摘要： 本文分析了SoC和SiP的各自特点，指出SiP是一种充满前途的芯片形式，但是缺乏标准和设计工具将制约SiP的成长。 关键词： SoC；SiP；裸晶(die)
系统级电路集成在1990年代初由系统芯片(SoC)独领风骚，但不到十年系统级封装(SiP)即异军突起，各自拥有相当数量的用户，形成了两大类别各有特点的系统集成技术。根据 Gartner 公司 的市场调查，目前在IC系统市
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更多的功能、更长的电池寿命、更小的体积、更出色的品质，消费者对电子产品期望的提高为设计师和制造商们带来更多的挑战，如何满足他们的这些需求已经成为能否在市场中胜出的决定性因素。要同时满足上述所有需求，系统级芯片(SoC)设计不失为一个理想的解决方案。矽玛特公司(SigmaTel)一直致力于满足消费者的需求，为设计师提供更灵活地开发各种尺寸、各种价位、包含不同特征的新型便携式设备的空间。 矽玛特最新的STMP3600系列——第四代单芯片数字媒体系统为设计师们提供了一个理想的平台，可帮助他们满足消费者的严格要求
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为数字消费、网络、个人娱乐、通信和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的领先供应商 MIPS 科技（纳斯达克交易代码：MIPS）宣布，东芝（Toshiba Corporation）已选择 MIPS32® 24KEc™ Pro和 24KEf™ Pro 内核作为其针对下一代数字消费先进解决方案的微处理器，主要应用于数字电视、高清数字电视和机顶盒等方面。
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消费、网络、个人娱乐、通信和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的领先供应商 MIPS 科技（纳斯达克交易代码：MIPS）宣布，东芝（Toshiba Corporation）已选择 MIPS32® 24KEc™ Pro和 24KEf™ Pro 内核作为其针对下一代数字消费先进解决方案的微处理器，主要应用于数字电视、高清数字电视和机顶盒等方面。东芝是 MIPS 科技公司的长期授权者，曾采用 MIPS® 架构开发应用于各个方面的 32 位和 64 位的产品，其中包括数码
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2006年7月7日 北京讯 赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）日前宣布：其可编程片上系统（Programmable System-on-Chip®，PSoCTM）混合信号阵列器件的销售量已突破1亿片，该数字充分证明了这种高性能、低成本的混合信号集成平台已被市场所广泛接受。赛普拉斯公司目前正在向亚洲、欧洲和美国的2000多家客户出售PSoC器件，其应用领域非常宽广，涵盖了消费电子、手
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1 SoC基本情况(1)什么是SoC 20世纪90年代中期，因使用ASIC实现芯片组受到启发，萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直接集成于一颗硅片上的想法。这种芯片，初始起名叫System on a Chip(SoC)，直译的中文名是系统级芯片。 如何界定SoC，认识并未统一。但可以归纳如下： ①SoC应由可设计重用的IP核组成，IP核是具有复杂系统功能的能够独立出售的VLSI块；
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2006全球第二大电脑展览－第二十六届Computex展览已经拉开帷幕。此次展览上，在商用计算机部分，最为枪眼的莫过于Intel推出新一代的双核心处理器，各大厂家份份展示出自己的双核CPU计算机产品。
而在工业计算机及嵌入式计算机部分，莫过于DMP集团新推出的一款All-in-One Embedded Total Solution 的高度集成SoC CPU-Vortex86SX。 此款CPU为什么能成为工控界的焦点呢？
1：一直支撑中低阶单板计算机的SoC处理器，例如AM
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摘要： 本文会介绍如何在兼容ARM V4指令集的32位RISC处理器(FA526)所构建的SoC平台上(即FIE8100)，运用智原科技所提供的FA526-Linux开发包通过armboot装载Linux操作系统。使开发人员可以在基于FIE8100 SoC的仿真平台-MediaCreative!上进行二次开发和验证设计。
智原科技的FIE8100 SoC平台是利用智原科技所开发并验证过的大量硅知识产权构建而成的高性能用于低功耗，可携式视频相关应用开发的SoC平台，它也可用于基于FA526 C
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近来各大媒体的评测都推出了来自AMD方面的AM2处理器与INTEL的Core 2 Duo对比测试，似乎AMD在新一代CPU的对决中已显颓势，但是，今天AMD做出了有力的回击。
AMD今天发布了一款新型CPU插座，用户可以同时插入两颗AMD的双核处理器，以实现4核心两倍的性能，这一创新性的发明看来有助于AMD在X86性能王座的争夺中占据优势。
尽管在单CPU性能方面处于劣势，但AMD方面表示目前采用多线程的游戏越来越多，毫无疑问他们将在这些游戏的性能上取得领先，据悉该socket将在下半年上市，
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全球领先的混合信号多媒体半导体供应商矽玛特公司（SigmaTel，NASDAQ 交易代号：SGTL）今天宣布，推出应用于彩色激光打印机和多功能打印机（MFP）的完整控制器解决方案——STDC3000。这是一个高度集成且可扩充的系统级芯片（SoC）解决方案，帮助设计公司和生产商降低物料成本的同时，提高打印及复印的图像质量。STDC3000 SoC是由高性能图像处理硬件加速器和编解码器、高带宽系统I/O，以及一个32位微处理器所组成。STDC3000是矽玛特自2005年9月收购Oasis Semiconduc
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从笔记型电脑或桌上型电脑的外观与先进性规划来看，所谓SoC的概念，在这方面显得相当难以整合，勉强做起来恐怕也并不经济划算。今年3月在德国汉诺威的CeBIT展上，UMPC初试啼声之後，更精巧的行动PC已经受到各方的瞩目，相信在6月的台北Computex上会有相当多款的UMPC准备进军这个中介模糊的新领域
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在北京第九届科博会现场发现，长虹网络数字音视频处理SOC芯片等四大核心芯片首次集体亮相。这意味着中国家电业在核心技术领域实现了一次全方位集中突破。 据了解，网络数字音视频处理SOC芯片是当前3C领域的一次大突破。该芯片是决定高清晰数字（网络）电视、数码相机、数码摄像机等多媒体产品音质话质的核心芯片，属于世界首创。 与SOC芯片一同展示的还包括长虹自主研发的数字视像智能会聚芯片、数字智能遥控芯片、数字高清图像自动处理专用芯片。 长虹一内部人士还透露
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无线传感器网络(Wireless Sensor Networks, WSN)市场处于发展的初期阶段，预计将从2007年开始将显现其真正的潜力。目前，多项技术和标准仍在争夺主导地位，而这种分散状态妨碍了该市场的增长。 许多WSN设备使用IEEE 802.15.4芯片。在网络连接层面，为了进入住宅应用，ZigBee协议在与Zensys的Z-Wave和SmartLabs的INSTEON进行竞争。WSN将在许多场所找到用武之地，利用它可以实现对一切的控制，从家庭照明一直到工
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市场调研公司Gartner Dataquest副总裁兼首席分析师Bryan Lewis先生指出：第二代SoC已经出现，预计将在2010年达到300亿美元的市场规模(图1)。这个领域将被有实力的大公司主宰。 第二代SoC有很多特点：器件门数高，带有多处理器核，使用了多层软件。典型产品有Philips的Nexperia，TI的OMAP，松下的UniPhier。它们的主要特征包括：多个子系统组成一个完全的系统；嵌入式软件驱动子系统和层次化软件；含有半导体IP(知识产权
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本文描述了SiP的各种系统级设计方法和各自的应用领域，包括堆叠式芯片结构、相邻解决方案、芯片叠加技术(CoC)...
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