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arm 芯片 文章 进入arm 芯片技术社区

10月北美设备订单出货比跌破1

  •   SEMI日前公布了2010年10月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,10月份北美半导体设备制造商订单额为15.9亿美元,订单出货比为0.98。订单出货比为0.98意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值98美元的订单。   
  • 关键字: 半导体设备  芯片  

德州仪器释疑落子成都既属偶然也有必然

  •   时隔24年,德州仪器终于成功落子成都。   “这一次收购成都成芯半导体制造有限公司(下称:成芯)既有偶然的因素,也有必然的因素。”11月10日,德州仪器中国区总裁谢兵在接受本报记者独家专访时表示。  
  • 关键字: 德州仪器  芯片  

联华电子并购和舰科技走得不顺利

  •   当台湾放松对科技企业投资中国大陆的限制时,它明显是为了帮助台湾两家最大的芯片制造商——台积电(TSMC)和联华电子(UMC)。   但台湾当局似乎没有通知金融监督管理委员会(Financial Supervisory Commision)或台湾证券交易所(Taiwan Stock Exchange)的监管者。自由化政策通过9个月后,联华电子率先并购大陆芯片企业的计划仍然遭遇台湾监管机关掣肘。   
  • 关键字: 联华电子  芯片  

ARM嵌入式系统的问题总结分析

  • ARM嵌入式系统的问题总结分析,摘要: 本文是作者关于嵌入式系统一些基本问题的思考和总结。主要是从嵌入式处理器与硬件、ARM处理器的优势、嵌入式软件、嵌入式系统教学等方面进行了一些梳理,谈了一些个人的观点。  引言  由于各种新型微处理器
  • 关键字: 总结  分析  问题  系统  嵌入式  ARM  

半导体巨头MCU大会比拼新技术

  •   创e时代原创(刘倩)2010年11月16日,由创意时代主办的高交会电子展系列活动之一,“2010 MCU技术创新与嵌入式应用大会”在深圳马可孛罗好日子酒店隆重召开。本次大会聚集了恩智浦、ST、ARM、飞思卡尔、芯唐、富士通、TI、Atmel等在内的业内众多知名厂商,就嵌入式和MCU解决方案与众多专业听众一齐分享。此外,还有嵌入式和MCU领域专家北京航空航天大学教授何立民、TCL集团股份有限公司MID技术总监陈吾云就当前产业最为关注的物联网、云计算、消费电子控制技术等新兴应用市场进行了展望与分析。
  • 关键字: ARM  MCU  

ARM逐步统一内核市场

  •   创e时代原创(刘倩)在2010年的MCU技术创新与嵌入式应用大会(以下简称MCU应用大会)中,包括有恩智 浦、ST、飞思卡尔、新唐、富士通、TI、爱特梅尔等众多半导体巨头纷纷向与会者推介了基于ARM内核的MCU,这个信息是否正应验了市场上的预测——产 业将会走向高度垄断,而这一切可能缘于ARM内核在MCU产业的异军突起?当MCU产业过多地依赖ARM,也不禁令人担心,也许未来有一天,它将逐步变成 一个高度整合的产业,导致现在这种百花齐放的局面将不复存在。
  • 关键字: ARM  Cortex-M0  

用于SD卡的NAND flash控制芯片的设计

  •   O 引言  Flash是一种非易失存储器,它在掉电条件下仍然能够长期保持数据。由于它具有容量大、速度快、功耗低、抗震性能好等优点,近几年在U盘、SD卡、SSD硬盘等各种移动存储设备中得到了广泛的应用。本文给出了
  • 关键字: 芯片  设计  控制  flash  SD  NAND  用于  

嵌入式系统设计师必备的在线ARM仿真器知识

  • 嵌入式系统设计师必备的在线ARM仿真器知识,本文提供了一些关于在线 ARM 仿真器的信息,以及给作为嵌入式系统设计师的你带来的好处。根据你的需要,你将在产品开发中对开发工具作出更恰当的选择。  一、嵌入式产品的开发周期  典型的嵌入式微控制器开发项目
  • 关键字: ARM  仿真器  知识  在线  必备  系统  设计师  嵌入式  

SEMI产业战略论坛2011将关注半导体产业最新动态

  •   SEMI产业战略论坛(ISS)是半导体产业界讨论产业趋势与挑战的有效平台,ISS 2011将于2011年1月9日至12日在美国加州Half Moon Bay举行,关注于推动半导体市场周期的驱动力和动态。今年的栏目将汇集业界领袖的演讲,以及顶尖市场经济学者与业界高管的深入交流与辩论。Micron公司总裁兼首席运营官Mark Durcan将为大会作主旨演讲。
  • 关键字: 半导体  芯片  

2010Q3硅晶圆出货量继续增长

  •   根据SEMI SMG的统计,2010年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度有所增长。   第三季度硅晶圆出货面积总量为24.89亿平方英寸,较上一季度的23.65平方英寸增长5%,较去年同期增长26%,达到历史高位。   “硅晶圆出货量在最近的季度中继续增长,”SEMI SMG主席、SUMCO总经理Takashi说道,“随着半导体市场复苏,2010年晶圆年出货量将达到新高。”
  • 关键字: 硅晶圆  芯片  

基于Zigbee的CMOS无线射频芯片的设计考虑

  • 本文将以笙科电子的2.4GHz IEEE 802.15.4射频收发器(适用于Zigbee标准,RF4CE则是基于Zigbee的遥控器应用规范)为例,介绍超低功率CMOS无线射频芯片的设计概要,从电路设计到系统观点,说明芯片设计和应用过程中需要考
  • 关键字: 芯片  设计  考虑  射频  无线  Zigbee  CMOS  基于  

基于无线发射芯片A7105的RF短距离通信

  •   摘要:本文对短距离RF的主流几种通信方式作了介绍,比较了各自的优缺点,以及采用低价RF专有方案的优点。同时基于无线发射芯片A7105(SH38L05)的RF短距离通信方案做了较为详细的介绍。  一:主流的三种RF方案及其
  • 关键字: RF  短距离  通信  A7105  芯片  无线  发射  基于  

基于APFC控制芯片FAN7530的电压型临界工作模式

  • 提高开关电源的功率因数,不仅可以节能,还可以减少电网的谐波污染,提高了电网的供电质量。为此,研究出多种提高功率因数的方法,其中,有源功率因数校正技术(简称APFC)就是其中的一种有效方法,它是通过在电网和电
  • 关键字: 临界  工作  模式  电压  FAN7530  APFC  控制  芯片  基于  

基于半导体存储芯片K9WBG08U1M的大容量存储器

  • 基于半导体存储芯片K9WBG08U1M的大容量存储器,  O 引言  随着航空航天航海等技术的发展,无论是星载还是舰载方面的技术要求,都迫切希望有一种能够在恶劣环境(高温、低温、振动)下正常工作,并且易于保存的大容量视频记录设备,以满足数据管理系统方面的要求
  • 关键字: 大容量  存储器  K9WBG08U1M  芯片  半导体  存储  基于  

一种CCD微米级圆钢光电测径仪的研究设计

  • 摘要:提出了线阵CCD微米级非接触式圆钢光电测径仪的设计方案,并以ARM微处理器和单片机为核心实现了设计...
  • 关键字: CCD  圆钢光电测径仪  ARM  单片机  
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arm 芯片介绍

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