Dialog半导体公司应用工程高级经理 张永远1 可穿戴的技术方向智能手表和手环目前依然是主流的可穿戴产品,现在在硬件层面都有极大的提升,比如更强的处理器、彩屏和全屏触控的支持、语音助理等。当然可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备,更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能。在可预见的将来,可穿戴设备将会对我们的生活、感知带来很大的转变。极低的待机功耗和高度的集成度依然是产品厂商的期望,因为这会给产品的设计者带来更多的设计选择和自由。2 Dialog的解决方案凭借对可穿戴产品市场的深刻洞察和杰出的硬
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SoC 蓝牙5.1
台积电、Ambiq Micro2日共同宣布,采用台积电40纳米超低功耗(40ULP)技术生产的Apollo3 Blue无线系统单芯片(SoC)缔造领先全球的最佳功耗表现。
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台积电 Ambiq Micro2 SoC
日前,“赛灵思工业物联网研讨会”在京举行。公司ISM(工业、视觉、医疗和科学)部门的市场总监Chetan Khona在期间的新闻发布会上指出,当前工业物联网(IIoT)和医疗物联网(HcIoT)面临诸多挑战,并探讨了时下热门的AI云端和边缘技术特点,称赛灵思的SoC解决方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列满足了当前的需求,接下来的2020年上半年,还将会推出新一代Versal,带有AI Edge版本,以满足未来ISM的需要。 1 Xilinx增长率达24%Xilin
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SoC IIoT
Mentor, a Siemens business 今天宣布,Arm中国已选择 Mentor 的 Questa™ Power Aware 仿真验证解决方案,以处理下一代低功耗微控制器 (MCU) 内核开发中的关键任务,从而继续扩大其在高增长市场和应用中的功能验证占有率。在全面评估期间,Questa 解决方案顺利调通,所有目标设计通过率均为 100%,因此,Arm中国选择了 Mentor Questa 解决方案。“多年来,Mentor 一直是Arm的合作伙伴,我们很高兴能将此合作扩展到Arm中国的设计团队
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FPGA SoC EDA
中国,北京- 2019年4月23日- Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2,设计旨在使能物联网(IoT)产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力,Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。初期的Series 2产品包括小尺寸SoC器件,具有专用的安全内核和片上无线电,和竞争解决方案相比,其可提供2.5倍无线覆盖范围。物联网开发人员经常面临无线覆
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Silicon Labs 物联网 Wireless Gecko平台――Series 2 Series 2 SoC
本项目实现了一种基于CM3内核的SoC,并且利用该SoC实现网络数据获取、温度传感器数据获取及数据显示等功能。在Keil上进行软件开发,通过ST-LINK/V2调试器进行调试,调试过程系统运行正常。在Quartus-II上进行Verilog HDL的硬件开发设计,并进行IP核的集成,最后将生成的二进制文件下载到FPGA开发平台。该系统使用AHB总线将CM3内核与片内存储器和GPIO进行连接,使用APB总线连接UART、定时器、看门狗等外设。
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FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902
本文围绕智能家居的实用性和便捷性展开研究,提出一种基于SoC和阿里云的智能家居系统设计方案。以Cotex-M3内核为基础,定制一款适用于智能家居的SoC;以阿里云为平台,设计了配套的Web客户端,可方便地通过终端如电脑、手机、平板等,对家用电器进行远程访问,如开关电灯、开关窗帘、烟雾火灾报警等;另外,开发了语音识别功能,可本地化实现人机间的语音交互,真正解放了人的双手。
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Cortex-M3 SoC 阿里云 智能家居 人机交互 201902
当我为参加2018年中国集成电路设计年会(ICCAD2018)的珠海之行做准备时,正好和一个朋友在进行交流,她刚刚在上海参加了由“四大”会计师事务所中某公司组织的一场会议。她告诉我说她从活动中得到的关键收获是主题演讲中的一个观点——“中国不是新兴市场,中国就是最大的市场”。 我很想知道这个观点是否也适用于半导体行业。 ICCAD的确是一个大型而繁忙的展览,其中最重要的主题之一是人工智能和机器学习,Cadence、VeriSilicon、Synopsys、Mentor和其他公司的演讲也都谈到了这一领
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RISC-V SoC
用于工业和汽车系统的先进SoC(片上系统)解决方案的功率预算不断增加。后续每一代SoC都会添加需要高功率的器件并提高数据处理速度。这些器件需要可靠的功率,包括0.8V(用于内核)、1.2V和1.1V(用于DDR3和LPDDR4)以及5V、3.3V和1.8V(用于外设和辅助元件)。此外,相比传统的PWM(脉宽调制)控制器和MOSFET所能提供的性能,先进SoC解决方案要求更高的性能。因此,SoC所需的解决方案必须更紧凑,具有更高的电流能力、更高的效率,更重要的是,出色的抗EMI(电磁干扰)性能。ADI公司的
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SoC 稳压器 201901
Arm中国DesignStart“开芯计划
助你开芯”系列路演再次上路,在过去两周内,分别在武汉(12月11日)、西安(12月13日)、重庆(12月18日)和成都(12月20日)顺利举行。此次路演活动旨在帮助广大中国SoC开发者更好地了解Arm
DesignStart项目,并且通过加入DesignStart获得强大的Arm生态系统的支持,实现更快速、更高效、更低成本的SoC开发。 继厦门和上海站之后,此次DesignStart系列路演活动来到了武汉、西安、重庆和成都这四座中国中西部半导体和集
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Arm,SoC
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)宣布,推出Design Compiler系列的全新RTL Synthesis产品Design Compiler® NXT,进一步扩大了Design Compiler Graphical的市场领先地位。Design Compiler NXT通过创新性的核心技术同时满足了诸如人工智能(AI)、云计算、5G和自动驾驶等半导体市场对更小体积、更高性能、更低功耗的集成电路(IC)的需求,以及对研发周期越来越高的要求。 瑞萨电子广泛解决方
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新思科技 SoC
从今年8月底科隆游戏展开始,光线追踪技术(ray tracing)再次成为了行业的焦点,国内诸多科技媒体、尤其是游戏行业媒体对此进行了大量报道,主要原因是英伟达(NVIDA)推出的面向PC游戏市场的显卡已经支持这种开创性的图形技术了。 然而,Imagination是第一家将光线追踪技术变成现实的厂商,我们方法的与众不同之处在于:从头开始设计,采用严格标准在嵌入式硬件平台实现部署。换句话说,Imagination所做的正是我们所擅长的:让前沿技术更加的高效,而且让更多的人将来在移动平台上享受该技术的美
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Imagination SoC
不久前,意法半导体(ST)宣布出货STM32WB系列SoC,它是双核无线通信芯片,整合一个功能丰富的Arm Cortex-M4微控制器和一个Arm Cortex-M0+内核处理器。Arm Cortex-M4微控制器用于运行主要应用软件;Arm Cortex-M0+内核用于减轻主处理器负荷,执行低能耗蓝牙(BLE) 5和IEEE 802.15.4射频实时处理任务。射频控制器还能同时运行其它无线通信协议,包括OpenThread、ZigBee或专有通信协议,为设备联入物联网(IoT)提供更多连接选择。
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SoC,STM32
随着电池、半导体、通信和其他支持技术的发展,这些举措已经成为可能,这些技术正带来2000亿美元以上的汽车电子市场的新增长。
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三星 SoC CMOS 图像传感器
UltraSoC今日宣布推出完整的集成开发环境(IDE)UltraDevelop 2,它为系统级芯片(SoC)开发团队提供了将全面的调试、运行控制和性能调整与先进的可视化和数据科学功能相结合的能力。通过融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技术,UltraDevelop 2释放出了UltraSoC系统级片上监控和分析基础架构的潜力,通过提供可操作的内在信息来大幅降低开发成本和缩短达成收入的时间,并提高产品的质量。 新的UltraDevelop工具套件为SoC开发和调试提供了一
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UltraSoC SoC
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