- 笙科电子股份有限公司是一家专注于无线射频集成电路设计，并且以其为核心的整合型芯片供货商，近日推出新的RFreceiverIC，该芯片提供低资料流量、超低功耗的特性，是一颗subGHz的无线射频单向接收芯片(适用315/433/868/915MHz)，笙科电子目前成熟量产的产品有2.4GHz/subGHz等频段的无线收发芯片、GPS接收芯片、FM发射芯片、LNB开关芯片等等。 该颗芯片料号为A201，工作频段都是在300～1000MHz之间并且兼具ASK以及FSK调变可选择，是一颗超低功耗、最大资料量为20
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- 首先分析了单片机应用系统的一般复位电路，然后讨论了多芯片系统对复位功能的要求，并针对80C552的特殊复位结构，详细介绍了一种软件、硬件相结合的同步复位电路。
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- 基于ARM Linux的图像采集与蓝牙传输,本文介绍基于嵌入式Linux的USB图像采集系统，并通过构建好的嵌入式Linux下的蓝牙环境将采集到的图片传送到蓝牙手机上，实现监控功能。
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蓝牙 传输 采集 图像 ARM Linux 基于
- 本文介绍了Synopsys的RVM验证方法学，采用Vera硬件验证工具以及OpenVera验证语言建立目标模型环境，自动生成激励，完成自核对测试、覆盖率分析等工作。
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- 基于PXA255的ARM Linux操作系统移植,本文以新一代高端嵌入式处理器PXA255为例，进行ARM Linux的移植，阐述了移植中需要解决的关键技术，包括：内核的定制、文件系统的创建、设备驱动的移植等。
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- 基于ARM LPC2132的智能电动机保护器设计,本文介绍的低压智能电动保护器，采用ARM嵌入式微处理器LPC2132为系统主控芯片，充分利用LPC2132的各种内置功能，简化了系统设计，具有很高的性价比。
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- 受高端存储器芯片和小型电子设备用微处理器的需求提升的影响，全球晶片厂产能利用率在4-6月呈现连续第二季上扬。 国际半导体产能统计协会(SICAS)周四表示，全球晶片厂4-6月产能利用率升至89.7%，前季则为87.5%。SICAS系由包含英特尔、三星电子和德州仪器在内的41家主要芯片制造商所组成。 SICA
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- 摘 要 详细阐述了针对ARM平台的MPEG4视频解码算法的优化方法。实验数据表明，优化后的解码器性能得到了全面提升。还结合ARM7TDMI的Easy ARM2200开发平台,给出了嵌入式MPEG-4视频解码的实时实现。关键词 ARM，MPEG4，嵌入系统，视频解码器
1 引 言
本文旨在研究基于ARM微处理器的MPEG-4视频解码技术，主要应用在手持移动设备中。利用嵌入式系统实现MPEG-4视频解码，处
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- 基于ARM微控制器的嵌入式系统能够完成所需的各种协议，能够满足系统的软硬件需求。地面目标跟踪及报警系统整合了GPS、GSM技术，利用GSM的SMS功能实现手持终端和监控中心之间的数据传送，以实施对目标的实时定位跟踪。
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- 在嵌入式装置中建置多核心（包含同质或异质）以及多执行绪技术，的确能带来诸多效益，尤其是改进系统效能方面最为明显。
尽管RISC嵌入式技术所面临的挑战越来越多，但是在维持以往嵌入式软件资源兼容性的前提之下，能够改善其未来适用性，并且有效提升新系统的效能表现，使其不失为良好的解决方案。
应用决定多核或多绪
多核心与多执行绪在效能表现上有其帮助，但是效能与这些技术的内建其实并没有绝对关系，会造成这样的原因主要是应用环境的需求。以手机为例，整合于手机内的SoC芯片虽然是属于多核心架构的一环，但
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- TD终端企业有关人士透露，目前参与测试的TD终端还没有一款能支持HSDPA功能，主要受限于芯片的成熟度问题，按照进展，支持HSDPA功能的TD终端将在2008年第一季度面市 日前，花旗发布研究报告指出，由于手机准备不足，预计中国移动的TD-SCDMA网络商用时间可能推迟。 报告得出这个结论的依据在于，中国移动要求手机能同时兼容TD及GSM网络漫游、HSDPA、EDGE双模及低耗电，花旗预计，达到此项要求的手机最快2008年初才能面世。而中国移动已在内地8个主要城市兴建了10000个TD基站，部分城
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- 市场调研公司In-Stat日前发表的报告称，由于在手机中的渗透率不断提高，蓝牙在2006年再获成功，而且2007年将继续有不错的表现。但In-Stat指出，蓝牙产品市场的增长速度开始放慢，并将面临集成趋势和新的蓝牙标准的困扰。蓝牙芯片市场亦处于变化之中。 In-Stat的分析师表示，蓝牙芯片市场开始出现一些整合活动，大型芯片供应商通过内部开发或者收购其它厂商为自己的芯片产品增加Wi-Fi和GPS等新功能。它们的目的是创造手机厂商要求的组合型无线芯片。 In-Stat最近进行的研究还发现： 2007年蓝牙器
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- 验证复杂的SoC设计要耗费极大的成本和时间。据证实，验证一个设计所需的时间会随着设计大小的增加而成倍增加。在过去的几年中，出现了很多的技术和工具，使验证工程师可以用它们来处理这类问题。但是，这些技术中很多基于动态仿真，并依靠电路操作来发现设计问题，因此设计者仍面临为设计创建激励的问题。
设计者可以使用运行在处理器上的固件作为验证仿真激励的一部分，这也是目前通常采用的方法----使用全功能处理器模型。与在HDL中编写激励相比，固件作为激励速度更快，并且更容易创建
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- 关注芯片领域四核之战的朋友可能不会陌生，英特尔不断以45纳米芯片重磅新闻轰炸AMD，宣称自己的45纳米芯片将第一个上市。然而现实可能出乎业界的预料，第一个将45纳米芯片搬上货架的可能既不是英特尔，也不是AMD，而是松下或IBM。 据国外媒体报道，以45纳米竞赛“王者”自居的英特尔，可能对上述说法不以为然，它会说英特尔已在内部演示了45纳米芯片，代号为“Penryn”，根据计划今年底该芯片将上市，而AMD的45纳米芯片可能要到2008年才能上市。然而业界所关注的并非产品演示，就真正供
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arm 芯片介绍
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