- 德州仪器 (TI) 宣布建立第三方物联网云服务供应商生态系统，此举将帮助采用 TI 技术的制造商更便捷地连接物联网。该生态系统的首批成员包括 2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark 以及 Thingsquare。每个成员都面向TI的 一款或多款无线连接、微控制器 (MCU) 及处理器解决方案提供云服务支持，这些方案覆盖广泛的物联网应用领域，包括工业
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TI MCU 物联网
- 可穿戴设备无疑是今年年初美国赌城消费电子展(CES)的重头戏之一，不过有分析人士认为，“CES 2014：智能穿戴有热点无亮点”，原因在于没有一款产品能让消费者一见钟情。这算是给可穿戴设备泼了冷水吗?其实，情况并没有这么糟糕。荣获“CES 2014创新设计与工程奖”的Magellan Echo智能运动手表就是一个亮点，因其创新设计及优异续航力(可以在单节CR2032纽扣电池供电条件下运行长达11个月)而脱颖而出。 这听起来有点不可思议，在单节CR2032纽扣电池供电条件
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MCU ARM CES 可穿戴
- 嵌入式系统是一个软件和硬件相结合的计算机系统。软件代码经编写、编译、汇编、链接，生成可执行文件，然后将可执行文件加载到嵌入式系统的ROM或flash中，通过嵌入式系统的MCU来控制、检测外部的装置。 软件的编辑需要文本编辑器，编译需要编译器，汇编需要汇编器，链接需要编译器，可执行文件需要软件工具来加载文件，同时软件还需要一些函数库，中间件等。为了使开发更便捷，简单，几乎所有的MCU芯片都会有对应的集成开发环境(IDE)，该环境囊括了软件开发从编辑到可执行文件的所有工具，同时还包括常用的库，调试工具，
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STM32 IDE MCU MDK IAR
- 手机中国联盟秘书长王艳辉(老杳)参加了ARM公司今天在深圳召开平板峰会。
据王艳辉发回的现场微博内容显示，ARM中国总裁吴雄昂总结ARM2013年成绩时提到，在中国2013年使用ARM内核技术出货的中国芯超过10亿个，应用处理器出货超过2.5亿个，2008-2013年五年的时间，ARM合作伙伴出货量得到了50倍的成长。
据ARM介绍，去年大陆平板处理器占全球android平板的40%，近6倍以上的原生应用都是基于ARM的，98%的应用程序针对ARM而开发。
ARMHoldings是全
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ARM 中国芯
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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智能家居 干燥系统 湿度检测 MCU HS1101
- 大家好!我是来福。上一次和大家分享了小米移动电源方案的一些拙见。很多朋友给出了各不相同的反馈。我对技术方案有明确的意见，但对品牌没有任何倾向。能挑选出来评价的都是主流品牌和经典设计。有朋友反馈说批评小米方案的问题，是否能做出更好的方案。这可以在QQ里交流。这一次我想说下品能的爆款产品PN913。以下仅代表个人观点，欢迎批评指正，技术交流请加QQ:2952043800 品能的PN913是一个追求性价比的产品：10000mAh容量，2.1A/1A两路输出，1A输入，带液晶屏，售价69元。看来是要和小米火
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品能 PN913 MCU
- Altera公司是可编程逻辑解决方案的倡导者，为全球客户提供非常有价值的可编程解决方案。 Altera致力于28nm FPGA的全线生产，2012年28nm的FPGA产品，包括高端的Stratix、中端的Arria、低端的Cyclone都已经进入量产和发货阶段，而且从试产到量产的阶段是有史以来最快的。Altera 2012年在28nm方面的重要里程碑包括：3月，开始交付业界第一款高性能28nm Stratix V FPGA，率先在众多的应用中实现了创新，其中包括28Gb/s收发器、精度可调DSP模块、PC
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Altera FPGA ARM
- 摘要：Xilinx的EPP(可扩展处理平台)——Zynq-7000系列将业界标准的ARM双核Cortex-A9 MPCore处理系统与Xilinx可扩展的28nm FPGA架构整合在一起，在单一芯片上集成了“嵌入式处理器+FPGA”等性能。 引言 全球可编程平台领导厂商赛灵思(Xilinx)公司今年的市场重点是28nm的7系列产品及Zynq。不久前，Xilinx公司才宣布开始向客户出货首款 Zynq可扩展处理平台(EPP)。那么，Zynq是什么样的产品?为何Xilin
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Xilinx ARM 处理器
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU&nb
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TI MCU MSP430
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs日前宣布推出全新的32位硬件和固件开发套件，设计旨在加速MFi(Made for iPod/iPhone/iPad)配件的设计并帮助产品制造商快速将产品推向市场。利用Silicon Labs基于ARM® Cortex®-M3的SiM3U微控制器(MCU)，MFI-SIM3U1XX-DK开发套件支持全数字闪电(Lightning)连接器和协议栈。全新开发套件可适应各种类型的iOS设备配件设计，这包括
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Silicon Labs MCU iOS
- 为不断为交付物联网服务构建安全、开放的基础设施，飞思卡尔半导体日前在2014年飞思卡尔技术论坛中展示了此硬件平台，奠定了“一体化盒子(one box)”理念的基础。 物联网网关在日前开幕的2014年飞思卡尔技术论坛中彰显了其特性，它是一个灵活的硬件平台，配备了多方软件，支持家庭、企业或其他地点最终用户物联网服务的安全交付，从而支持快速部署大量创新的物联网服务。 此平台的展示代表了飞思卡尔一体化盒子计划的重要里程碑。飞思卡尔携手Oracle和ARM，制定这个计划，重点是为物联网服务的交付创
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飞思卡尔 物联网 Oracle ARM
- 高端汽车仪表板往往包含多个外部组件，如主处理器、图像单元、外部SRAM以及管理平视显示器图像变形和其他高级功能的专用电路。集成这些部件所带来的成本和复杂性往往会阻碍该功能进入高档汽车市场。 为了推动高端汽车市场的平视显示器和其他高级图像功能向中端和经济级汽车市场引入，飞思卡尔半导体推出了一款三核单芯片解决方案。与市场上已有的仪表板MCU相比，该解决方案拥有高出其1.7倍的性能。这个高性能解决方案无需添加价格昂贵的额外处理器和存储器芯片。 此外，这款三核MAC57D5xx可在每个器件的三个内核上采用
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飞思卡尔 ARM MCU
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU&nb
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TI MCU FRAM
- 赛灵思公司(Xilinx, Inc.)日前宣布成立专门的DSP部，以进一步加强其对DSP市场的投入。Omid Tahernia将担任新成立的DSP部的副总裁兼总经理。Omid Tahernia是业界著名的摩托罗拉资深高级管理人员，在无线和移动系统开发方面有20多年的丰富经验，并且拥有13项专利。 做为赛灵思高级管理团队的一员，Tahernia将负责DSP部的技术和业务战略，从而使赛灵思FPGA进一步渗透到目前DSP处理器尚未覆盖到的20亿美元的信号处理细分市场中。这一细
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xilinx MCU 嵌入式 微处理器 DSP
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