移动电源的发展路线，由早期的MCU+电源的方案结构，随着市场的成熟而慢慢转变为SoC集成化。与之类似，无线充电行业势必也会淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC发展路线。
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SoC 无线充电
楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布，瑞昱半导体股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)将 Cadence® Innovus™ 设计实现系统用于其最新 28nm 数字电视(DTV)系统级芯片的研发并成功流片，同时成功缩小了芯片面积并降低了功耗。除了改善结果质量(QoR)之外，Innovus 设计实现系统容量更高，可支持实现更大的顶层模块，降低 SoC 顶层设计的分割区
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Cadence SoC
引言：2018年4月11日，工业和信息化部、公安部和交通运输部联合发布“关于印发《智能网联汽车道路测试管理规范(试行)》的通知”，为我国智能网联汽车道路测试提供了相关法律依据。三部委在赋予智能网联汽车上路资格的同时，也提出了若干严格的条件。 其中，在第二章“测试主体、测试驾驶人及测试车辆”的第七条第(四)点中，三部委要求：具备车辆状态记录、存储及在线监控功能，能实时回传下列第1、2、3项信息，并自动记录和存储下列各项信息在车辆事故或失效状况发生前至少90秒的数据，数据存储时间不少于3年： 1.&n
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eFPGA SoC
Arm宣布推出一套基于PSA规范的全新物联网解决方案——Arm SDK-700系统设计套件，以用于加速安全SoC的开发。作为一套综合的SoC系统框架，使用 Arm SDK-700系统设计套件可设计安全的SoC，并应用于丰富多样的IoT节点、网关设备和嵌入式产品。该解决方案不仅使合作伙伴能够在通用软件开发环境中打造安全设备，同时还使其业务的多样性和差异化可以在新的物联网应用中蓬勃发展。 Arm是物联网的首选架构，迄今为止已为1250亿芯片提供了计算能力。公司有一个宏大的愿
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Arm SoC
自iPhone 8/X标配无线充电功能后，无线充电市场开始爆发且持续升温，给国内无线充电厂商带来了巨大的市场红利，其中发射端无线充电器快速起量，增幅超10倍。然而，随着苹果无线充电器AirPower即将上市，小米、华为也将发布带有无线充电功能的新机，整个无线充电市场将会迎来又一轮的爆发。不过，在新一轮的爆发潮中，由MCU和SoC方案引发的价格战也随之而来。 AirPower上市在即，新一轮爆发开启价格战 近日，业界传出最新消息称，苹果原装的无线充电器AirPower会在月底正式上市发售，
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MCU SoC
功耗和带宽： 将任何电脑桥接到任何高清显示器的解决方案的两大挑战 从设计和配置目前办公空间、零售店、酒店运营和工厂的趋势来看，该方案比以往更具移动性和灵活性。 这对提供各类设备显示器接口具有重要作用。尤其是 用户和雇主需要通过 USB 连接到便携式或共享显示器的设备。 USB(通用串行总线)，名符其实，在计算设备(如笔 记本电脑、平板电脑和智能设备)中得到普遍使用。 虽然笔记本电脑或平板电脑可能不包含目前所有显示 器接口(如&
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慧荣科技 SoC
Arteris IP是经过实际验证的系统级芯片(SoC)互连半导体知识产权(IP)产品的创新供应商，今天宣布，芯原微电子控股有限公司(VeriSilicon)已购买多项Arteris FlexNoC互联IP产品的使用权，在数据中心、汽车和其他应用中用作系统级芯片(SoC)片上通信的主干部件。 芯原微电子是一家从事硅半导体平台服务(SiPaaS®)的公司，为广泛的市场提供全面的系统级芯片(SoC)解决方案。芯原微电子团队擅长使用Arteris IP来优化系统级芯片的片上通
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Arteris SoC
最近的几篇论文都改好投出去了，希望后面有好的结果。暂时也就有点闲暇时间空出来了，好久没有写技术文章来总结提炼一下了，今天难得就写一点。 每年到了找工作的时节，总会有很多迷茫的小本甚至是小硕在到处讯问说：我是不是应该去参加个培训班，去学一门什么什么技术。然后学哪个比较好找工作一点，学哪个收入会高一点等等。每当这个时候就有很多抱着就业目的的人来问到底学什么技术好啊，哪个技术有前途啊，等等。 一般在这个时候，我是不推荐这帮人去学习FPGA的。当然，并不是FPGA技术不好，也不是学FPGA技术没有前途，而
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FPGA SoC
目前世界上有两种文明，一种是人类社会组成的的碳基文明，一种是各种芯片组成的硅基文明——因为几乎所有的芯片都是以单晶硅为原料制作的，芯片系统的总数比人类的数量还多出数十上百倍。芯片大家族里面也分各种不同类型的芯片，从古老的用电子管堆出来的成吨的逻辑门到现在的超级数据中心，电子技术的发展走过了一代又一代，到了今天，各种芯片更是百花齐放，芯片厂商百家争鸣。
可是，这么多芯片，按照功能分类，有专门用于计算的、有专门用于控制的、有专门用于存储的&hell
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FPGA SoC
韩 俊 (珠海欧比特宇航科技股份有限公司 广东 珠海 519080) 随着我国航空业的发展，我国自主设计的飞机越来越多的飞行在天空中，为了记录监控飞机飞行过程中，飞机各种设备的参数，就需要飞行参数记录仪器进行实时记录。而飞机上设备种类、接口类型、信号种类都比较多，而为了满足多种飞机型号的需求，就需要将飞行参数采集器设备的尺寸做的比较小，使得大飞机和小飞机都能够使用。 为
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SoC FPGA
目前使用三星处理器的手机品牌并不多，此次三星电子不但为自家手机打造AP，同时通过向诸如魅族等中国手机制造商供应其AP，试图来扩增市场占有率。
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三星 AP
近年来，中国经济持续发展，已在许多领域领先全球，所以许多细分市场在2018年及以后有机会实现非常高的增长。例如，随着汽车动力总成的汽车功能电子化程度的提高，电动车和混合动力汽车数量以及消费者接受度的发展很快，汽车行业对创新半导体和通用电子器件方案的需求强劲，尤其是车身和内部系统、发光二极管(LED)照明以及最为引人注目的先进驾驶辅助系统(ADAS)的带动。
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安森美 硅方案 SoC
据市调机构Counterpoint Research 29日发表调查报告指出，2017年第3季全球智能机SoC市场年增19%、突破了80亿美元，其中高通(Qualcomm)的营收市占从一年前的41%续增至42%、稳占龙头，中国品牌逐渐采纳其中高端SoC，使该公司的出货量一口气年增15%。苹果市占率则来到20%，位居第二，接下来依序是联发科、三星和华为旗下的海思半导体(HiSilicon)。
过去数年来，三星、苹果和华为这几家垂直整合厂商在自家产品中使用自行开发的SoC，使其SoC合并出货量市占率
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海思 SoC
北京时间12月30日上午消息，市场研究公司Counterpoint Research发布的数据显示，第三季度以营收来看，高通在智能手机SoC芯片(即智能手机处理器)市场的份额为42%，高于去年同期的41%。
高通公司在第三季度获得了智能手机芯片组的最大市场份额
苹果的A系列芯片排名第二，市场份额为20%，低于去年同期的21%。联发科的市场份额为14%，低于去年同期的18%。三星的市场份额从去年的8%上升至11%。华为海思的市场份额为8%，较去年也大幅上升。
不过对高通来说
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手机处理器 SoC
HsinChu, Taiwan, November 20, 2017 - Andes Technology Corporation (TWSE:6533), the leading Asia-based supplier of compact, low-power, high-performance 32/64-bit embedded CPU cores and a founding member of RISC-V Foundation, today announces the partnership
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SoC
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