arm cortex-x5 ipc 文章
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在过去的十年中，我们记录了ARM处理器在数据中心(特别是通用服务器)的崛起。这是充满希望和失望的十年。但是数据中心正在发生变化，计算、存储和网络必然被推到网络的边缘，更接近终端用户，因为许多现代应用的延迟要求较低，而且集中移动和存储数据的巨大成本可能只是临时使用。因此，ARM今天的机会或许比10年前开始这一征程时要好。
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Arm 5G
中国上海，2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS)
和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布，联合推出基于全新ArmÒ Neoverse™
N1的系统开发平台，该平台将面向下一代云到边缘基础设施，并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM)
7纳米FinFET工艺上得到全面硅验证。Neoverse N1
系统开发平台(SDP)同时也是业内第一个7纳米基础设施开发平台，可利
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Arm Cadence Xilinx
作为在智能终端领域呼风唤雨的角色，ARM的崛起在很大程度上构筑起了今日终端市场的繁荣。 由于采用授权、版税和软件平台服务为主的盈利模式，ARM能够尽量避免在制造和工厂方面分心，将大部分精力都投入到芯片产品的研发设计和相关软件平台的开发上，从而推进产品快速进步。 而这也正是华为海思、高通、苹果等企业能够在芯片业务上一年一旗舰的快速推出产品的核心原因。 当然，既然已经在智能终端领域只手遮天，下一步就必然是利润更丰富、前景更好的数据中心领域了。 在2011至2013年，以高通、Calxeda、Sea
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ARM 数据中心
Arm宣布与Vodafone签订战略合作协议，该协议能够帮助企业大幅简化物联网解决方案的部署，并降低部署成本。基于之前在iSIM技术
(integrated SIM)
上的合作，此次合作将Vodafone与Arm的物联网软件以及网络服务相结合，为企业提供可编程的网络系统单芯片设计，从而无需使用传统SIM卡。帮助客户以较低的成本与复杂性，安全部署、远程配置(remotely
provision)以及管理全球市场中大量的物联网设备。 Arm IoT服务事业群总裁Dipesh
Patel表
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Arm Vodafone 物联网
北京 – 2019年2月27日 –
Arm宣布与中国联通旗下联通物联网有限责任公司(以下简称“物联网公司”)正式签署长期合作协议，双方将在物联网领域展开深度合作，打造全新物联网平台，引入Arm
Pelion设备管理平台与Mbed OS操作系统，携手共创更灵活、高效、安全的物联网联合生态。 近年来，随着物联网蓬勃发展，物联网设备呈几何数倍增长。IHS Markit IoT首席分析师Sam
Lucero指出中国物联网市场持续快速增长，中国的蜂窝物联网连接从2018年的5.6亿将增长到2022
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Arm 物联网
Arm今日宣布与Brightsight、中国信息通信研究院(CAICT)、Riscure和UL等独立安全测试实验室，以及咨询机构Prove&Run联合推出PSA认证项目(PSA
Certified™)，以支持基于平台安全架构(PSA)框架的安全物联网解决方案的大规模部署。通过独立安全测试，PSA认证项目可帮助物联网解决方案开发商和设备制造商对来自种类繁多的物联网设备的数据，建立安全性和真实性。 Arm副总裁兼新兴业务事业部总经理Paul
Williamson表示：“PSA为行业提供了
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Arm 物联网
根据外媒《Axios》的报导，尽管苹果公司尚未公开表态，但开发人员和处理器龙头英特尔(intel)高管已经私下表示，他们预计苹果最早2020年就会放弃英特尔处理器，转而采用自己的ARM架构处理器。而这项报导也呼应了《彭博社》日前的一份报导，其报导指出，首款搭载ARM架构处理器的Mac计算机可能会在2020年问世。
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苹果 英特尔 ARM
IPC—国际电子工业联接协会®推出‘电子让世界更美好IPC关爱行动’项目，以展示电子行业内会员企业的无私奉献精神。在6月9-15日‘IPC创始人周’期间，IPC关爱行动将聚焦电子行业内的慈善事迹，并通过IPC社交媒体平台表彰这些企业的光辉事迹。 IPC总裁& CEO John
Mitchell说：“在我们电子行业有很多热心公益的公司，我们要让更多的人看到他们的付出。在6月9-15日那周，企业可自行选择慈善机构，让员工提供志愿服务。电子业界在努力让我们的社区变得更美好，对此我感到很自豪”。
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IPC
北京 – 2019年2月22日 – Arm宣布推出两款全新Arm Neoverse平台，即Neoverse
N1平台和E1平台，以高度的可扩展性、高吞吐量和性能，推动5G和未来物联网的发展，推动下一波基础设施平台转型。 去年10月，Arm推出Arm
Neoverse，为创建万亿联网设备的世界而打造云端到边缘的基础设施。此后，整个Arm生态系统见证了一些重要的产品发布，包括华为、HPE(全球首台基于Arm架构的Top500超级电脑)以及AWS
Graviton，面对5G和IoT所带来的机遇
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Arm Neoverse
IPC—国际电子工业联接协会®新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术变革。 此报告来自全球74家公司提交的PCB技术以及截止到2018年OEM公司对PCB需求的数据，OEM公司对新兴技术的应用，还有对未来五年的行业预测，全文213页。 OEM公司对新兴技术的应用数据显示超过一半的公司正在采用物联网技术，四分之三的公司产品生产中依赖传感器。到2023年，预计一半以上的OEM公司将采用人工智能、三分之一以上的公司产品将通过神
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IPC PCB
Arm宣布针对其下一代Armv8.1-M架构推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量扩充方案的Arm
Helium技术。这一全新技术能够帮助开发者简化软件开发流程，并显著提升未来Cortex-M系列处理器的机器学习能力与信号处理性能。 业界正在加速推动创建一个拥有万亿互联设备的世界，而要实现这一愿景，我们必须找到行之有效的方法来扩展网络边缘众多受限设备的计算能力。通过提升这些设备的计算能力，开发人员能够直接为设备编写机器学习(ML)应用程序，并在设备本地实现自
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Arm Armv8.1-M
本项目实现了一种基于CM3内核的SoC，并且利用该SoC实现网络数据获取、温度传感器数据获取及数据显示等功能。在Keil上进行软件开发，通过ST-LINK/V2调试器进行调试，调试过程系统运行正常。在Quartus-II上进行Verilog HDL的硬件开发设计，并进行IP核的集成，最后将生成的二进制文件下载到FPGA开发平台。该系统使用AHB总线将CM3内核与片内存储器和GPIO进行连接，使用APB总线连接UART、定时器、看门狗等外设。
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FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902
本文围绕智能家居的实用性和便捷性展开研究，提出一种基于SoC和阿里云的智能家居系统设计方案。以Cotex-M3内核为基础，定制一款适用于智能家居的SoC;以阿里云为平台，设计了配套的Web客户端，可方便地通过终端如电脑、手机、平板等，对家用电器进行远程访问，如开关电灯、开关窗帘、烟雾火灾报警等;另外，开发了语音识别功能，可本地化实现人机间的语音交互，真正解放了人的双手。
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Cortex-M3 SoC 阿里云 智能家居 人机交互 201902
IPC宣布经2-17互连工厂计划委员会投票表决，全体一致通过IPC-2591《互连工厂(CFX)》标准
。至此，电子行业可以用此标准快速、便捷地在制造运营中实施工业4.0。IPC计划在接下来几周发布此标准，包括开源软件。 IPC
CFX为电子制造商创造了巨大的价值。EMS企业可用此标准使其生产线上任意厂家的设备之间实现实时、无缝数据交换和数据传输;设备供应商可用此标准为客户提供即插即用的数据交换传输解决方案，减少客户定制化需求的时间成本和财务成本;OEM企业用此标准可提高产品质量的实时控制，
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IPC 工业4.0
5G 手机预计将在今年起陆续问世，象是三星、华为等，各家芯片厂也预计在今年出货，这也让外界对于手机芯片的发展方向与各大家在 5G 芯片布局引起讨论，除了高通、Intel、华为，联发科的 Helio M70 也参赛，盼在 5G 起飞年能够宣示技术，也为 5G 手机市场点燃战火。
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5G 芯片 ARM
arm cortex-x5 ipc介绍
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