- Wccftech消息，三星解散自研CPU团队，未来将会使用ARM架构。
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三星 CPU ARM
- 近日，华为旗下哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”）对外投资关系中，再次增加一家公司：苏州裕太车通电子科技有限公司（以下简称“裕太车通”），不过具体投资比例尚未公开。数据显示，裕太车通成立于2017年1月，法定代表人欧阳宇飞，注册资本达754．549万元人民币，是一家专注于车载以太网芯片的芯片研发商。公司致力于有线通讯物理层芯片的研发。产品全方位应用于数通、安防、车载、工业、及特种行业等市场领域，已在国内众多知名企业量产或实测。目前，裕太车通注册在苏州高科技园，在苏州和上海都有研发中心。裕太车通官网
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华为 芯片
- 最近几天，多家美国媒体注意到，中国在推进自有芯片研发上又有大动作。
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半导体 芯片
- 借助Arm架构和技术推动中国的绿色计算近日，Marvell）今天宣布加入绿色计算产业联盟（GCC），帮助中国市场建立一个开放、创新的绿色计算技术生态系统，并促进在云数据中心基础设施的应用。作为合作的一部分，Marvell将为基于Arm® 架构平台上的大数据、企业和云计算所需的核心应用程序开发做出贡献。Marvell成为绿色计算产业联盟（GCC）新会员 “Marvell公司推出的ThunderX2®是目前获得最广泛支持的基于Arm服务器处理器，可更好地帮助GCC实现其加速全球采用Arm服务器生态系
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绿色计算 Arm
- 10月30日报道外媒称，美国国防高层官员近期频频会见科技业者，鼓励美国科技业在国内重建半导体生产线，以避免台积电切断对美芯片供应，影响美国国防安全。美国《纽约时报》10月28日报道，五角大楼官员近期一直在私下会见高科技产业高管，主要目的是为应对一个重大问题：如何在未来确保先进电脑芯片的供应，从而维持美国的军事优势。报道称，参与这类会谈的匿名人士表示，会谈的起因是五角大楼发现美军越来越依赖在境外制造的芯片，特别是在台湾地区制造的芯片。而其中在商业芯片领域地位举足轻重的台积电公司，其生产芯片可用于航天、卫星、
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芯片 半导体产能
- 地平线正式发布了旭日二代边缘AI芯片及一站式全场景芯片解决方案。旭日二代是地平线面向未来物联网推出的新一代智能应用加速引擎，也是地平线在自动驾驶芯片领域技术先发优势的一次成功迁移。在旭日二代上的实际测试结果表明，分类模型MobileNetV2的运行速度超过每秒700张图片，检测模型YoloV3的运行速度超过每秒40张图片。在运行这些业界领先的高效模型方面，旭日二代能够达到甚至超过业内标称4TOPS算力的AI芯片，而其功耗仅为2W。地平线联合创始人&技术副总裁黄畅在发布会现场表示：“地平线对重要应用
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芯片 人工智能
- 据外媒报道，半导体制造商 SkyWater Technology 周一表示，将从美国国防部获得高达 1.7 亿美元的资金，用于制造可以在外太空工作的芯片，并使用新材料制造更小，更快的芯片。
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半导体 SkyWater 芯片
- 道路上行驶的电动车日益增多，但许多驾驶员对发生碰撞事故时应该和不该采取哪些行动并不了解。同时，电池和电机的使用也给救援人员带来新的挑战，比如触电和自燃等情况的发生。事实上，电动车也具备应对碰撞事故的安全功能。博世近期的一项发明就可以防止电动车发生事故后人员触电。
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博世 芯片 电动车
- 今天在ARM技术峰会北京站上，Arm中国董事长兼首席执行官吴雄昂称中国客户推出的ARM芯片销量已超过160亿，未来ARM也会继续向中国客户提供授权。ARM是全球嵌入式、移动芯片领域的主导者，中国地区也是ARM的重要市场，占到该公司营收20%左右。根据吴雄昂所说，目前ARM在中国地区已经有超过200多个合作伙伴，中国客户推出的基于ARM技术的芯片累计出货量超过160亿颗，现在国内95%的国产芯片都是基于ARM技术的。今年5月份，美国将华为公司列入实体清单，禁止美国公司与华为做生意，美国之外的公司一旦使用了超
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ARM 美国 英国
- 今年的ARM处理器普遍用上了Cortex-A76大核，明年大家就要上A77大核了，CPU性能更进一步。据报道，ARM公司还在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心，将用于Macbook笔记本中。
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ARM 苹果 CPU
- 在半导体先进制程上的进争，目前仅剩下台积电、三星、以及英特尔。不过，因为英特尔以自己公司的产品生产为主，因此，台积电与三星的竞争几乎成为半导体界中热门的话题。
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三星 ARM 新思科技 5纳米
- 近日，华为旗下子公司上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。这款芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，为物联网行业客户提供高速、可靠的网络连接解决方案。
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海思 Balong 711 芯片
- 5G、人工智能(AI)、各种实境技术(xR)与物联网(IoT)的加速发展正在改变计算需求。要达到数字沉浸所需要的性能，必须超越当前的水准，并朝Total Compute的世界迈进。这需要在设计IP时采用一种截然不同的方法，必须深度聚焦在性能、安全性与开发人员介入权的优化。
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Arm 共同架构 Total Compute
- 据国外媒体报道，日本软银集团旗下的英国芯片技术公司ARM，正与汽车制造商通用汽车和丰田汽车合作，开发面向自动驾驶汽车的通用计算系统。这三家公司希望通过加强合作来推动这项技术的发展。
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ARM 通用 丰田 自动驾驶
- 据国外媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示，他们仍计划在2023年前重新上市。
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ARM 上市 西蒙·希格斯
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