虑到与其他的ARM芯片兼容性，并没有使用ARM自带的A／D通道，而是外扩了触摸屏控制器TSC2007。对TSC2007的初始化，主要是初始化TSC2007与S3C2440的I2C接口连接，在驱动流程中，如果触摸笔按下就进人中断处理程序，读取x，y坐标，在采样函数中设置了一个copy_to_user(buffer，dbuf，length)函数，将从触摸屏连续测的数据，送入存储区。
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- 基于ARM平台的嵌入式软件保护方案,基于ARM平台提出了一种软硬件结合的嵌入式系统软件保护方案。利用加密算法AES和FS8826安全芯片，以嵌入式实时操作系统VxWorks为例,在启动过程中加入认证、密钥读取和解密操作以保证系统的安全启动，并进行周期性定时认证。
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软件保护 方案 嵌入式 平台 ARM 基于
- 2009年12月22日，日立高科公司(以下简称日立高科)和瑞萨科技公司(以下简称瑞萨)共同宣布，就瑞萨将其100%子公司----总部设在山梨县的株式会社瑞萨东日本半导体公司转让给日立高科的全资子公司株式会社日立高科设备有限公司一事，达成吸收其企业的剥离协议。两家公司以及日立高科和瑞萨同时还签署了业务转让方面的最终协议。这是日立高科和瑞萨于2009年10月28日所发表的就“日立高科将从瑞萨科技收购其半导体生产设备业务”事宜的最新更新信息。现将业务转让方法、背景和日期分述如下：
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瑞萨 MCU
- TKScope DK9嵌入式智能仿真开发平台 独创的技术引领DSP与 ARM开发工具的新模式, TKScope DK9是广州致远电子有限公司2009年隆重推出的一款高性能综合仿真开发平台，支持DSP和ARM内核的仿真调试，同时内嵌32路专业逻辑分析仪。
TKScopeDK9仿真器支持双JTAG端口，能够同时完成TI DSP与不
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DSP 引领 ARM 开发工具 模式 技术 独创 嵌入式 DK9 智能
- 2009年，全球经济危机所带来的负面影响波及世界各个角落。中国的半导体市场规模下降至682亿美元，较去年下滑6.8%。相对于过去几年保持强劲增长的中国半导体市场来说，这是很大的降幅。然而正是在这样严峻的挑战面前，瑞萨科技(以下简称瑞萨)却以其一贯稳扎稳打的经营策略，依旧在消费电子、汽车电子等领域保持着稳步增长的态势。通过与中国所有电子厂商及研究机构的密切合作，长期与中国企业共同成长的战略，正在奏效。完善的战略布局与领先的产品技术让沉淀多年的瑞萨，进一步释放出强大的能量。
体制变革，强化策略
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瑞萨 MCU M16C
- 随着薄型电视等产品需求呈现增长，东芝(Toshiba)等日本半导体大厂也纷纷取消或缩短今年年底的新年假期持续进行生产，有别于去(2008)年年底动辄停工近20天的严峻局面。
报导指出，东芝旗下生产NAND型闪存的四日市工厂去年年底12吋产线停工达13天，惟因今年春天以后智慧型手机订单增加，故四日市工厂今年年底假期将持续进行生产不停工。
报导指出，NEC电子(NEC Electronics)旗下子公司所属的熊本川尻工厂原先计划于元旦期间停工2天，惟因使用于薄型电视和环保车的微控制器(MCU)
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Toshiba NAND MCU
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