- 基于ARMCortex-M3的Stellaris系列微控制器开发商LuminaryMicro日前推出了34款新型Stellaris微控制器(MCU)，将创新型网络和更大的控制能力带给了运动控制、防火与安全、遥感、HVAC(供暖、通风及空调)与建筑控制、电力及能源监测和转化、网络设备与交换机、工厂自动化、电子销售终端机、检测和测量设备、医疗器械以及博彩设备的实时应用领域。 此次推出的产品包括StellarisLM3S1000高引脚数实时微控制器系列中的20款产品、StellarisLM3S8000Ether
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- 引言 LED以其寿命长且耗电小等特点而广泛应用于指示灯、大型看板、扫描仪、传真机，手机、汽车用灯、交通信号灯等方面。但在照明光源方面，目前的LED因亮度及价格尚未具备取代其它光源的条件。然而，随着亮度持续提升，LED将在不久的将来取代白热灯与日光灯，且价格也会因量产技术进步而下降，应用需求将大幅增加。 1 XLT604芯片的结构功能 XLT604是采用BICMOS工艺设计的PWM高效LED驱动控制芯片。它在输入电压从8V(DC)到450V (DC)范围内均能有效驱动高亮度LED。该芯片
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- 据外电报道，日本索尼公司18日否认了《日本经济新闻》日前的报道，表示并没有决定把其芯片业务出售给东芝公司。 《日本经济新闻》15日披露，索尼公司已决定将其高级芯片生产业务出售给东芝公司。除索尼否认了上述报道之外，东芝公司发言人18日也表示，双方并未就此达成任何协议。 目前，东芝、索尼以及IBM一直合作生产“cell”处理器，索尼的新一代游戏机PS3采用的就是“cell”处理器。 近来，韩国三星电子公司、美国英特尔公司等全球电脑芯片巨头竞争激烈，包括低端芯片在内的所有该类
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- 手机制造商诺基亚、索尼爱立信和三星电子将成为一个新兴团体中关键的成员，这个团体的目标是构建一个通用闪存储存卡（UFS）公共标准，能够使手机上的抽取式储存卡完全兼容。 这个团体声称新的标准能够大幅度提高数据的传输速度，减少传输时间，比如一个4GB的文件先前的传输时间需要3分钟，在新标准中仅需要数秒时间。 诺基亚技术平台资深副总裁Seppo Lamberg说，我们将努力合作，为行业提供一个最佳性能和互用性的、公开标准的大储存容量解决方案。三家手机制造商和无线芯片提供商美光、S
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- Cadence设计系统公司布了一系列用于加快数字系统级芯片（SoC）设计制造的新设计产品。这些新功能包含在高级Cadence®SoC与定制实现方案中，为设计阶段中关键的制造变化提供了“设计即所得” (WYDIWYG)的建模和优化。这可以带来根据制造要求灵活调整的物理实现和签收能力，便于晶圆厂的签收。
今天在硅谷的CDNLive!用户会议上，Cadence向领先的半导体设计者和经理们展示了自己的45nm设计流程。其对应的产品Cadence Encounter®数字IC设计平台7.1版本将
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- ARM11系列微处理器是ARM公司近年推出的新一代RISC处理器，它是ARM新指令架构——ARMv6的第一代设计实现。
该系列主要有ARM1136J,ARM1156T2和ARM1176JZ三个内核型号，分别针对不同应用领域。
本文将对全新的ARMv6架构进行介绍，并深入分析ARM11处理器的先进特点和关键技术。
ARMv6结构体系
实现新一代微处理器的第一步就是订立一个新的结构体系。这里所说的结构体系只是对处理器行为进行描述，并不包括具体地指定处理器是如何被建造的。结构体系的定义
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- 引 言
目前显示屏按数据的传输方式主要有两类：一类是采用与计算机显示同一内容的实时视频屏；另一类为通过USB、以太网等通信手段把显示内容发给显示屏的独立视频源显示屏，若采用无线通信方式，还可以随时更新显示内容，灵活性高。此外，用一套嵌入式系统取代计算机来提供视频源，既可以降低成本，又具有很高的可行性和灵活性，易于工程施工。因此，独立视频源LED显示系统的需求越来越大。
本系统采用ARM+FPGA的架构，充分利用了ARM的超强处理能力和丰富的接口，实现真正的网络远程操作，因此不仅可以作为一般的LED显
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- 文中介绍了基于PDIUSBD12芯片的USB接口的硬件电路设计，并给出了该接口芯片的单片机控制程序（即固件，Firmware）的设计。
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- 虽然目前我们尚无消费电子在WLAN市场的份额的数据，但以手机市场来看，WLAN在整体市场中的普及率还不到5%，不过在3G手机中的普及率却高很多。根据iSuppli公司2007年2月的预计，WLAN在整体市场中的普及率有望在2010年前达到20%。 进入消费市场要过三道坎 WLAN要应用到消费市场的要求有三：一是高集成度;二是成本;三是共存性。 * 集成度：蓝牙、WLAN、GPS等无线技术必然将整合到单芯片解决方案之中。由于TI的无线技术芯片都采用数位CMOS工
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- 据新加坡媒体报道，新加坡芯片制造商特许半导体日前再次宣布，由于芯片的低价位导致营收减少，公司第三季度可能会出现亏损。 特许半导体曾在7月27日发出第三季盈利预警，预计它第三季可能取得500万美元净利，也可能面对高达500万美元净亏损，销售额也将下降6.6％至3.32亿美元。而去年第三季的盈利达2440万美元，销售额为3.55亿美元。特许半导体的第三大客户AMD，开始寻找更便宜的芯片以抵抗与该行业领导者英特尔竞争时，集团芯片价格开始下降。 作为世界第二
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- 北京时间9月10日，今日有消息称，威盛芯片组开发团队集体跳槽。 据悉，事情起因是威盛副总经理暨平台事业群总经理林哲伟将离职。他带走了约40名从事芯片组研发的人员。 据传，林哲伟及这40名员工已跳槽至华硕子公司祥硕科技。 该消息遭到了威盛公司的否认。其相关人员声称，并未获知公司有员工集体跳槽的消息。此外，人员流失是很正常的。 威盛电子与英特尔合同已于今年4月6日到期，由于未继续获得英特尔芯片专利授
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- 随着半导体市场规模的增加，印刷电路板(PCB)市场中的倒装芯片PCB市场也急速增长。 据市场调查机构PRISMSARK报道，世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个，将会达到每年平均8.6%的增长率。其中，导线架(Lead Frame)所占的比例每年将会逐渐减少一些，而倒装芯片(Flip Chip)方式PCB生产量则从2006年的3.2%增长到2011年的9.1%，预计增长3倍左右。 倒装芯片球门阵列封装(BGA)与一般的BGA相比，使用非B
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- IDC在最新的《全球半导体市场预测》中预测，2007年全球芯片销售收入增长速度放慢将为2008年的大增长奠定基础。据国外媒体报道，2007年全球芯片市场的增长速度将只有4.8%，2006年的这一数字是8.8%。报告指出，如果产能增长速度在明年放缓和需求仍然保持缓慢，芯片市场的增长速度会放缓。市场潮流是合并和收购，这可能会改变业界的竞争格局。
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- 2007年9月10日，联发科宣布收购芯片厂商ADI旗下的Othello和SoftFone手机芯片产品线。
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