花几万块买的iMac，显示问题越来越严重，苹果显然不可能置之不理，当然这也不是AMD显卡的质量问题。 苹果今天发布了macOS Catalina 10.15.7更新，其解决了macOS无法自动连接Wi-Fi的问题，它还修复了一个可能导致文件无法通过iCloud Drive同步的bug。 当然了，对于新的iMac用户来说，它修复了一个导致配备Radeon Pro 5700 XT的机器屏幕出现白色线的问题。 自8月份推出27英寸iMac以来，用户一直有关于图形故障的投诉，该型号包括更高端的5700
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iMac AMD macOS Catalina 10.15.7
去年AMD推出了7nm Zen2架构的锐龙、霄龙处理器，这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严格来说它是7nm+14nm混合，现在AMD要加速甩掉14nm工艺了，IO核心也有望使用台积电7nm工艺。部分网友可能不太了解Zen2的架构设计，这里简单介绍一下：AMD在Zen2上一大创新就是Chiplets小芯片设计，将CPU核心与IO核心分离，其中CPU核心使用的是台积电7nm工艺，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工艺。使用两种不同架构混搭有多方面原因，首先去年量产的时候，
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AMD 台积电 7nm
AMD第一款Ryzen 5000 APU - AMD Ryzen 7 5700U测试成绩已经曝光，这款处理器属于代号“Renoiren Refresh” Ryzen 5000 APU系列。该APU的《奇点的灰烬》基准测试成绩已经曝光，它在1080p Low预设下进行了测试。 AMD Ryzen 7 5700U基于Zen 2架构，内建8个核心、
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AMD Ryzen APU
去年AMD推出了7nm Zen2架构的锐龙、霄龙处理器，这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严格来说它是7nm+14nm混合，现在AMD要加速甩掉14nm工艺了，IO核心也有望使用台积电7nm工艺。 部分网友可能不太了解Zen2的架构设计，这里简单介绍一下： AMD在Zen2上一大创新就是Chiplets小芯片设计，将CPU核心与IO核心分离，其中CPU核心使用的是台积电7nm工艺，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工艺。 使用两种不同架构混搭有多方面
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14nm AMD 台积电 7nm
Zen 3架构马上就要登场了，初代的14nm Zen、12nm Zen+架构依然活力十足！面向蓬勃发展的Chromebook入门级笔记本市场，AMD发布了锐龙3000C系列、速龙3000C系列处理器。这也是Zen和锐龙双双第一次出现在Chromebook，号称相比前代产品性能提升最多178％。锐龙7 3700C、锐龙5 3500C来自于Picasoo家族，12nm制造工艺，Zen+、Vega架构组合，都是4核心8线程、6MB缓存。其中，前者主频2.3-4.0GHz，集成Vega 10 GPU 1.4GHz
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AMD 锐龙3000C 速龙3000C Zen
上周NVIDIA宣布斥资400亿美元收购ARM公司，这件事带给半导体行业的余震还没完，NVIDIA获得了CPU，对AMD及Intel两家公司来说可能不是好事，竞争会更激烈。那AMD是怎么看待的呢？AMD高级副总、数据中心暨嵌入式部门总经理Forrest Norrod此前在参加德银会议上也回应了这个问题。Forrest Norrod表示，AMD的重点一直是高性能CPU和GPU，相比对手他们已经提供了竞争力十足的产品路线图。Forrest Norrod认为，性能很重要，如果你有了更高性能的解决方案，那么你就能
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Arm 英伟达 NVIDIA AMD
自上周二（9月15日）开始，美国针对华为有关的禁令正式开始生效，其结果将导致包括但不限于高通、三星、台积电SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片以及相关技术支持给华为，这也导致了各界对于华为接下来的命运多加猜测。不过根据美国政府之前禁令的相关内容，如果收到美政府的特殊许可，相关企业就可以继续和华为进行相关合作，到目前为止已经有多家厂商陆续向美国政府提出该项特殊许可的申请。根据目前已知的消息看来，联发科在8月28日公开证实，该公司已经依照规定向美方申请，希望能够在9月15日后继续向华为出货。接下来包
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AMD 华为
AMD已经宣布，2020年10月8日会发布Zen3，而从官方宣传的图片来看，这会是桌面级新锐龙处理器的降临。据外媒报道称，AMD在预告中展示的依然是AM4的MCM处理器，和现在Zen 2外观上几乎一模一样，所以10月8号上发布的是桌面级的锐龙处理器，而不是服务器的EPYC。实际上代号Vermeer的第四代锐龙桌面处理器内部结构和现在的Matisse Zen
2处理器是一样的，都是由一到两个CCD，加一个IOD组合而成，新处理器的IOD不知道会不会沿用旧的，而CCD则会采用新的Zen
3架构核心，不
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AMD Zen 3 锐龙
对于期待AMD放大招的玩家来说，Zen3/RDNA2已经来了。现在，AMD正式宣布了Zen3/RDNA2，从官方公布的产品发布时间来看，前者是2020年10月8日亮相，而后者是2020年10月28日亮相。根据手头资料，Zen3锐龙CPU代号“Vermeer（维米尔）”，基于7nm+升级版工艺打造。架构层面，IPC（等价同频）增幅在15~20%。最新的爆料指出，Milan（第三代EPYC）单线程性能增幅超过了20%，32核整数性能大约增加了20%，64核整数性能大约提升了15%。显然，有了统一L3缓存体系、
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AMD Zen3 RDNA2
NVIDIA新一代显卡向自己的上一代产品捅了一刀，但它真正要打击的，其实是竞争对手AMD。北京时间9月2日，NVIDIA发布基于安培架构的显卡GeForce RTX 30系列，包括RTX 3070、RTX 3080、RTX
3090三个型号。GeForce RTX
30系列不仅在性能、能效上，较上一代产品翻倍增长。工艺制程、显存、光线追踪、AI游戏体验在内的关键参数指标上也获得极大跃迁。更重要的是这一代显卡价格却保持不变。同上一代产品发布时候的“性价比”相比，GeForce RTX 30
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NVIDIA AMD
最快10月份，AMD就要推出Zen3架构的新一代锐龙处理器了，这一代的命名还不好说，但是因为锐龙3000及锐龙4000的混乱，很有可能会改名为锐龙5000系列。从2017年发布Zen架构以来，AMD倒是坚定地保持每年发布一代新架构的承诺，针对服务器、桌面及移动产品发布了多款产品。但是因为三个市场的不同，推出的产品不同，这也导致了架构与产品序列对不上的问题。这是啥意思呢？主要是因为桌面版锐龙多了个12nm工艺的改进版Zen+工艺，它在产品序列上成了锐龙二代，也就是锐龙2000系列，结果使得去年7nm Zen
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AMD Zen3
NVIDIA日前彻底完成了对Mellanox的消化吸收，将后者的网络产品和技术也纳入自己品牌旗下，曾经调侃的“NVIDIA网卡”竟然成真了。现在，AMD网卡也来了，类似于NVIDIA也是吸收外部资源，而且至少目前只是笔记本上的无线网卡。据报道，AMD正在与联发科合作，开发属于自己的Wi-Fi无线网卡，而且是最新的Wi-Fi 6。报道称，AMD之所以要进入网卡市场，主要是为自己的锐龙PRO商务提供支撑，支持更多企业级管理特性，而对标的对象自然就是Intel呈统治地位的Wi-Fi无线网卡产品和vPro博锐商务
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NVIDIA AMD 联发科
智通财经APP获悉，近日，AMD(AMD.US)悄然推出了一款新的入门级显卡，与英伟达(NVDA.US)展开竞争。此举获得投行高盛看好，分析师Toshiya Hari将AMD股价目标价由50美元上调至84美元，维持“中性评级”。据悉，上周末，AMD在其官网上发布了Radeon RX 5300 GPU显卡，没有发布任何其他公告。该卡是Nvidia的GeForce GTX 1650的竞争对手，并且售价更低廉。分析师Toshiy
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AMD 显卡 高盛
最近几天有不少新游戏发布，比如《微软模拟飞行》、《特洛伊: 全面战争传奇》等，AMD今天发布了Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 20.8.2驱动，优化了4款游戏，性能提升可达12%。AMD Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 20.8.2驱动升级说明游戏优化支持·《特洛伊: 全面战争传奇》在这款游戏中，RX 5700 XT显卡在High画质下的性能相比20.8.1驱动提升可达12%。·优化支持《微软模拟飞行》·优化支持《
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台积电最近几年坐稳了全球晶圆代工市场一哥的位置，不仅市场份额高达50%以上，在7nm等先进工艺上也是领先一步的，预计其独霸优势至少持续5年，在2nm工艺量产前都是有优势的。台积电在2018年首发了7nm工艺，目前这依然是最先进的工艺之一，领先于三星、Intel等对手，先后获得了苹果、华为、AMD等公司的大订单，现在也是居高不下。今年将会量产5nm工艺，苹果、华为依然是大客户，不过华为在9月15日之后就不能出货了，后续AMD等客户会跟上，2021年预定的产能是当前的2倍。再往后，台积电还有3nm工艺，风险试
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amd介绍
公司概览
AMD(=Advanced Micro Devices 超威半导体 注释：Micro为微小之意 但是AMD公司为自己的中文命名是超威半导体 所以也可称为超微半导体 这里使用的是官方说法) 成立于 1969 年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔。 AMD 公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。 AMD 致力为技术用户——从企业、 [
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