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arm mcu 文章 进入arm mcu技术社区

用于LED照明的配备6通道PWM端口的8位MCU

  • LAPISSemiconductor公司于2013年9月17日宣布,开发出了用于LED照明控制的8bit微控制器(MCU)“ML610Q111/ML610Q...
  • 关键字: LED照明  PWM端口  MCU  

XMOS掀起可编程系统级芯片产品新浪潮

  • XMOS日前发布了采用eXtended架构的xCORE器件产品中的xCORE-XA™系列,它将该公司的可配置多核微控制器技术与一个超低功耗ARM Cortex-M3处理器结合在一起,掀起可编程系统级芯片(SoC)产品的新浪潮。
  • 关键字: XMOS  微控制器  ARM  SoC  

经典MCU探究:MSP430F522x关键设计要诀详解

  • MSP430F522x特性  双电源电压器件  主电源(AVVC,DVVC):  由外部电源供电:3.6V 低至1.8V  多达22 个 ...
  • 关键字: MCU  MSP430F522x  

高容量Flash MCU需求涨

  • 嵌入式系统智能化商机旺 MCU厂升级eFlash制程  微控制器(MCU)厂商在嵌入式快闪记忆体(eFlash)新一轮先进制 ...
  • 关键字: 高容量  Flash  MCU  

MCU也玩八核!可编程SoC的下一波

  • 就全球看来,当前在嵌入式系统应用领域,真正值得称道的嵌入式后起之秀并不多,但作为嵌入式新秀的XMOS公司近期以 ...
  • 关键字: MCU  可编程  SoC  

德州仪器多核软件开发套件扩展至低功耗 DSP + ARM 器件

  • 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9™ 处理器的多核软件开发套件 (MCSDK),帮助开发人员缩短开发时间,实现针对 TI TMS320C6000™ 高性能数字信号处理器 (DSP) 的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其它软件平台,便可升级至高性能器件。
  • 关键字: TI  DSP  ARM  MCSDK  

GigaDevice发布GD32F107系列大容量以太网互联型MCU

  • 2013年11月15日 — 日前,业界领先的半导体供应商GigaDevice (兆易创新)宣布推出GD32系列微控制器家族的最新成员,GD32F107系列基于108MHz ARM Cortex-M3内核的17款大容量互联型通用MCU。
  • 关键字: GigaDevice  嵌入式  以太网  MCU  

奥迪“断缸”技术实现节油20%

2013SEMA展上15种最新技术产品

安全是TI Hercules的承诺

  •   在互联网的世界里,除了速度和用户体验之外,安全是每个人都十分关心的话题。每个行业对于安全的保证措施是不一样的,关于以安全性为主要亮点的Hercules MCU解决方案,TI安全MCU业务部开发经理罗海曼(Hoiman Low)这样形容:你需要必须满足安全性要求的时候,你的系统需要安全认证的时候,你需要使用软件监控系统安全性的时候,都可以使用TI的Hercules MCU。   Hercules的安全性标准保证   Hoiman表示,Hercules系列MCU是按照ISO 26262和IEC 615
  • 关键字: TI  MCU  Hercules  

Silicon Labs参考设计帮助开发人员在5分钟内转动电机

  • 2013年11月12日,高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)宣布推出无刷直流(BLDC)电机控制参考设计,它特别针对采用Silicon Labs C8051F85x/6x微控制器(MCU)的BLDC应用而设计,具有使用就绪的完整硬件和软件开发包。
  • 关键字: Silicon  MCU  嵌入式  BLDC  

当机器人遇上MCU—飞思卡尔Kinetis E系列与机器人设计研发相得益彰

  • 从1920年捷克作家卡雷尔·查培克在其剧本《罗萨姆的万能机器人》中最早使用机器人一词到今天的近一百年间,人们对机器人的追求和完善从未停止。近年来,机器人随着无线传感器网络等技术的发展而不断演进。
  • 关键字: 飞思卡尔  机器人  物联网  MCU  

我国移动芯片实现双突破:高通ARM等重新排位

  •   近年来,在移动互联网发展的强有力带动下,移动智能终端取代PC成为全球集成电路发展的新市场和新动力,2012年全球移动芯片销售额已基本与PC相关芯片持平。移动芯片市场的爆发性增长,催动原有集成电路产业格局被重塑,产业主导者也在不断博弈的过程中易位,ARM崛起成为芯片产业的新领导者,继高通市值超越Intel后,台积电也正逐步向其逼近。   在产业新方向和市场新格局的形成过程中,移动芯片相关设计及制造技术始终保持着快速创新的态势:   从设计的角度来看,基带及射频芯片与移动通信网络发展紧密相关,
  • 关键字: ARM  移动芯片  

车载显示器(二)运用消费用途显示器技术

车载显示器(一)市场不断扩大

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