英特尔13代酷睿处理器今天正式上市，这次13代酷睿代号Raptor Lake，采用性能混合架构设计，拥有更高的频率设计、双倍能效核以及更大的L2 缓存，根据英特尔官方说法，13代酷睿可带来最多15%单线程和41%多线程性能提升。与13代酷睿一起上市的还有全新Z790系列主板。Z790主板与13代酷睿延续了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列产品，散热器可以不用更新。同时13代酷睿依旧支持DDR4和DDR5两种内存插槽类型，装机有更多组合。113代酷睿有哪些升级？英特尔13代酷睿处理器这次使用更
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英特尔 AMD CPU
可持续环保趋势当道，大型云端服务商积极打造低碳运算平台，并优化内部能源配置，牵动中国台湾主要数据中心供货商加速发展提升运算效能，及高效散热之节能技术，其中如纬颖（6669）及技嘉（2376）的两相浸没式液冷技术解决方案，已导入客户端部署，另英业达（2356）采用ARM架构之产品亦逐步放量。受惠CSP（大型云端服务商）客户端持续朝绿色数据中心迈进，有利于掌握关键技术的台服务器供货商后续争取订单、维稳出货动能增温，今年包括英业达、技嘉、广达及纬颖等业者，皆预期全年度服务器业务将有两位数的年成长表现。净零碳排已
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绿色数据中心 ODM arm
不出意外的话，AMD将于本月底正式宣布Zen4架构的锐龙7000系列处理器，9月15日上市开卖，抢先Intel 13代酷睿一步。今天，锐龙7000系列的首发阵容被完全曝出，包括四款型号，各自的命名、核心、频率、缓存都一览无余。锐龙9 7950X：旗舰型号，16核心32线程，基准频率4.5GHz，最高加速可达5.7GHz，二级缓存16MB，三级缓存64MB，热设计功耗170W。对比现在的锐龙9 5950X，核心数不变，频率提升1100/800MHz之多，二级缓存容量翻倍，热设计功耗则增加了65W。锐龙9 7
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AMD CPU Zen4锐龙
那边厢，AMD推出了Zen4架构的锐龙7000系列处理器；这边厢，Intel 13代酷睿系列也呼啸而至，首发的依然是桌面级S系列中的K/KF序列。不过今天只是“纸面发布”，要到10月20日才会性能解禁，并上市开卖。这里就聊聊新一代酷睿的架构、技术、产品、性能。走起！去年iPhone 13诞生的时候，大家纷纷惊呼“十三香”，而这次13代酷睿的到来，也同样符合“真香定律”，Intel官方也特意从平台、超频、游戏、创意四大方面，总结了13代酷睿的13个真香亮点。平台方面，13代酷睿带来了最多24核心(8P+16
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英特尔 CPU 13代酷睿
10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通讯中，彭博社记者 Mark Gurman 表示，苹果正在测试搭载 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他认为第一台 Apple Silicon Mac Pro 不会在 2023 年之前上市销售，但这一设备的测试已在苹果内部进行。据 Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 将提供至少是 M2 Max 两倍或四倍的芯片版本，并将这些芯片称为“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他认为
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苹果 M系列芯片 Mac Pro CPU 内存
数据爆炸时代对各类数据服务器和基础设施提出了越来越高的性能和功耗比要求，针对这样的市场需求，Arm为其Neoverse 路线图再添新员，重新定义和变革全球的计算基础设施。目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求极致性能、优异的总拥有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。根据不同场景的需求，用户可以选择最合适的基础设施处理器内核，实现从云端服务器到功耗最优的基础网关节点的各类应用场景覆盖。为满足大型互联网和 HPC 客户的需求，并在不增加功耗和面积的情况下，进一步推动云工
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Arm Neoverse 基础设施
《征求意见稿》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造，从多个层面全面培育发展深圳半导体与集成电路产业集团的发展，深入资金、平台、政策、人才、产业园区等多方面的支持。国际电子商情10日讯 深圳市发展和改革委员会日前发布了《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》（下称《若干措施》）。《若干措施》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、
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CPU GPU DSP FPGA IC设计
T-Platforms 是一家俄罗斯公司，该公司曾计划建造一台 Exascale 超级计算机和国产 CPU，但由于该公司的资产成本低于其债务，于是他们在本周宣布破产。T-Platforms 是俄罗斯为数不多的可以制造世界级高性能超级计算机的公司之一。破产的主要原因不是西方国家的制裁，而是俄罗斯试图用自己的技术取代西方技术。T-Platforms 成立于 2002 年，旨在构建能够与 IBM 和 HP 等公司的产品竞争的服务器和超级计算机。多年来，T-Platforms 基于 AMD Opteron、Int
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俄罗斯 CPU
在美国GPU巨头英伟达收购英国芯片设计公司安谋（ARM）失败后，ARM的母公司软银没有放弃将其“套现”的想法。据报道，软银集团董事长孙正义计划10月访问首尔，讨论ARM和三星电子之间的潜在伙伴关系。
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ARM 三星
RISC-V一直被视为x86、Arm之外最有潜力的第三大CPU架构，尤其是其免授权、开源的特性有着知名的诱惑力。 根据半导体分析机构SemiAnalysis的消息，苹果正准备将其嵌入式核心的架构从Arm转向RISC-V。 和市面上的大多数SoC芯片类似，苹果M1、M2系列处理器之中除了负责操作系统、用户程序运行的主核心，还有大量的嵌入式辅助核心，M1里就有30多个。 它们和操作系统、应用程序无关，而是有着各自的独立任务，比如控制Wi-Fi和蓝牙、雷电接口、触摸板、闪存芯片等等，并且都有自己的固件
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RISC-V ARM
9月19日消息，Arm近日推出了下一代数据中心芯片技术Neoverse V2。在新闻发布会上，Arm产品解决方案副总裁Dermot O"Driscoll回答了关于RISC-V的提问。 Dermot O"Driscoll首先承认了RISC-V正在推动与英国芯片设计师的“一些竞争”，并表示“它可以帮助我们所有人集中注意力并确保我们做得更好”。 接着，O"Driscoll强调了Arm的知识产权、许可、客户关系和软件生态系统的实力，称虽然RISC-V自2010年以来一直存在，
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RISC-V ARM
在全球市场上，芯片指令集呈现双寡头格局，基于X86和ARM架构的处理器长期占据绝大多数市场份额，X86架构在PC及服务器市场一家独大，移动市场则由ARM架构一统江湖。 在这样一个格局中，中下游厂商大多只能在这二者之间选择，但是ARM授权费用昂贵，传统X86的授权又过于复杂，业界一直期待在CPU架构领域能有更多选择。 随着AIoT时代的到来，RISC-V架构开放、灵活、模块化，特别适合满足AIoT市场场景碎片化、差异化的市场需求，产业界普遍认为它有望成为下一代广泛应用的处理器架构。Semico Re
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RISC-V X86 ARM
在软件圈有一个梗：十年的老代码，你敢动？ 这个故事具体情形是：当新入职的同事被告知维护老产品时，看着代码包就像是在雾里看花，当他去问资历更老的同事就会发现，几经轮回已经没有人懂具体逻辑是什么样的，原作者也不知道已经跳了几家公司，于是他没有办法，只能在外边包一层，交付新功能。 这，就是历史的包袱。 RISC-V的优势就在于，作为后起之秀，它灵活、精简、开发成本也更低。 现在的汽车，作为“轮子上的计算机”，它需要囊括的已不只是被动安全，信息娱乐已经成为汽车制造的新需求，软件定义汽车已是它的新方向。
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RISC-V X86 ARM 汽车
AMD、英特尔不卖CPU给俄罗斯，中国的龙芯能趁机抢占市场么？到现在为止，欧美公司，已经有一百多家公司，对俄罗斯进行了制裁，不向俄罗斯销售他们的产品，包括英特尔和AMD。就算是美国“长臂管辖”的政策，也不可能在俄罗斯销售。所以有网友说，中国的CPU，不是X86，而是国产的，这不就是一个绝佳的时机吗？他们要尽快将产品销售到俄罗斯，抢占AMD和INTEL的市场。这样一来，他不仅可以发展自己，还可以在中国的操作系统上推广，毕竟龙芯的操作系统，只适用于国内的linux，而不是Windows。说实话，网友们的思路还
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CPU 芯片 俄罗斯
近日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与此芯科技（上海）有限公司（以下简称“此芯科技”）宣布深化合作。双方将结合各自优势资源，依托安谋科技的高性能Arm IP及自研IP产品，以及此芯科技在CPU内核、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域的创新能力，共同推进Arm CPU的产品研发和生态建设，加速国内Arm CPU产业创新发展。Arm CPU高歌猛进，双方携手打造高能效算力解决方案两年前，搭载苹果自研M1芯片的MacBook新品一经面世，就因其相比原产品更长待机时间、更高性能、更
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安谋科技 此芯科技 Arm CPU
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