- 在移动市场，英特尔的亏损今年比去年加剧。但是，所谓舍不得孩子套不住狼，熬过“烧钱”阵痛方能苦尽甘来。
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Intel ARM 联发科
- 随着信息技术的不断发展，嵌入式系统正在越来越广泛的应用到航空航天、消费类电子、通信设备等领域。而在嵌入式系统中，LCD作为人机交互的主要设备之一，显示系统又是不可缺少的一部分。近年来，随着微处理器性能的不断提高，特别是ARM处理器系列的出现，嵌入式系统的功能也变得越来越强大。液晶显示器由于具有功耗低、外形尺寸小、价格低、驱动电压低等特点以及其优越的字符和图形的显示功能,已经成为嵌入式系统使用中的首选的输出设备。随着多媒体技术的发展，单色的LCD已不能满足人们在各种多媒体应用方面的更高要求，彩色LCD正
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ARM LCD
- Cortex-M3是ARM公司最新推出的基于ARMv7体系架构的处理核。步进电机已被广泛的应用于位置、速度等控制领域。文中基于Cortex-M3核设计了具有人机交互界面的步进电机控制系统。整个系统以片上外设丰富的Cortex-M3核ARM芯片为核心，对人机交互界面、电机模块的设计进行了详细分析。在软件上给出了系统的主程序流程图。与其他电机控制系统相比，该设计系统具有操作简单、控制精度高等优点。
步进电机的控制方式是将电脉冲信号转换为角位移，在未超载的情况下，步进电机的速度和位置分别取决于脉冲频率
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ARM Cortex-M3 步进电机
- 汽车和工业系统正变得日趋复杂，这无疑增加了原始设备制造商(OEM)确保自己系统功能安全的负担。为帮助客户应对这一挑战，日前，德州仪器(TI)宣布其Hercules™ TMS570LS12x/11x与RM46x微控制器(MCU)已经过TÜV SÜD的认证，符合ISO 26262(2011版)与IEC 61508(2010版)对ASIL D和SIL 3安全完整性等级的功能安全标准的相关要求。这有助于OEM花费较少的时间和精力即可使自己的产品通过认证。此外，TI还宣布推出两款
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德州仪器 MCU LaunchPad
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图片说明：Xilinx亚太区渠道销售总监林世兆先生参加在CSIA-ICCAD 2014
并参观相关合作伙伴的及客户的展位。图为其参观业界领先的FPGA快速验证解决方案提供商S2C 的展位。
S2C 公司展示的是基于Virtex-7 2000T 和Zynq 的AXI-4原型验证套件。 该套件是为开发基于 ARM 的设备和应用程序的工程师设计的。
林世兆先生对S2C 所展示的AXI-4套件非常欣赏，认为其为基于ARM Cortex-A9 处理器开发的设计者提供
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Virtex-7 Zynq ARM
- 随着ARM处理器架构的兴起和32位微控制器的广泛应用，人们很容易假设，随着32位处理器芯片的价格和功耗的下降，采用8位MCU进行设计已经变得越来越没有竞争力了。
但现实情况并非如此。Atmel、Microchip和意法半导体等芯片供应商比以往任何时候更致力于完善和升级自己的8位微控制器，并正为其添加高性能外设和扩展开发工具。
所谓“两手都要抓，两手都要硬”，Atmel似乎深谙其中的道理，为了巩固微控制器市场的地位，近日，Atmel在北京召开发布会，推出了全新的8位A
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Atmel MCU
- 微控制器(MCU)这几年可谓顺风顺水，32位MCU在全球增度是15%以上，其中ARM架构的32位MCU的增幅更是达到30%。过去两年，32位MCU出货量翻了一番，以前的规律通常是5年才能实现翻一番。2014年，MCU在全球范围内的增长主要归功于物联网(IoT)和智能互联领域的迅猛发展。作为MCU的重要贡献者，2014对于飞思卡尔而言，是创纪录的一年。
近日，飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees和飞思卡尔微控制器事业部中国P&L市场总监金宇杰先生在北京与记者分享了飞思卡
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飞思卡尔 微控制器 ARM
- 物联天下、传感先行。而传感器与MCU的融合，被认为是物联网时代的新潮流。
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物联网 传感器 MCU
- 到了年终盘点的时候，英特尔拿到了一个不错的成绩单，但也不出意料地为此付出了极大的代价：4000万颗平板电脑芯片的出货量与70亿美元亏损。平板电脑和智能手机都不能给英特尔带来丰厚利润，两个行业的黄金期都不会太久了，真正的杀招其实留在了物联网上。英特尔专门成立了一个物联网部门，直接向CEO科再奇汇报，从某种角度上讲，英特尔在移动领域上的激进主要是为了物联网的到来。
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英特尔 ARM
- 据华尔街日报报道，在2015年最新版的谷歌眼镜中，英特尔将为其提供处理器，取代之前的德州仪器(TI)。
今年伊始，英特尔就积极备战移动领域，智能可穿戴设备也是其主攻市场之一。9月份发布面向智能可穿戴设备的第一款芯片Edison，11月份又拿出6200万美金投资16家初创公司，都是在为切入智能可穿戴市场进行战略布局。但是由于ARM架构根深蒂固，而英特尔自身又无代表性产品，以至于在可穿戴市场迟迟未能打开局面。此次谷歌新版眼镜采用英特尔处理器，虽然目前暂时还不知道是哪款芯片，但毫无疑问这为英特尔进军可
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Goole Glass 英特尔 ARM
- 个人认为， 嵌入式编程最难的两部分就是interrupt和MM(memory manage)，有些人可能感觉不到，那是因为太多数情况下芯片制造商都帮你写好了，但是如果你本身就在为芯片制造商工作，那你就必须自己会写配置文件了，这两个东西之所以比较难是因为要用汇编或类C来写，属于比较低层的东西，中断有外部中断和内部中断，外部中断有两种实现模式，硬件中断模式和软件中断模式，相对来说比较简单，属于应用层面的，相比之下，内部中断就要复杂得多，内部中断主要是发生重起，总线出错，溢出，校验出错等情况产生的，很多软件
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嵌入式编程 ADC MCU
- 明年度手机品牌大厂的新一代旗舰机种，恐将出现生产现危机，原因是出在移动芯片大厂高通(Qualcomm)的移动应用处理器(AP)出现状况。
全球多数智能型手机制造厂的高阶智能型手机，大部分搭载移动芯片大厂高通(Qualcomm)的移动应用处理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810传出有发热、反应速度较慢等技术性问题，是否可如预期在2015年上半供货，情况尚不明朗。
三星若选择在Galaxy S6(暂名)搭载自主研发的Exynos AP，将可解决问题。乐金虽然也有自主研发的Nuc
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高通 ARM Snapdragon
- 面对物联网应用商机，国內、外芯片供应商纷摩拳擦掌，目前客户端所设定物联网应用，主要包括智能控制、有线、无线连结及高省电性等功能，近期全球一线芯片大厂均赶忙补强自身技术，甚至有意启动收购及合併策略，至于小型IC设计业者更无法单打独斗，开始寻求策略联盟，希望能抢下新世代产品商机。
IC设计业者指出，物联网应用似乎对于工厂自动化、物流、设备业者及车厂等接受度较高，但这类工业应用的微控制器(MCU)、有线、无线连结芯片、模拟IC解决方案进入门槛偏高，较不适合小型及强调高性价比的台系IC设计业者切入。
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物联网 ARM
- 在今年六月，芯片供应商Cavium公司首次发布了其ThunderX系统级芯片(SoC)产品。而在近日，Cavium公司宣布，ThunderX芯片目前已经正式发售，其中包括了一个业界第一款48核ARMv8处理器。
四款ThunderX产品包括：针对云计算工作负载的ThunderX_CP、用于云计算存储应用的ThunderX_ST、应用于网络应用程序的ThunderX_NT以及确保计算安全的ThunderX_SC。
Cavium公司数据中心处理器集团产品营销总监Rishi Chugh表示：&l
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Cavium ARM 48核
- 调试ARM，要遵循ARM的调试接口协议,JTAG就是其中的一种。当仿真时，IAR、KEIL、ADS等都有一个公共的调试接口,RDI就是其中的一种，那么我们如何完成RDI-->ARM调试协议(JTAG)的转换呢?有以下两种做法：
1.在电脑上写一个服务程序，把IAR、KEIL和ADS中的RDI命令解析成相关的JTAG协议，然后通后一个物理转换接口(注意，这个转换只是电气 物理层上的转换，就像RS232那样的作用)发送你的的目标板。H-JTAG就是这样的。H-JTAG的硬件就仅是一个物理电平的
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ARM JLINK JTAG
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