- 鉴于PC、手机的销量高于先前的预期和各国政府的刺激计划，市场调研公司Gartner近日将本年度的全球芯片预期收入提高到了2260亿美元。
Gartner的最新预计是本年度的全球芯片总收入相比去年的2550亿美元下降11.4%至2260亿美元，而Gartner此前的预计是2120亿美元，同比下降17.1%。
与此同时，Gartner还将明年芯片的总收入预期从先前的2330亿美元提高到了2550亿美元，这一数字已经将达到2008年的最好水平。
这也是Gartner三个月来第二次提高全球芯
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PC 芯片
- 市场研究机构Future Horizons执行长Malcolm Penn认为，全球芯片市场在2009年经历10%的衰退之后，2010年将恢复强劲成长。Penn目前的乐观看法，是基于日前世界半导体贸易统计组织(WSTS)公布了第三季IC市场的亮眼业绩，以及各家公司的最新财报结果。
Penn预测，09年第四季全球芯片市场将再取得5~6%的成长，使全年度该市场规模达到2,200亿美元、较08年衰退10%;新数据优于他先前所预测的衰退14%。Penn表示，就算是以目前的温和季成长趋势继续发展，2010年
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半导体 芯片
- AD公司推出的3 V低功耗接收机中频子系统芯片，它内含混频器，并带有限幅器和接收信号强度指示(RSSI)功能，具有动态范围大、精度高的技术特点。在此介绍了AD608芯片的功能原理，并详细阐述基于AD608的中频接收机的对数放大电路和中频滤波电路的设计与实现。最后通过实验表明中频接收机的动态范围达到了70 dB，检波输出信号的一致性在±1 dB内。
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608 AD 芯片 对数
- LPC2214的IAP实现方案,引 言
IAP即在应用中编程，对于嵌入式产品，指在不影响产品正常运行的情况下实现应用程序的更新。许多ARM芯片都提供该操作接口，相对于ISP(在系统编程)方式，具有方便灵活且不需要借助专用boot装载程序或工具的
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方案 实现 IAP LPC2214 ARM
- 高拓讯达研发芯片续科委专项计划批准项目后，又获殊荣。日前，高拓讯达芯片研发项目获科技部创新基金支持，高拓讯达一流的研发能力再度得到认可。
自高拓讯达的单多融合解调芯片量产以来，得益于卓越的芯片架构和设计实现，在香港等地的实际使用中表现出了优异的稳定性以及对复杂多径的处理能力，被业界称为“唯一能够妥善解决单频网环境下地面波接收的多径环境接收专家”。随着高拓讯达单多融合解调芯片陆续被湖北京山、江西萍乡等地“钦点御用”，高拓讯达芯片对复杂多径优异的处理能
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高拓讯达 芯片
- 嵌入式应用MCU业务被证明是半导体产品市场上一项赚钱的业务。根据市场调研公司iSuppli的统计,仅仅在中国,目前嵌入式应用MCU市场每年都有20亿美元左右的规模。因此,在半导体业务增速放缓,经济大环境并不乐观的情况下,大多数拥有MCU业务的公司都在加强该项业务。而在此过程中,MCU厂商的策略各有不同。
CortexM3拓展消费和工业市场或将形成三足鼎立局面
毫无疑问,基于ARMCortex-M3的MCU产品目前在嵌入式MCU市场掀起了一股热潮。多家MCU企业已经推出或计划推出基于该核心的
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ARM Cortex MCU
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靶机是无人机家族中的一个重要分支，主要用于模拟作战飞机、导弹等威胁目标，为防空武器系统试验和训练提供逼真的空中靶标。随着技术的进步，现代反舰导弹多采取“超低空掠海”飞行的突防方式，与之相
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设计 实现 控制系统 飞行 无人 靶机 小型 ARM
- 基于ARM9的快速对星装置设计与实现,0 引 言
大中型卫星站均具有相应的、完善的天线跟踪伺服系统，天线伺服跟踪系统依据信标信号强弱，决定天线转向，驱动天线旋转，达到准确对星。随着通信技术和电子技术的发展，小型卫星站如车载站、便携站受机
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设计 实现 装置 快速 ARM9 基于 ARM
- 给出在ARM系列单片机S3C44B0x上移植嵌入式实时操作系统μC／OS-Ⅱ的一种方法，介绍了实时操作系统μC／OS-Ⅱ和S3C44B0x单片机的特点，讨论μC／OS-Ⅱ在S3C44B0x上移植的可能性，并成功地将实时操作系统μC／OS-Ⅱ移植到S3C44BOx上。在移植过程中所做的主要工作就是对μC／OS-Ⅱ源代码中的三个主要文件进行重新配置和修改。在S3C44B0x开发板上成功实现该移植过程，通过测试验证了移植代码的正确性。
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S3C44B0x 移植 单片机 系列 ARM OS-
- 基于ARM的3DES加密算法实现,3DES算法是一个重要的对称加密算法，被广泛应用于实际系统中。目前并没有针对嵌入式的实现方法，依据3DES算法和一般嵌入式系统需求，详细介绍该系统硬件和软件的设计过程。硬件以三星公司的S3C2410处理器为核心，系统以嵌入式Linux为载体。在此详细阐述开发环境的搭建、Bootloader的架构及功能、内核及文件系统的编译和移植。基于系统硬件和软件设计过程，通过MiniGUI图形界面对3DES算法进行了演示。
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算法 实现 加密 3DES ARM 基于
- 联发科近日公布其10月合并营收96.37亿元(台币，下同)，较9月113.82亿元下滑15.33%，较去年同期成长4.85%，累计前10月合并营收为957.93亿元，较去年同期成长22.05%。联发科总经理谢清江指出，今年第四季传统淡季将较第三季下滑13%-19%，预期12月回升。
联发科10月及11月将见营收有明显淡季影响，联发科预估，今年第四季除了光储存产品线可望维持与上季持平外，其它产品线都会有所影响，预估营收第四季季衰退幅度约13%-19%，毛利率也将下滑至60%以下，依联发科推估计算，
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联发科 芯片 光储存
- 英特尔11月8日称，它在耶路撒冷的新的芯片准备厂下个星期将开始运营。英特尔在2008年关闭了在耶路撒冷的陈旧的第8加工厂并且开始把这个工厂转变为一个芯片准备厂。芯片准备厂是在晶圆生产之后的下一个生产阶段。
英特尔在以色列的发言人说，这个工厂的转型投入了数亿美元并且雇佣了150名员工。这个工厂将在下个星期开始运营。
英特尔以色列公司是英特尔在以色列的最大的出口厂商，2008年的出口额达到将近14亿美元。到目前为止，英特尔的芯片晶圆的芯片准备一直是在亚洲做的。
英特尔在以色列的南部城市K
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英特尔 芯片 晶圆
- 据国外媒体今日报道，由于经济危机带来成本压力，飞思卡尔计划出售位于法国图卢兹和日本仙台的两座工厂。
飞思卡尔曾是摩托罗拉旗下的芯片部门，该公司在声明中表示，已经委托高力国际(Colliers International)旗下半导体部门ATREG担任这两座工厂的出售顾问。
飞思卡尔希望出售这两座工厂的同时还能够与买方达成芯片供应协议。在较老的工厂出售过程中，这是一种常见的协议。据悉，两家工厂均为6英寸芯片厂。
根据官方信息，本次出售后，飞思卡尔的工厂总数将减少至4座。
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飞思卡尔 芯片
- 曾几何时，PC是计算的代名词。然而，互联网改变了游戏规则。现在，用户希望有更多设备可以增加自己的计算体验。电视等消费电子产品与互联网结合的趋势越来越明显;iPhone的出现，同样让随身计算终端有了新的定义。
终端变革的过程中，计算的重心不再仅仅停留在PC领域，这使得半导体市场再度焕发出了活力，各种各样的处理器、控制芯片层出不穷，一切都在为更多终端设备的出现铺平道路。
ARM的逆袭
当iPhone的出现让全世界目眩神迷的时候，三星和ARM站在幕后偷偷地笑了。以节能高效为主要特性的ARM
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- 6日早些时候，新加坡特许半导体公司的股东会投票通过了将特许半导体公司出售给阿联酋阿布扎比ATIC的提案，股东会投赞成票的人数超过了2/3，达到了 82.5%。ATIC的CEO Ibrahim Ajami表示：“我们在特许半导体与Globalfoundries联合的进程上又迈进了一大步。两家公司人才济济，技术实力雄厚且经验丰富，辅以 ATIC丰厚的资金投入，将为我们的客户提供极具竞争力的产品。”
预计GlobalFoundries将逐步完成吞并特许公司的计划，这其中当然也包
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