富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，其基于ARM® Cortex™-M3 处理器内核的FM3家族32位通用RISC微控制器产品升级后的阵容。富士通半导体共计推出38款新产品，包括内置大容量储存器的MB9BF529TPMC和低引脚封装的MB9BF121JPMC。新产品将于2013年5月10日开始提供样片。
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富士通 ARM
矽智财大厂英商安谋(ARM)及台积电(2330)扩大合作，安谋针对台积电28纳米HPM制程，推出以ARMv8指令集为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件矽智财(POPIP)解决方案，并同时发布针对台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术的POPIP产品蓝图。
处理器优化套件(POP)技术是ARM全面实作策略中不可或缺的关键要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能与面积最佳化等限制，迅速地完成双核与四核的实作。此外，这项技术还能协助以Cortex处理器为基
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ARM 16纳米 Cortex A50
选用ARM11(S3C6410)处理器作为硬件平台，嵌入式Linux操作系统作为软件平台，综合运动图像检测的背景差分法和帧间差分法为算法，并与GSM模块相结合，设计并实现了一种应用于家居环境或私人办公室无人值守的运动目标检测系统。提出了系统设计的总体方案，并详细介绍了系统软硬件平台的设计流程，最后对系统进行了测试。
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嵌入式Linux操作系统 ARM 运动目标检测 帧间差分法 CSM
在此主要介绍一种基于ARM的RFID智能门禁控制系统的设计，系统由上位机和下位机两部分组成。下位机以ARM-STM32F103VET6芯片为主控制单元，通过M102GPCV3模块读／写卡片信息，该模块内嵌MFRC522，采用13．56 MHz非接触射频技术进行读／写。上位机采用NySQL数据库管理卡片信息，用Java Web页面展示信息，用户可登录指定网站查看、修改信息。
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ARM RFID 门禁系统 读卡器
4月23日消息，据路透社报道，ARM Holdings发布第一季度未审计财报，由于美元的走高以及平板电脑、智能手机需求旺盛，该公司第一季度税前净利润达到1.363亿美元，远超分析师预测。
ARM在财报中宣布其第一季度税前净利润达到8940万英镑(合1.363亿美元)，同比增长44%的同时远超分析师7760万英镑的预测。该公司第一财季营收也增长28%，达到1.703亿英镑(合2.639亿美元)。
ARM将其芯片技术授权给高通和三星等芯片制造商，该公司营收也主要以美元结算，而美元对英镑的汇率自
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ARM 图形处理器 芯片
ARM第一季销售攀高，优于分析师预期，主要因为它的图形和处理技术芯片需求增长。苹果iPhone与iPad均采用ARM芯片。ARM今天在财报中表示，3月止一季度营收攀升29%达1.703亿英镑(2.6亿美元)。税前净利达6170万英磅(约9400万美元)，同比增长 31%。调整后税前利润8940万英镑(约合1.36亿美元)，同比增长44%。一季度每股收益3.69便士，上年同期为2.71便士。
ARM称，新设计一季度需求强劲，本季度一半的授权来
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ARM 处理技术芯片
Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前宣布，开始提供Cyclone® V SoC开发套件，这一开发平台加速了硬件和软件开发人员的嵌入式系统设计开发。这一套件是与ARM合作开发的，安装了最近发布的ARM® Development Studio 5 (DS-5™) Altera®版工具包软件，这是业界唯一的FPGA自适应调试软件，支持设计人员同时查看器件的处理器和FPGA部分。
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Altera ARM FPGA 嵌入式
矽智财大厂英商安谋(ARM)及台积电(2330)扩大合作，安谋针对台积电28纳米HPM制程，推出以ARMv8指令集为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件矽智财(POPIP)解决方案，并同时发布针对台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术的POPIP产品蓝图。
处理器优化套件(POP)技术是ARM全面实作策略中不可或缺的关键要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能与面积最佳化等限制，迅速地完成双核与四核的实作。此外，这项技术还能协助以Cortex处理器为基
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台积电 Cortex A50
编者按：就在不久前，英飞凌针对中国市场推出了全新的XMC1000工业和消费类单片机家族——基于ARM Cortex-M0处理器，以8位价格提供32位性能。如今，市面上基于ARM核的单片机繁多，很多人担心同质化、价格战，英飞凌的新产品是如何定位和实现差异化的?……
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英飞凌 单片机 ARM 201304
据国外媒体报道，在周二的财报分析师电话会议上，英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)对与苹果达成芯片代工协议的传言大泼冷水，称英特尔不会培育竞争对手。
在被问到代工制造ARM架构处理器——例如苹果的A系列芯片的问题时，欧德宁驳斥了这一主意，“不”，英特尔的“基本准则是不培育芯片竞争对手”。
苹果确实是英特尔在芯片领域的竞争对手。例如，如果英特尔代工制造苹果的A8芯片，就相当于在培育竞争对手
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ARM 芯片代工
自动气象站数据采集器一般基于单片机或PC/104总线控制器设计，具有与PC兼容性好、功耗低、体积紧凑等特点，然而如何设计出功能强大，网络传输功能强的自动气象站数据采集器，满足现代气象检测的要求，是一个值得研究
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系统 设计 实现 数据通信 气象 ARM-Linux 无线 基于
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平台，进一步拓展其超过 20 年开发领先微控制器 (MCU) 技术与 ARM 处理器的丰富经验。最新平台的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 纳米闪存工艺技术构建、基于 Cortex-M 的 MCU，为实现更快速、更大容量、更低功耗的存储器设定了发展蓝图。
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TI ARM MCU
ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品，并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策略中的重要一环，能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制，迅速完成双核与四核实现。
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ARM 台积 处理器
Apple 的 A6 在被发现不是走标准的 ARM 路线之后，究竟里面是采用什么样的结构，就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 将 A6 用显微镜给「拆解」了一翻，发现这颗 Samsung 制的 32nm 芯片里面有两颗 ARM 核心和三个 GPU 核心 -- 但特别的地方是，在 GPU 的部份苹果显然采用了电脑自动 layout 设计(不过还是不确定是什么 PowerVR 显示模组)，ARM 核心的部份却是采用了费时费力的人工 layout，据
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ARM A6
arm cortex-m85介绍
Arm最新发布的最新Cortex-M85，这是首款提供超过6 CoreMarks/MHz 和超过3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列内核。通过集成Arm Helium技术，M85相较M7在DSP和ML处理能力上提升了4倍，与其他支持Helium的处理器Cortex-M55相比，它还带来了约20%的矢量处理性能提升。毫无疑问，Cortex-M85是最强的微控制器的首选内核。 [
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