- 近日，上海—富士通微电子（上海）有限公司宣布， Air Broadband Communications公司已选中富士通公司的系统芯片（SoC）用于其新无线IP交换路由实 施中，作为WiMAX 访问控制路由（ACR）和基站。Air Broadband Communications为 Wi-Fi和WiMAX网络提供无线网络安全交换器和管理系统。 &n
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模拟技术 SoC ASIC
- --通过这一投资，NVIDIA可以满足不断增长的图形处理器单元和PC平台芯片组需求-- 安捷伦科技公司日前宣布，全球著名的图片处理器技术领导者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已经购买多部Agilent 93000 Pin Scale系统，对图形处理器单元(GPUs)及介质和通信处理器进行生产测试。新购买的Pin Scale系统扩大了NVIDIA的生产测试能力，此外，这些系统能够与NVIDIA已安装的93000相互兼容，为测试资源提供了最大的灵
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工业控制 SoC ASIC 工业控制
- --通过这一投资，NVIDIA可以满足不断增长的图形处理器单元和PC平台芯片组需求-- 安捷伦科技公司日前宣布，全球著名的图片处理器技术领导者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已经购买多部Agilent 93000 Pin Scale系统，对图形处理器单元(GPUs)及介质和通信处理器进行生产测试。新购买的Pin Scale系统扩大了NVIDIA的生产测试能力，此外，这些系统能够与NVIDIA已安装的93000相互兼容，为测试资源提供了最大的灵
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测试 SoC ASIC
- 作者 Mark Moran, IAR东区经理 前言： ARM7 SoC（Systems-on-chip）价格的下调，给了那些考虑使用此种芯片的嵌入式开发人员更好的选择。降价节省的费用将在短期内和长期内得到检验，同时得到检验的还有那些因采用ARM7而对价格下降施压的其他因素。一些移植的问题也将在选择开发软件时考虑到，短期或长期使用对整个开发以及最终产品费用的影响。ARM7提供了非常好的机会推动那些原来使用8位或16位机的开发人员转而使用32位处理器。 “从
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ARM Soc
- Tensilica公司总裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技术的飞速发展给SOC设计带来新的危机。为了保持产品的竞争力，新的通信产品、消费产品和计算机产品设计必须在功能、可靠性和带宽方面有显著增长，而在成本和功耗方面有显著的下降。 与此同时，芯片设计人员面临的压力是在日益减少的时间内设计开发更多的复杂硬件系统。除非业界在SOC设计方面采取一种更加有效和更加灵活的方法，否则投资回报障碍对许多产品来说就简直太高了。半导体设计和电子产品发明的全球性步伐将会放缓。 SOC设计团队会面临一系列严峻
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Tensilica SoC ASIC
- --全球领先的半导体专工厂采用93000进行高速数字信号和混合信号测试-- 安捷伦科技日前宣布，联华电子已经购买一部Agilent 93000 SOC系列测试仪，进行基于结构的高速数字信号和混合信号测试。联华电子将使用93000测试计算设备、PC和游戏控制台使用的大容量复杂SOC。93000系列能够扩容及测试广泛的一系列应用，帮助联华电子降低测试成本，加快其客户的产品开发周期。 “Agilent 93000提供了混合信号结构测试解决方案，并兼容广大客户的高端模块核心。联华电子
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联华 SoC ASIC
- 可编程System-on-Chip(产品可减少开发时间与成本，有助任天堂的价格点降至100美元以下 日前，赛普拉斯半导体公司 (Cypress Semiconductor ) 宣布全球互动娱乐领域的领导者任天堂公司 (Nintendo Co., Ltd.) 选用其PSoC(（可编程单片系统）混合信号阵列，为广受欢迎的全新便携式游戏机Game Boy(r) Micro采用。 任天堂采用PSoC器件来管理Gam
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赛普拉斯 SoC ASIC
- 美国高通（QUALCOMM）正式宣布已选择韩国三星电子作为新的芯片制造委托厂商。目前尚未公布半导体代工相关合同的详细内容，两公司将就三星的90nm以后的工艺技术展开合作。 在美国无工厂半导体制造商业界团体FSA（Fabless semiconductor Association）发表的“无加工半导体制造商销售十强”中，高通的无工厂半导体业务部门（QCT：QUALCOMM CDMA Technologies）近期一直
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三星 SoC ASIC
- 基于ARM7TDMI的SoC语音处理系统的设计,基于ARM7TDMI的SoC片内AC97模块和片外CODEC-UCB1400，采用ITU-T的G.721算法设计语音处理系统;提出一种基于低端RISC核的语音系统设计方案。
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理系 设计 处理 语音 ARM7TDMI SoC 基于
- 随着SoC设计的发展，ESL（电子系统级）设计成为大家关注的焦点。ESL设计是能够让SoC设计工程师以紧密耦合方式开发、优化和验证复杂系统架构和嵌入式软件的一套方法学。业内许多电子产品和器件制造商正在将他们的设计转向ESL，他们认为，这是唯一能够管理如今产品中日益复杂的硬件和嵌入式软件的方法。 Coware公司是领先的ESL软件工具和服务的供应商，他们提供的技术和服务能够创建电子系统的算法和架构模型，使客户能够及早对系统进行评估和优化，并顺利地进行软件开发和硬件实现。Coware主要提供4个方面的ESL工
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Coware SoC ASIC
- AMBA BusMatrix和AMBA Designer技术令复杂SoC设计的关键阶段得以实现自动化和简化 ARM 公司在于加利福尼亚州圣塔克莱拉市举行的第二届ARM开发者年度大会上发布了用于嵌入式系统设计的ARM AMBA? BusMatrixTM和AMBA DesignerTM产品。AMBA BusMatrix互连使得系统架构师能够对性能进行最优化，AMBA Designer工具则对子系统的快速配置提供了可能。 AMBA&
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ARM SoC ASIC
- 过去15 年来，许多人都曾预测8 位微控制器即将退出舞台，然而这却是电子产业失误最大的预测之一；事实上，虽然16 和32 位产品已极为常见，8 位微控制器的需求仍继续成长，总值约达到今日100 亿美元全球微控制器市场的一半。推动8 位市场快速发展及成长的动力主要来自于8 位产品效能的大幅提升，特别是以8051 系列为基础的产品，其它原因还包括芯片内建功能的加强以及不断缩小的封装体积。今天，这类组件已能提供高达100&
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SoC SoC ASIC
- 2005年10月18日 芯原微电子获得ARM多个处理器授权(ARM7TDMI®、ARM922TTM和ARM926EJ-STM)，用于消费及汽车电子产品SoC设计服务。这一授权协议将帮助中国IC设计服务公司加快SoC设计速度，满足消费及汽车电子产品市场的需求。
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ARM 处理器 SoC
- 硅芯片技术的飞速发展给SOC设计带来新的危机。为了保持产品的竞争力，新的通信产品、消费产品和计算机产品设计必须在功能、可靠性和带宽方面有显著增长，而在成本和功耗方面有显著的下降。 与此同时，芯片设计人员面临的压力是在日益减少的时间内设计开发更多的复杂硬件系统。除非业界在SOC设计方面采取一种更加有效和更加灵活的方法，否则投资回报障碍对许多产品来说就简直太高了。半导体设计和电子产品发明的全球性步伐将会放缓。 &
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硅芯片技术 SoC ASIC
- 3款最新产品来自第2代 ZigBeeTM 解决方案为更多的制造商带来市场效益的快速增长 2005-9-12 位于挪威奥斯陆的Chipcon公司，作为全球领先的供应商，在低系统成本低功耗的射频芯片和网络型软件方面, 发布了实用的CC2430产品家族，是世界上首个真正有效的单芯片 ZigBee TM 解决方案，这是世界上第一个真正意义上SoC ZigBee TM一站式产品，具有芯片可编程 闪存以及通
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Chipcon SoC ASIC
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