在此次CES 2015期间，笔者与ARM行动解决方案部门总监James Bruce进行简单访谈。其中，James Bruce认为行动装置依然有相当成长动能，虽然不若几年前主要在效能、机身厚度设计的改变让使用者明显感受，但行动装置驱使人们改变生活型态的力道依然强劲，同时也认为物联网将会是下一个蓝海，而智慧穿戴装置则会是相当有趣的发展。
根据ARM行动解决方案部门总监James Bruce表示，行动处理器至今已经约有40倍演进成长，同时进一步驱使处理效能、绘图表现增进，同时也因为制程等技术演进，也让
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ARM 物联网
行动装置本身成长相当迅速，并且在短时间内让所有的人离不开智慧型手机、平板等装置，因此，行动装置仍持续带动市场成长，虽然不像过往在数量上有明显数字成长，却是以潜移默化的形态改变人们。
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CES ARM 物联网
全球微控制器(MCU)和触控解决方案领域的领导者Atmel® 公司近日发布了4个新系列产品，均属于其Atmel | SMART™ ARM® Cortex®-M7系列MCU产品。新系列为市场带来了最高性能的基于Cortex-M7的MCU产品，提供了卓越的内存和连接能力方案，可实现灵活设计，是汽车、物联网和工业联网市场的理想之选。
客户可以调升这些产品的性能并提供SRAM和系统功能，同时保持Cortex-M处理器系列的易用性，并最大限度提升软件复用性。这些产品内含
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Atmel MCU Cortex-M
简介
在现实生活中，磁卡是最常见的用来识别用户的卡片，无论是国际标准化组织还是中国国标均对这种使用磁介质的存储技术制定了相关标准。磁卡技术广泛被商业，政府，医疗等机构所采用，但最大规模使用还是银行发行的各种信用卡，借记卡等卡片。国际标准化组织ISO发布了ISO 7811系列磁卡的国际标准，从1995年发布第一版标准后持续再修订和增加内容，涵盖了从机械结构到存储方式以及数据格式等一系列的内容。
以前的银行系统中，读取卡片的工作主要交给收银机或者ATM以及销售终端来完成，这些设备都是由商家提供
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磁卡 读卡器 MCU
Google Glass采用Intel芯片对双方都有积极意义，Google Glass希望进入生产力工具这个广阔的市场，采用Intel芯片将能更好地与企业系统相融合，而这也将为Intel洗刷去功耗高的印痕，打破ARM一统移动市场。
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谷歌 ARM Intel
1 概述
目前，高效能源管理和输配电方面存在各种挑战，而嵌入式控制和集成连接功能将成为未来智能电网成功的关键，而智能三相电表是智能电网的终端环节和最重要的基本构建。
飞思卡尔三相电表方案按照中国电网标准GB/T 17215.322-2008/ IEC 62053-22:2003设计。方案采用飞思卡尔最新的基于ARM Cortex-M0+ 内核44引脚的Kinetis M系列，KM14作为计量芯片，其基于ARM Cortex-M0+ 内核100引脚的Kinetis L系列，KL36作为系统芯
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飞思卡尔 ARM MCU 嵌入式 KM14 201501
Google计划在2015年以英特尔(Intel)芯片取代Google Glass上的安谋(ARM)芯片，可望使英特尔成为穿戴式装置主力芯片厂商，更显示出英特尔新芯片效能已逐渐赶上安谋。若其他移动装置厂商效法Google，恐憾动安谋目前在移动装置市场的独霸地位。
据The Motley Fool报导，华尔街日报(WSJ)指出，Google Glass将在2015年以英特尔芯片取代原先经安谋授权的德州仪器(TI)处理器，为市场投下震撼弹。
过去由于业界普遍认为ARM芯片成本较低且更省电，英特
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Google 英特尔 ARM
业内普遍认为物联网应以开放架构进行发展，但各大厂却又各自提出不同的联盟规范，ARM提出了自己的看法。
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ARM 物联网
四大物联网生态系统一览
物联网是半导体产业下一件重要大事(NextBigThings)，台积电去年下半年开始利用现有先进制程，开发出可支援物联网及穿戴装置的超低功耗技术平台(UltraLowPowerPlatform)，并锁定处理器、电源管理、系统封装、无线网路、感测器等五大项目，成功打造出最强物联网生态系统，预计今年起由试产进入量产。
瞄准物联网五大商机
今年美国消费性电子展(CES)最热话题就是物联网，而物联网衍生的庞大晶圆代工商机，成为台积电今年重点任务之一。台积电认为，物联网
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物联网 MCU 台积电
近期IC设计业者纷纷决定优先预建8吋晶圆库存，IC设计业者指出，近期8吋磊晶报价持续往上调整，可看出8吋晶圆厂接单爆满盛况，加上包括物联网、穿戴式装置、工厂自动化、车用及医疗等新应用兴起，主力需求的MCU、无线连结、感测介面等芯片都采用8吋晶圆生产，加上近几年全球8吋厂都没有明显扩充，使得2015年8吋晶圆代工市场持续供不应求。
尽管第1季向来是科技业传统淡季，然上游晶圆代工厂不断捎来2015年全年仍将供不应求消息，近期国内、外IC设计业者赶紧在第1季卡位产能，且出现8吋晶圆产能订单热络更甚于1
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晶圆 MCU NFC
指令的强弱是衡量CPU性能的重要指标，从现阶段的主流体系结构看，指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分，代表架构分别是X86、ARM和MIPS，其中CISC体系主要用于服务器、PC、网络设备等高性能处理器CPU，RISC体系多用于非X86阵营的高性能微处理器CPU。
ARM架构成为新兴霸主
随着全球芯片消费市场向移动化迁移的趋势愈加明显，ARM的领先优势不断增强并逐步成为新兴霸主。近几年来，ARM授权合作企业规模和芯片出货量持续高速增长，截至2014年第一季度，A
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ARM MIPS X86
提到ARM，总免不了要提到Calxeda公司，这家公司成立于2008年，是最早研究ARM服务器芯片的厂商之一。在很多芯片公司刚刚开始研究如何将ARM用于数据中心的时候，Calxeda已经拥有了面向高密度、多核环境的32位SoC和架构技术，堪称一家行业先锋。
不过Calxeda命途多舛，即便是有了产品和技术，但市场似乎还没准备好。13年12月，Calxeda花光了融资，其CEO Barry Evans不得不关掉公司，遣散大部分员工。
一年之后，事情出现了一些变化。一家名为Silver Lin
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SLS ARM ARMv8
编者按：飞思卡尔MCU(微控制器)业务在2014年有较大增长。由消费和工业应用驱动的基于ARM核的Kinetis MCU在2014年翻一番还要多;由汽车信息娱乐和工业驱动的i.MX业务增长超过25%。飞思卡尔为何能实现如此业绩?作为MCU的领头羊之一，如何看待MCU的走势?
高增长原因
问：贵公司MCU为何能取得高增长业绩?
答：保持高于市场平均速度的增长是极具挑战性的。我们需要专注于新产品的研发和推出。我们还要关注新的市场，加强与合作伙伴、联盟之间的关系，以及收购新的公司以拓展我们
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飞思卡尔 MCU 物联网 201501
台湾IC设计产业，很可能在未来2~3年就面临来自陆厂的强力威胁。台厂最适合切入的，就是像物联网这类“少量多样”的周边晶片。由于不具规模经济又须技术基础，陆厂往往兴致缺缺，台厂正该把握这个机会。
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联发科 物联网 MCU
1.1项目简介
尿量监测是检测患者多种指标中的一项重要内容，它是反映肾脏血流灌注水平的最直接最敏感的生理指标，对于重症患者来说，尿量常常能够在血肌酐升高之前预示肾功能的紊乱。根据AKIN国际共识制定的积习难改肾衰竭分层诊断标准——RIFLE标准，尿量是重要的分层诊断指标。连续每小时尿量监测可以及时评判肾功能状态，提示临床及早干预，阻止肾功能的进一步恶化。
特别是休克、心脏手术、大面积烧伤及肾功能不全等病人监测每小时尿量非常重要，它能够及时反映人体有效循环血量及肾脏功
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ARM ADC M3352
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