日前，AMD公司第一次把“年度技术创新大会”放在了北京举办，来自AMD公司各事业部的高层负责人集体展示了新的发展蓝图。物联网技术的发展带来了开放式的市场机会，通过最新引入64位ARM架构授权，AMD公司已经“成为能够同时提供64位ARM和x86高性能CPU核心，并搭载全球领先的图形显卡产品的唯一一家公司”，这正是AMD超越的机遇。
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AMD ARM 嵌入式
自从2000年18号文件”颁布以来，中国已经拥有过超600余家的本土芯片设计企业，就在大家还在为“CPU，FPGA，DSP，Memory”这四大通用半导体器件而努力时，忽然来到了“物联网时代”，面对“低功耗、高性能、小型化、低成本”这4个并存的严苛条件，中国本土芯片企业该如何定位才能保证生存并发展，成了一个非常现实的课题。特别是当客户需求开始向系统级方向发展时，中国本土芯片产品如何形成可以满足需求的系统解决方案，这是一个大大的挑战。
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物联网 MCU FPGA 201406
摘要：分拣环节在现代物流中的作用显得尤为重要。为了确保分拣的准确度，提出了一种基于ARM-LINUX的物流复检系统设计方案。该系统采用主控节点和终端节点的主从架构方式，终端节点和主控节点通过CAN总线互联，通过在终端节点上采用ARM-LINUX结构和接收终端节点上的条码数据来达到处理比对条码数据库信息的目的。实际应用表明，该复检系统能够保证分拣机构精准高效运行，测试时达到了设计的要求。
关键词：主控节点;终端节点;CAN;ARM-LINUX
随着电子商务的快速发展，物流的重要性也日益凸显，而分拣环节在
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ARM LINUX
Gregg Lowe可谓一位神秘的低调人物，2012年6月上任后，很少在中国媒体界发言，但是其旗下的中国业务却虎虎有生气。他之前曾是另一家著名半导体公司——德州仪器的高级副总裁，他有何法宝让飞思卡尔的业务快速窜升?
2014年5月，深圳FTF(飞思卡尔技术论坛)期间，《电子产品世界》访问了飞思卡尔的这位神秘人物。
成长速度是业界2~3倍
问：两年前你加盟了飞思卡尔，作为CEO，您认为飞思卡尔有怎样独特的竞争力?
答：两年之前我提出的要求是聚焦，因为当
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飞思卡尔 MCU 物联网
1 引 言
多参数监护仪广泛应用于ICU、CCU、病房、手术室等。目前我国也有自主知识产权的产品,如迈瑞、金科威、金脑人等,但与GE、飞利浦世界先进产品比较,在监测和计算、可靠性、实时性、稳定性、信号变异的处理分析、远程传输等方面都较落后[1]。嵌入式系统把计算机直接嵌入到应用系统之中,它融合了通信技术和半导体微电子技术,是信息技术IT的最终产品[2]。因此将嵌入式系统,网络等技术应用于医用监护仪领域,能使多参数监护仪顺应现代医用监护仪市场缩小体积,提高数据处理能力,远程医疗等方面的要求。
本文介绍一
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ARM RS-232C
ARM已经在移动设备市场出尽了风头。但这不是它唯一要到达的市场目标。
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ARM 移动设备
相比国外的Jawbone、FitBit、Pebble等，国内的可穿戴设备市场尚不成熟，但是公开数据显示，在下游领域投资总共发生超过30起，轮次从种子到B轮都有，产品主要集中在手表、手环，应用领域集中在运动、健康、医疗，跟踪定位、宠物，且投资时间多发生在2013年。 设备市场的火热，也给控制芯片商场带来商机。但是，可穿戴设备到底需要什么样的“芯”呢? 从飞思卡尔、意法半导体、德州仪器，以及高通等业界领先的“芯”厂商动态来看，总体上来说，解决方案都以差异化应用和低功耗为主。 目前可穿戴设备基本上通过各种
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MCU 可穿戴 低功耗
ARM在亚洲的首座CPU设计中心将成立。在哪里？为什么选那里？
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ARM CPU
为了符合大多数穿戴式装置对于低功耗的需求，MCU厂商除戮力将系统待机及操作电流降至最低外，亦致力优化MCU处于睡眠状态的耗电情形，此将成为MCU厂能否成功抢进穿戴式市场的重要指标。 穿戴式装置将引爆新一轮的晶片热战。穿戴式装置受限于体积及重量限制，所需元件规格与一般行动装置不尽相同，为抢食此商机，穿戴式装置中的关键元件开发商，无不戮力针对穿戴式装置发布新一代低功耗或高整合的解决方案，再次翻新行动装置元件规格。 芯科实验室(Silicon Labs)美国区域市场行销总监Raman Sharma表示，
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MCU 可穿戴 低功耗
随着联发科的崛起，大中华地区的芯片设计厂商开始越来越受到关注。ARM在新竹建立设计中心，能够更贴近大中华地区庞大的客户，最关键的是能更加容易地接触到更多优秀人才。
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ARM CPU
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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ARM μClinux 嵌入式系统 ARM7
0 引言
随着国家对新能源技术的大力扶持，电动汽车逐渐成为国家在新能源汽车产业大力发展的对象，而电动汽车充电站、快速充电机是电动汽车大规模化后不可或缺的服务基础设施之一。大量分布于各住宅小区、停车场的电动汽车用非车载智能快速充电机，实现高效、安全、智能化的管理必定成为主流。针对目前快速充电机群实行无人值守的运行情况，这就要求快速充电机须具有较高的可靠性和自动化程度，功能更加完善，可远程维护等功能。
这样，使得分布式、模块化、智能化成为快速充电机的发展方向，而高性能、低成本的充电机监控终端是其中的关键技
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ARM Cortex-M3
早在两年前大家还在讨论ARM架构是否能够进入汽车电子领域，然而现在却要开始讨论何时占据主流地位的问题了。特别是在混合动力汽车(HEV)和电动汽车(EV)中，发电机和电动机控制这一领域，似乎ARM进入的难度更小一些。 Spansion公司微控制器与模拟业务部门市场部营销总监王钰就坚定地认为，ARM架构的车用微控制器将会逐步占据主流，而这一过程的快慢取决于汽车电控OEM和TIE1级的供应商的项目开发进度。 采用双Cortex-R5内核，是这次Spansion全新的Traveo系列微控制器的亮点，这也是
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Spansion ARM 汽车电子 201406
随着基于Cortex-M0+架构的STM32L0的问世，意法半导体又在32位MCU领域把功耗拉下一截。在此之前，包括飞思卡尔、NXP和Spansion等MCU厂商均已经推出了基于Cortex-M0+的MCU，那么STM32L0还有多大的市场机会呢? 对于业界对于这种情况的担心，意法半导体STM32超低功耗系列微控制器市场经理HAKIM JAAFAR先生并不在意，并认为差异化和满足需求才是客户决定购买和采用的关键。 HAKIM JAAFAR表示，内核只占MCU面积的1/10，因此会有很大的空间可以在
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STM32L0 MCU Cortex-M0+
日前，德州仪器 (TI) 公司推出其面向开发人员的功能安全性应用的最新 32 位双核锁步 Hercules™ RM5x 和 TMS570LC 微控制器 (MCU)，从而进一步壮大了其 SafeTI™ 设计组件产品系列。对于 Hercules MCU 平台而言，这两款新型浮点器件的独特之处是其运算性能较之任何 TI 现有的 ARM® Cortex™-R MCU 均提升了 50%，因而使得系统设计人员能够利用单个 Hercules MCU 来替代多个分立的 MCU 或者某种 FPGA-MCU 组合。另外，
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TI TMS570LC MCU
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